一种芯片封装点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片点胶领域，尤其一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体，安装在所述点胶机体上的基座，以及安装在所述基座上的操作台，所述操作台远离所述基座的一侧对称设有夹板，所述夹板与所述操作台之间对称设有活动杆，所述活动杆与所述操作台滑动连接；活动板通过卡槽沿着凹槽进行移动，使两个活动板相互靠近或远离至合适的位置，人们可以根据芯片大小对活动板之间的距离进行调节，方便进行涂胶作业，拉动夹板至合适的位置，将芯片置于操作台上，松开夹板，弹簧通过收缩拉动活动杆收入滑槽内，使活动杆通过夹板带动活动板向下移动直至滚轮与芯片贴合，完成对芯片的固定，避免人工按压造成胶水黏附手掌，保证点胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装点胶装置
本技术涉及芯片点胶领域，尤其涉及一种芯片封装点胶装置。
技术介绍
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型，芯片在进行封装点胶时，多是通过将芯片放置在操作台上通过点胶机进行点胶作业，由于胶水具有黏附性，涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率，手动按压芯片易导致胶水黏附在手上，需进行清理，为人们带来不便。为解决上述问题，本申请中提出一种芯片封装点胶装置。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种芯片封装点胶装置，具有自动对芯片进行固定，且根据芯片大小实时调节固定距离的特点。(二)技术方案为解决上述问题，本技术提供了一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体，安装在所述点胶机体上的基座，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装点胶装置，其特征在于，包括点胶机体(1)，安装在所述点胶机体(1)上的基座(2)，以及安装在所述基座(2)上的操作台(3)，所述操作台(3)远离所述基座(2)的一侧对称设有夹板(4)，所述夹板(4)与所述操作台(3)之间对称设有活动杆(8)，所述活动杆(8)与所述操作台(3)滑动连接，所述活动杆(8)远离所述操作台(3)的一端与所述夹板(4)焊接固定，所述操作台(3)与所述活动杆(8)的连接处开设有滑槽(10)，所述活动杆(8)嵌入所述滑槽(10)内并与所述滑槽(10)滑动连接，所述滑槽(10)与所述活动杆(8)之间设有弹簧(9)，所述弹簧(9)的两端分别与所述活动杆(8)和所...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装点胶装置，其特征在于，包括点胶机体(1)，安装在所述点胶机体(1)上的基座(2)，以及安装在所述基座(2)上的操作台(3)，所述操作台(3)远离所述基座(2)的一侧对称设有夹板(4)，所述夹板(4)与所述操作台(3)之间对称设有活动杆(8)，所述活动杆(8)与所述操作台(3)滑动连接，所述活动杆(8)远离所述操作台(3)的一端与所述夹板(4)焊接固定，所述操作台(3)与所述活动杆(8)的连接处开设有滑槽(10)，所述活动杆(8)嵌入所述滑槽(10)内并与所述滑槽(10)滑动连接，所述滑槽(10)与所述活动杆(8)之间设有弹簧(9)，所述弹簧(9)的两端分别与所述活动杆(8)和所述滑槽(10)焊接固定，所述操作台(3)外侧壁对于两个所述夹板(4)之间开设有通槽(7)，所述夹板(4)的一侧开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)内设有活动板(6)，所述活动板(6)与所述凹槽(5)滑动连接，所述活动板(6)的一侧开设有开槽(12)，所述开槽(12)内设有若干滚轮(13)，所述滚轮(13)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫国，
申请(专利权)人：上海根派半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31