一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具，包括支撑柱A和支撑柱B，支撑柱A和支撑柱B之间通过工装固定块连接固定，工装固定块上设置有托架，托架的下端面安装有限位杆，托架通过限位杆插入工装固定块内并采用紧固机构固定在工装固定块上，紧固机构包括基座、固定座、伸缩弹簧、伸缩导向柱、滑块、导向块、插杆和推拉把手，滑块上安装有插杆，插杆插进工装固定块延伸至限位杆内。本实用新型专利技术的可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具，解决了蚀刻加工单位时间产能低及耗费时间长的问题，可灵活蚀刻数量及尽可能缩短加工时间，在改变蚀刻坩埚尺寸的情况下，可以将晶片托架拓展，从而对产能的提升，人员的需求有着巨大的帮助。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具
本技术涉及半导体单晶晶片材料蚀刻加工
，具体为一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具。
技术介绍
碳化硅是继第一代半导体Si、第二代半导体GaAs之后发展起来的重要的第三代半导体材料，它具有宽禁带、高热导率、高击穿场强、高载流子饱、高抗辐射能力及良好的化学稳定性等的优越特性，因其本身具有的特性，第三代半导体技术应用将在节能减排、信息技术、国防科技三大领域催生上万亿元潜在市场，近年来迅速渗透到照明、电子电力器件、微波射频等领域的各个角落，市场规模快速提升，在新能源汽车、汽车灯照、通用照明、电动车、5G通讯应用等领域有着广泛的应用市场，将成为未来新能源发展的方向之一。碳化硅材料作为外延芯片的衬底材料，对其晶体质量具有很强的需求，而通过蚀刻加工，可使SiC晶片(衬底跟籽晶)在蚀刻过后使得晶体缺陷表征出现，通过体现的表征情况可以有效地判断晶体的质量的主要途径。现有SiC晶片(衬底跟籽晶)的蚀刻工艺方法，主要是采用单晶片蚀刻。将晶片放置在固定的托架上，(每个治具只有一个托架)，待蚀刻溶液到达预定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具，包括平行排列的支撑柱A(1)和支撑柱B(2)，其特征在于：所述支撑柱A(1)和支撑柱B(2)之间通过工装固定块(3)连接固定，所述工装固定块(3)上设置有托架(4)，所述托架(4)的下端面安装有限位杆(41)，所述托架(4)通过限位杆(41)插入工装固定块(3)内并采用紧固机构(5)固定在工装固定块(3)上；/n所述紧固机构(5)包括基座(51)、固定座(52)、伸缩弹簧(53)、伸缩导向柱(54)、滑块(55)、导向块(56)、插杆(57)和推拉把手(58)，所述基座(51)安装在工装固定块(3)上，所述基座(51)的内壁安装有固定座(52)，所述固...

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具，包括平行排列的支撑柱A(1)和支撑柱B(2)，其特征在于：所述支撑柱A(1)和支撑柱B(2)之间通过工装固定块(3)连接固定，所述工装固定块(3)上设置有托架(4)，所述托架(4)的下端面安装有限位杆(41)，所述托架(4)通过限位杆(41)插入工装固定块(3)内并采用紧固机构(5)固定在工装固定块(3)上；
所述紧固机构(5)包括基座(51)、固定座(52)、伸缩弹簧(53)、伸缩导向柱(54)、滑块(55)、导向块(56)、插杆(57)和推拉把手(58)，所述基座(51)安装在工装固定块(3)上，所述基座(51)的内壁安装有固定座(52)，所述固定座(52)通过伸缩弹簧(53)和伸缩导向柱(54)连接有滑块(55)，所述滑块(55)通过导向块(56)安装在基座(51)上，所述滑块(55)上安装有插杆(57)，所述插杆(57)插进工装固定块(3)延伸至限位杆(41)内，所述滑块(55)上还安装有推拉把手(58)，所述推拉把手(58)穿过基座(51)延伸至基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡少忠，张洁，张煌珊，林艺鸿，李思娜，
申请(专利权)人：福建北电新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35