本实用新型专利技术公开了一种半导体IC封装后用测试板结构，属于半导体测试技术领域，测试座的侧面设置有插座和开关，测试座表面设有定位槽，定位槽的内壁接触连接有电路板，测试座表面固定连接有底板，底板的表面固定连接有左支撑柱和右支撑柱，该半导体IC封装后用测试板结构，设置的压板具有自动旋转的功能，便于使用者快速的打开测试座的上端位置，然后通过阶梯型定位槽，快速的固定不同尺寸的待测电路板，大大的提高了电路板的装拆便利性，进而提高了测试效率，并且设置的左压套和右压套，均通过弹簧的挤压力固定压板和接电板的挤压位置，而且可以通过限位套调节弹簧的挤压强度，提高了电路板的接电安全性和便捷性。电路板的接电安全性和便捷性。电路板的接电安全性和便捷性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体IC封装后用测试板结构
[0001]本技术涉及半导体测试
，更具体地说，涉及一种半导体IC封装后用测试板结构。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路封装后需要在半导体测试板上进行抽检测试，如公告号CN215964892U公开的一种半导体IC封装后用测试板结构，但是该测试板设置的上压板需要手动向上拆出导柱，然后才可以装拆测试电路板，操作较为费时费事，而且上压板需要手动调节向下的挤压力，降低了测试板的使用便捷性和安全性，进而降低了电路板的测试效率。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种半导体IC封装后用测试板结构，该半导体IC封装后用测试板结构，设置的压板具有自动旋转的功能，便于使用者快速的打开测试座的上端位置，然后通过阶梯型定位槽，快速的固定不同尺寸的待测电路板，大大的提高了电路板的装拆便利性，进而提高了测试效率，并且设置的左压套和右压套，均通过弹簧的挤压力固定压板和接电板的挤压位置，而且可以通过限位套调节弹簧的挤压强度，提高了电路板的接电安全性和便捷性。
[0004]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0005]一种半导体IC封装后用测试板结构，包括测试座，所述测试座的侧面设置有插座和开关，所述测试座表面设有定位槽，所述定位槽的内壁接触连接有电路板，所述测试座表面固定连接有底板，所述底板的表面固定连接有左支撑柱和右支撑柱，所述左支撑柱的表面转动连接有压板，所述压板的一表面固定安装有接电板，所述接电板的表面设有接电块，所述接电块的表面与电路板的表面接触连接，所述压板的另一表面接触连接有左压套和右压套，所述左压套和右压套的表面均固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有限位套，该半导体IC封装后用测试板结构，设置的压板具有自动旋转的功能，便于使用者快速的打开测试座的上端位置，然后通过阶梯型定位槽，快速的固定不同尺寸的待测电路板，大大的提高了电路板的装拆便利性，进而提高了测试效率，并且设置的左压套和右压套，均通过弹簧的挤压力固定压板和接电板的挤压位置，而且可以通过限位套调节弹簧的挤压强度，提高了电路板的接电安全性和便捷性。
[0006]进一步的，所述测试座的一侧开有避空槽，所述避空槽与定位槽相互连通，所述定位槽的形状为阶梯型，所述避空槽的深度大于定位槽的最大深度，避空槽便于使用者的手指插入定位槽的内部快速拿取电路板。
[0007]进一步的，所述压板的表面开有滑孔和卡槽，所述滑孔和卡槽的内壁分别与左支撑柱和右支撑柱的表面接触连接，所述左支撑柱和右支撑柱的表面通过螺纹连接有支撑套，支撑套可以限制压板向下的移动位置，而可以调节支撑高度，方便压板的定位。
[0008]进一步的，所述插座和开关通过导线电性连接，所述定位槽的内壁设有导电板，且
导电板与开关通过导线电性连接。
[0009]进一步的，所述左压套和右压套的组成结构相同，所述限位套的中心位置开有螺纹孔，所述左支撑柱和右支撑柱的表面开有外螺纹，限位套通过螺纹可以进行高度位置的调节，而且调节对弹簧的挤压位置。
[0010]进一步的，所述左压套和右压套的中心位置均开有孔洞，且孔洞的内径大于左支撑柱和右支撑柱的外径，左压套和右压套具有上下滑动的功能。
[0011]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0012](1)本方案设置的压板具有自动旋转的功能，便于使用者快速的打开测试座的上端位置，然后通过阶梯型定位槽，快速的固定不同尺寸的待测电路板，大大的提高了电路板的装拆便利性，进而提高了测试效率。
