本发明专利技术提供一种电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法，能够实现载体的低成本化。保持DUT(90)并在电子部件处理装置内输送的载体(710)的芯(730)具备：芯主体(731)，具有能够供DUT(90)插入的开口(733)；保持部(734)，设置于芯主体(731)的底部，保持经由开口(733)插入的DUT(90)；以及钩(732)，从芯主体(731)朝向上方延伸，钩(732)包括：钩身(735)，与芯主体(731)连接；以及卡合部(736)，与钩身(735)的前端连接，钩身(735)随着接近钩身(735)的前端部(735a)而朝向芯主体(731)的外侧倾斜。外侧倾斜。外侧倾斜。
【技术实现步骤摘要】
电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法
[0001]本专利技术涉及在半导体集成电路元件等被试验电子部件(以下也简称为“DUT(Device Under Test)”)的试验中使用的电子部件处理装置内被输送的载体的芯、具备该芯的载体及从载体拆下芯的方法。
技术介绍
[0002]作为电子部件处理装置用的载体，已知有将插入件主体和引导芯以能够装卸的方式构成的插入件(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：国际公开03/075024号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题
[0004]在上述的插入件中，作为用于将引导芯装卸于插入件主体的机构，插入件主体具备由芯夹持件、扭转弹簧及轴构成的钩机构。因此，存在构成插入件的部件数量多，导致插入件的高成本化这样的问题。
[0005]本专利技术所要解决的课题在于提供一种能够实现插入件的低成本化的芯、具备该芯的载体以及从载体拆下芯的方法。用于解决课题的手段
[0006][1]本专利技术所涉及的芯是载体的芯，所述载体保持DUT并在电子部件处理装置内被输送，其中，所述芯具备：芯主体，具有能够供所述DUT插入的第一开口；保持部，设置于所述芯主体的底部，保持经由所述第一开口插入的所述DUT；以及钩，从所述芯主体朝向上方延伸，所述钩包括：钩身，与所述芯主体连接；以及卡合部，与所述钩身的前端连接，所述钩身随着接近所述钩身的前端部而朝向所述芯主体的外侧倾斜。
[0007][2]在上述专利技术中，也可以构成为，所述卡合部从所述钩身的所述前端部朝向所述芯主体的外侧突出，所述卡合部包括：前端面；及下表面，连接所述钩身的所述前端部与所述前端面，所述下表面以随着从所述前端面接近所述钩身的所述前端部而上升的方式倾斜。
[0008][3]在上述专利技术中，也可以构成为，所述卡合部的所述前端面在相对于由所述保持部规定的保持面的平面方向实质上平行的方向上延伸。
[0009][4]在上述专利技术中，也可以构成为，所述保持部是在俯视下朝向所述第一开口的内部突出的保持片，所述保持片与所述芯主体一体地形成。
[0010][5]在上述专利技术中，也可以构成为，所述保持部是安装于所述芯主体的所述底部使得覆盖所述第一开口的膜。
[0011][6]在上述专利技术中，也可以构成为，所述钩与所述芯主体一体地形成。
[0012][7]在上述专利技术中，也可以构成为，所述芯主体具有多个所述第一开口，所述芯具备以与多个所述第一开口对应的方式分别设置于所述芯主体的所述底部的多个所述保持部。
[0013][8]本专利技术所涉及的载体保持DUT并在电子部件处理装置内被输送，其中，所述载体具备：上述的芯；以及载体主体，将所述芯以能够装卸的方式进行保持，所述载体主体具备：第二开口，能够供所述DUT插入，并且与所述第一开口连通；以及钩承接部，能够与所述钩的所述卡合部卡合。
[0014][9]在上述专利技术中，也可以构成为，所述钩承接部具备：接触面，与所述卡合部的所述前端面接触；以及突出部，与所述接触面中的所述芯主体的内侧的端部连接，并比所述接触面朝向上方突出。
[0015][10]在上述专利技术中，也可以构成为，所述突出部中与所述卡合部的所述下表面对置的对置面以随着朝向所述芯主体的内侧而上升的方式倾斜。
[0016][11]在上述专利技术中，也可以构成为，满足下述(1)式：θ1≥θ2…
(1)其中，在上述(1)式中，θ1是所述卡合部的下表面相对于所述接触面的倾斜角度，θ2是所述突出部的所述对置面相对于所述接触面的倾斜角度。
[0017][12]在上述专利技术中，也可以构成为，所述接触面与规定所述第二开口的所述载体主体的内表面连接，在所述钩与所述钩承接部卡合的状态下，所述钩身与所述突出部分离，并且所述卡合部与所述载体主体的内表面分离。
[0018][13]在上述专利技术中，也可以构成为，所述卡合部的所述前端面的延伸方向相对于所述钩承接部的所述接触面的延伸方向实质上平行。
