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本实用新型属于芯片点胶领域，尤其一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体，安装在所述点胶机体上的基座，以及安装在所述基座上的操作台，所述操作台远离所述基座的一侧对称设有夹板，所述夹板与所述操作台之间对称设有活动杆，所述活动杆与所述操作台滑动连接；...
该专利属于上海根派半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海根派半导体科技有限公司授权不得商用。

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