[0013](2)本方案设置的左压套和右压套，均通过弹簧的挤压力固定压板和接电板的挤压位置，而且可以通过限位套调节弹簧的挤压强度，提高了电路板的接电安全性和便捷性。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的测试座结构俯视图；
[0016]图3为本技术的压板结构俯视图。
[0017]图中标号说明：
[0018]1测试座、11插座、12开关、13底板、14定位槽、15避空槽、2左支撑柱、3右支撑柱、4压板、41滑孔、42卡槽、43支撑套、44接电板、45接电块、5电路板、6左压套、61弹簧、62限位套、7右压套。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1
[0021]请参阅图1
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3，一种半导体IC封装后用测试板结构，包括测试座1，测试座1的侧面设置有插座11和开关12，测试座1属于现有技术，可以在通电后对电路板5进行检测，测试座1电性连接有测试机，其工作原理均为本领域技术人员所熟知的，测试座1表面设有定位槽14，定位槽14的轮廓形状可以根据实际需要进行设置，不局限于矩形或圆形，定位槽14的内壁接触连接有电路板5，电路板5为半导体IC封装后的集尘电路板，测试座1表面固定连接有底板13，底板13的表面固定连接有左支撑柱2和右支撑柱3，左支撑柱2的表面转动连接有压板4，压板4的一表面固定安装有接电板44，接电板44的表面设有接电块45，接电块45的表面与电路板5的表面接触连接，压板4的另一表面接触连接有左压套6和右压套7，左压套6和右压套7的表面均固定连接有弹簧61，弹簧61的另一端固定连接有限位套62。
[0022]测试座1的一侧开有避空槽15，避空槽15与定位槽14相互连通，定位槽14的形状为阶梯型，避空槽15的深度大于定位槽14的最大深度，避空槽15便于使用者的手指插入定位
槽14的内部快速拿取电路板5，压板4的表面开有滑孔41和卡槽42，滑孔41和卡槽42的内壁分别与左支撑柱2和右支撑柱3的表面接触连接，左支撑柱2和右支撑柱3的表面通过螺纹连接有支撑套43，支撑套43可以限制压板4向下的移动位置，而可以调节支撑高度，方便压板4的定位，插座11和开关12通过导线电性连接，定位槽14的内壁设有导电板，且导电板与开关12通过导线电性连接。
[0023]本实施方案中，设置的压板4具有自动旋转的功能，便于使用者快速的打开测试座1的上端位置，然后通过阶梯型定位槽14，快速的固定不同尺寸的待测电路板5，大大的提高了电路板5的装拆便利性，进而提高了测试效率。
[0024]实施例2
[0025]请参阅图1
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3，一种半导体IC封装后用测试板结构，包括测试座1，测试座1的侧面设置有插座11和开关12，测试座1属于现有技术，可以在通电后对电路板5进行检测，测试座1电性连接有测试机，其工作原理均为本领域技术人员所熟知的，测试座1表面设有定位槽14，定位槽14的轮廓形状可以根本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体IC封装后用测试板结构，包括测试座(1)，其特征在于：所述测试座(1)的侧面设置有插座(11)和开关(12)，所述测试座(1)表面设有定位槽(14)，所述定位槽(14)的内壁接触连接有电路板(5)，所述测试座(1)表面固定连接有底板(13)，所述底板(13)的表面固定连接有左支撑柱(2)和右支撑柱(3)，所述左支撑柱(2)的表面转动连接有压板(4)，所述压板(4)的一表面固定安装有接电板(44)，所述接电板(44)的表面设有接电块(45)，所述接电块(45)的表面与电路板(5)的表面接触连接，所述压板(4)的另一表面接触连接有左压套(6)和右压套(7)，所述左压套(6)和右压套(7)的表面均固定连接有弹簧(61)，所述弹簧(61)的另一端固定连接有限位套(62)。2.根据权利要求1所述的一种半导体IC封装后用测试板结构，其特征在于：所述测试座(1)的一侧开有避空槽(15)，所述避空槽(15)与定位槽(14)相互连通，所述定位槽(14)的形状为阶梯型，所述避空槽(15)的深度...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑英祥，
申请(专利权)人：贵州韶华电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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