一种多功能加热块治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多功能加热块治具，属于加热块治具技术领域。其主要解决现有加热块治具不便对加热测试后的芯片进行快速降温、拿取的问题，提出如下技术方案。包括底座台，所述底座台的顶部安装有加热块本体，所述底座台的顶部上方设有顶板。本实用新型专利技术通过伺服电机、双向螺纹杆、固定框、夹板和气缸的配合使用下，是为了使两个夹板能够对加热块表面置于的芯片进行夹持，并脱离加热块本体的顶部，且对应调节至散热风扇的表面前方，使散热风扇能够快速对芯片表面测试后的加热温度进行降温，保证降温后的芯片便于人们拿放，且相比传统直接在加热块本体的顶部自然降温更为高效，保证了该加热块治具具有夹持、降温的多功能特点。降温的多功能特点。降温的多功能特点。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能加热块治具


[0001]本技术涉及加热块治具相关
，具体为一种多功能加热块治具。

技术介绍

[0002]随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行加热，针对这种加热测试就需要一种加热块治具来提供底部热量，从而才能实现芯片的测试。
[0003]对于目前芯片加热测试应用的加热块治具，大多由本申请如图1中的底座台1和加热块本体2构成，并将芯片置于加热块本体2上进行加热测试，但上述现有结构组成的加热块治具，不利于测试后的芯片进行快速拿取，因为芯片在加热块本体的加热测试后，芯片表面的温度还是较高，需要自然等待芯片表面的加热温度降温后，才能对芯片进行拿取，导致该现有的加热块治具不便对加热测试后的芯片进行快速降温、拿取的问题。
[0004]因此我们提出了一种多功能加热块治具来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于汽轮机检修的检修箱，以解决上述
技术介绍
所提出的现有加热块治具不便对加热测试后的芯片进行快速降温、拿取的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种多功能加热块治具，包括底座台，所述底座台的顶部安装有加热块本体，所述底座台的顶部上方设有顶板，所述顶板的底部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有固定框，所述固定框的一侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的表面螺纹连接有两个对称的T型滑块，所述固定框的前表面设有连通的限位滑槽，所述限位滑槽的内壁与T型滑块的表面相互贴合，所述T型滑块的底部设有可拆卸的夹板，所述夹板位于加热块本体的上方，所述底座台的一侧设有散热风扇。
[0007]通过夹板对芯片的固定夹持，并在气缸的升降下，可将夹持的芯片调节至散热风扇前的位置处，高效配合散热风扇对芯片表面的温度进行降温，这样可使降温后的芯片，便于人们拿取。
[0008]进一步地，所述顶板的背面固定连接有两个对称的L型支撑杆，所述L型支撑杆的另一端与底座台的顶部固定连接。
[0009]通过L型支撑杆的设计，主要是对顶板进行固定左侧，使顶板下方设计的夹板更稳定对测试后的芯片进行夹持。
[0010]进一步地，所述固定框的顶部固定连接有两个对称的导向滑杆，所述导向滑杆的另一端贯穿至顶板的顶部上方。
[0011]通过导向滑杆配合固定框的限位狭隘，是为了用于提高固定框在移动时的平稳性。
[0012]进一步地，所述T型滑块的底部设有安装槽，所述安装槽的内顶壁设有连通的圆形孔，所述安装槽的内壁与夹板的表面相互贴合，所述夹板的顶部固定连接有与圆形孔对应的固定丝杆，所述固定丝杆的表面与圆形孔的内壁相互贴合，所述固定丝杆的表面螺纹连接有圆形固定套。
[0013]通过固定丝杆、安装槽和圆形固定套之间的配合使用，是为了便于配合夹板与T型滑块之间进行拆卸更换，使夹板能根据芯片夹持的形状更换相适配的夹板。
[0014]进一步地，所述夹板的底部与T型滑块的底壁相互保持平行，所述固定框位于加热块本体的前上方。
[0015]通过夹板平行于T型滑块底部，是为了便于夹板与T型滑块能够平整接触在加热块本体的顶部，对测试的芯片进行夹持。
[0016]进一步地，所述散热风扇的表面固定连接有凹型结构的安装杆，所述安装杆的另一端与底座台的顶部固定连接。
[0017]通过安装杆的设计，主要用于对散热风扇进行安装固定。
