本实用新型公开了一种半导体测试夹具，包括夹具台的一侧固定焊接有固定块，固定块的内部通过螺纹连接有螺杆，螺杆的一端滑动连接有推板，推板的侧面固定焊接有导杆，该半导体测试夹具，通过转动螺杆，可以带动推板向一侧移动，推动支撑杆、套筒、支撑板和...

本实用新型公开了一种半导体IC封装后用测试板结构，属于半导体测试技术领域，测试座的侧面设置有插座和开关，测试座表面设有定位槽，定位槽的内壁接触连接有电路板，测试座表面固定连接有底板，底板的表面固定连接有左支撑柱和右支撑柱，该半导体IC封...

本实用新型公开了一种新型高效半导体封装排料装置，包括机架，所述机架的表面设有排布装置，所述机架的两端均设有输送装置，所述输送装置位于排布装置的两侧位置，所述排布装置包括圆盘和转动盘，所述转动盘转动安装于圆盘的表面，所述转动盘的表面设有排...

本实用新型公开了一种半导体光电性能测试装置，属于测试装置领域，包括工作台，工作台的上端固定连接有安装座，安装座设有安装槽，安装座的左右两侧分别设有防脱槽，防脱槽的内部滑动连接有防脱块，安装槽的内部滑动设置有连杆，工作台的上端后侧固定连接...

本实用新型公开了一种半导体IC包装管的打孔装置，包括机座，所述机座的表面设置有IC包装管冲孔模具，所述IC包装管冲孔模具的表面设置有冲孔组件，所述IC包装管冲孔模具包括模座、第一模型凸起、第二模型凸起，所述冲孔组件包括T形冲杆、复位弹簧...

本实用新型公开了一种半导体IC包装管冲切装置，包括冲切台，所述冲切台的表面设置支撑座，所述支撑座的表面设置气缸，所述气缸的推进杆端面固定有刀座，所述刀座的外表面安装有冲切刀，所述刀座的外侧设置有定位装置，通过在刀座外设置定位装置，在下降...