[0019][14]本专利技术所涉及的芯的拆卸方法从上述载体的载体主体拆下与所述载体主体卡合的所述芯，其中，包括：第一工序，准备具有与所述芯的所述钩身的位置对应的钩按压部的拆卸夹具；第二工序，从所述芯的下方将所述拆卸工具安装于所述芯，使得所述钩按压部与所述钩身抵接；第三工序，通过在所述钩按压部与所述钩身抵接的状态下将所述拆卸工具向上方压推，从而将所述钩身向所述第一开口的内侧压弯；以及第四工序，使所述拆卸夹具向下方移动，将所述芯从所述载体主体拆下。专利技术效果
[0020]根据本专利技术，构成电子部件试验装置用的载体的芯具备从芯主体向上方向延伸的钩，该钩的钩身随着接近钩身的前端而朝向芯主体的外侧倾斜。根据本专利技术，通过芯的钩身朝向芯主体的外侧倾斜，能够利用钩身的挠曲使芯与载体主体卡合，并且能够通过使用拆卸夹具使钩身挠曲而将芯从载体主体拆下。
[0021]因此，根据本专利技术，不需要用于将芯相对于DUT载体主体进行装卸于的弹簧等其他部件，因此能够实现载体的部件数量的削减，能够实现载体的低成本化。
附图说明
[0022]图1是表示使用本专利技术的实施方式中的插入件的电子部件试验装置的概略剖视图。图2是表示图1的电子部件试验装置的立体图。
图3是用于对图1及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。图4是表示在上述电子部件试验装置中使用的IC储料器的分解立体图。图5是表示在上述电子部件试验装置中使用的用户托盘的立体图。图6为表示本专利技术的实施方式中的测试托盘的立体图。图7是表示本专利技术的实施方式中的插入件的分解立体图。图8是表示本专利技术的实施方式中的插入件的主体与芯卡合之前的状态的剖视图。图9是表示本专利技术的实施方式中的插入件的主体与芯卡合的状态的剖视图。图10是放大表示图9的X部的剖视图。图11是表示本专利技术的实施方式中的芯的仰视图。图12是表示利用本专利技术的实施方式中的插入件保持DUT并进行DUT的试验的状况的剖视图。图13是表示本专利技术的实施方式中的芯的取出方法的剖视图(其1)。图14是表示本专利技术的实施方式中的芯的取出方法的剖视图(其2)。图15是表示本专利技术的实施方式中的芯的取出方法的剖视图(其3)。图16是表示本专利技术的实施方式中的芯主体的变形例的仰视图。
具体实施方式
[0023]以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示使用本实施方式中的载体的电子部件试验装置的概略剖视图，图2是表示图1的电子部件试验装置的立体图，图3是用于对图1及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。
[0024]图1和图2所示的电子部件试验装置对DUT90(参照图12)施加高温或低温的热应力，并在该状态下使用测试头5和测试器6来试验(检查)DUT90是否适当地动作。然后，该电子部件试验装置基于试验结果对DUT90进行分类。作为DUT90的具体例，例如，可以例示出存储器类的器件。
[0025]在电子部件试验装置中，作为试验对象的大量DUT90搭载于用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯，是载体的芯，所述载体保持被试验电子部件即DUT并在电子部件处理装置内被输送，其中，所述芯具备：芯主体，具有能够供所述DUT插入的第一开口；保持部，设置于所述芯主体的底部，保持经由所述第一开口插入的所述DUT；以及钩，从所述芯主体朝向上方延伸，所述钩包括：钩身，与所述芯主体连接；以及卡合部，与所述钩身的前端连接，所述钩身随着接近所述钩身的前端部而朝向所述芯主体的外侧倾斜。2.根据权利要求1所述的芯，其中，所述卡合部从所述钩身的所述前端部朝向所述芯主体的外侧突出，所述卡合部包括：前端面；以及下表面，连接所述钩身的所述前端部与所述前端面，所述下表面以随着从所述前端面接近所述钩身的所述前端部而上升的方式倾斜。3.根据权利要求1或2所述的芯，其中，所述卡合部的所述前端面在相对于由所述保持部规定的保持面的平面方向实质上平行的方向上延伸。4.根据权利要求1或2所述的芯，其中，所述保持部是在俯视下朝向所述第一开口的内部突出的保持片，所述保持片与所述芯主体一体地形成。5.根据权利要求1或2所述的芯，其中，所述保持部是安装于所述芯主体的所述底部使得覆盖所述第一开口的膜。6.根据权利要求1或2所述的芯，其中，所述钩与所述芯主体一体地形成。7.根据权利要求1或2所述的芯，其中，所述芯主体具有多个所述第一开口，所述芯具备以与多个所述第一开口对应的方式分别设置于所述芯主体的所述底部的多个所述保持部。8.一种载体，保持DUT并在电子部件处理装置内被输送，其中，所述载体具备：权利要求1至7中任一项所述的芯；以及载体主体，将所述芯以能够装卸的方式进行保持，所述载体主体具备：第二开口，能够供所述DUT插入，并且与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：今泉直人，藤原雅一，伊藤明彦，筬部明浩，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：
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