[0018]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0019]本技术通过伺服电机、双向螺纹杆、固定框、夹板和气缸的配合使用下，是为了使两个夹板能够对加热块表面置于的芯片进行夹持，并脱离加热块本体的顶部，且对应调节至散热风扇的表面前方，使散热风扇能够快速对芯片表面测试后的加热温度进行降温，保证降温后的芯片便于人们拿放，且相比传统直接在加热块本体的顶部自然降温更为高效，保证了该加热块治具具有夹持、降温的多功能特点。
附图说明
[0020]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0021]图1为本技术一种实施例的整体立体结构示意图；
[0022]图2为本技术一种实施例的固定框结构示意图；
[0023]图3为本技术一种实施例的T型滑块与夹板连接分解图。
[0024]图中：1、底座台；2、加热块本体；3、顶板；4、气缸；5、固定框；6、伺服电机；7、双向螺纹杆；8、T型滑块；9、限位滑槽；10、夹板；11、散热风扇；12、L型支撑杆；13、导向滑杆；14、安装槽；15、圆形孔；16、固定丝杆；17、圆形固定套；18、安装杆。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1和图2，本技术提供技术方案：一种多功能加热块治具，包括底座台1，底座台1的顶部安装有加热块本体2，底座台1的顶部上方设有顶板3，顶板3的底部固定连接有气缸4，气缸4的输出端固定连接有固定框5，固定框5的一侧固定连接有伺服电机6，伺服电机6的输出端固定连接有双向螺纹杆7，双向螺纹杆7的表面螺纹连接有两个对称的T型
滑块8，固定框5的前表面设有连通的限位滑槽9，限位滑槽9的内壁与T型滑块8的表面相互贴合，T型滑块8的底部设有可拆卸的夹板10，夹板10位于加热块本体2的上方，底座台1的一侧设有散热风扇11，通过伺服电机6带动双向螺纹杆7在固定框5的内侧壁通过轴承转动下，是为了便于双向螺纹杆7表面螺纹设计的T型滑块8，能够沿双向螺纹杆7的表面做水平相向或相反的直线运动，使T型滑块8表面前设计的夹板10能够根据芯片的大小进行调节夹持，然后在气缸4做竖直向上的直线运动时，两个夹板10可将夹持的芯片，脱离加热块本体2的顶部，并对应在散热风扇11相适配的位置时，此时散热风扇11能够快速降低芯片表面加热的温度，使降温后的芯片便于人们拿取。
[0027]根据图1和图2可知，顶板3的背面固定连接有两个对称的L型支撑杆12，L型支撑杆12的另一端与底座台1的顶部固定连接，通过L型支撑杆12的设计，主要是为了将顶板3能够固定支撑于底座台1的顶部上方，配合固定框5表面前设计的两个夹板10.便于对加热块本体2顶部测试后的芯片进行夹持。
[0028]根据图2可知，固定框5的顶部固定连接有两个对称的导向滑杆13，导向滑杆13的另一端贯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能加热块治具，其特征在于：包括底座台(1)，所述底座台(1)的顶部安装有加热块本体(2)，所述底座台(1)的顶部上方设有顶板(3)，所述顶板(3)的底部固定连接有气缸(4)，所述气缸(4)的输出端固定连接有固定框(5)，所述固定框(5)的一侧固定连接有伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出端固定连接有双向螺纹杆(7)，所述双向螺纹杆(7)的表面螺纹连接有两个对称的T型滑块(8)，所述固定框(5)的前表面设有连通的限位滑槽(9)，所述限位滑槽(9)的内壁与T型滑块(8)的表面相互贴合，所述T型滑块(8)的底部设有可拆卸的夹板(10)，所述夹板(10)位于加热块本体(2)的上方，所述底座台(1)的一侧设有散热风扇(11)。2.根据权利要求1所述的一种多功能加热块治具，其特征在于：所述顶板(3)的背面固定连接有两个对称的L型支撑杆(12)，所述L型支撑杆(12)的另一端与底座台(1)的顶部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种多功能加热块治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫国，
申请(专利权)人：上海根派半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：