本实用新型专利技术公开了一种半导体光电性能测试装置，属于测试装置领域，包括工作台，工作台的上端固定连接有安装座，安装座设有安装槽，安装座的左右两侧分别设有防脱槽，防脱槽的内部滑动连接有防脱块，安装槽的内部滑动设置有连杆，工作台的上端后侧固定连接有伸缩杆，连杆的前侧固定连接有多个卡箍，卡箍的内侧固定连接有防护垫，卡箍的内侧卡接有半导体，半导体的前侧固定连接有多个针脚，通过在安装座的内部滑动设置多个卡箍，卡箍的下端设置支撑杆，卡箍的内侧设置防护垫，方便卡接限位半导体，而卡箍通过伸缩杆自动推动移动复位，从而方便针脚滑动插接于插孔，方便与通电块接触，方便针脚通电进行光电性能测试工作。方便针脚通电进行光电性能测试工作。方便针脚通电进行光电性能测试工作。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体光电性能测试装置
[0001]本技术涉及测试装置领域，更具体地说，涉及一种半导体光电性能测试装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]目前在对半导体进行限位时，多数是通过人工手动限位调节的，手动调节限位不但麻烦，而且限位稳固性不佳，同时不能同时对多个半导体进行测试光电性能工作。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体光电性能测试装置，以解决半导体限位与测试的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体光电性能测试装置，通过在安装座的内部滑动设置多个卡箍，卡箍的下端设置支撑杆，卡箍的内侧设置防护垫，方便卡接限位半导体，而卡箍通过伸缩杆自动推动移动复位，从而方便针脚滑动插接于插孔，方便与通电块接触，方便针脚通电进行光电性能测试工作，而且通过弹簧的设置，自动挤压通电块移动，加大针脚与通电块接触稳固性，加大针脚通电效果，而且通过多个卡箍的设置，方便卡接限位多个半导体，方便一次完成多个半导体的光电性能测试工作。
[0006]优选的，所述连杆滑动设置于工作台的上端，所述连杆的左右分别固定连接防脱块，通过防脱块与防脱槽的滑动连接，对连杆的左右分别进行限位，加大连杆与安装座安装连接稳固性。
[0007]优选的，所述伸缩杆的前侧固定连接于连杆的后侧，所述卡箍挤压防护垫紧贴于半导体，通过卡箍的内侧设置防滑垫，对半导体起到防护作用，避免卡箍夹坏半导体，卡箍具有一定的弹性功能。
[0008]优选的，所述半导体滑动设置于安装槽的内部，所述插孔的内部与安装槽的内部接通，通过半导体滑动设置于安装槽的内部，方便对半导体进行限位，方便通过伸缩杆推动半导体移动。
[0009]优选的，所述针脚滑动插接于插孔的内部，所述弹簧的一端固定连接于插板的内部，所述弹簧挤压通电块与针脚紧贴，通过弹簧的设置，自动挤压通电块移动，加大针脚与通电块接触稳固性，加大针脚通电效果。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011](1)本技术通过在安装座的内部滑动设置多个卡箍，卡箍的下端设置支撑杆，卡箍的内侧设置防护垫，方便卡接限位半导体，而卡箍通过伸缩杆自动推动移动复位，从而方便针脚滑动插接于插孔，方便与通电块接触，方便针脚通电进行光电性能测试工作，而且通过弹簧的设置，自动挤压通电块移动，加大针脚与通电块接触稳固性，加大针脚通电效
果。
[0012](2)本技术通过多个卡箍的设置，方便卡接限位多个半导体，通过连杆与多个卡箍的设置，方便通过伸缩杆同时推动多个卡箍移动，从而半导体移动，方便一次完成多个半导体的光电性能测试工作。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构局部剖视图；
[0014]图2为本技术的整体结构示意图；
[0015]图3为本技术的卡箍与半导体连接处的放大左视局部剖视图。
[0016]图中标号说明：
[0017]1工作台、2安装座、3安装槽、4防脱槽、5防脱块、6连杆、7伸缩杆、8卡箍、9防护垫、10半导体、11针脚、12插板、13插孔、14弹簧、15通电块、16支撑杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]请参阅图1
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3，图示中的一种半导体光电性能测试装置，包括工作台1，工作台1的上端固定连接有安装座2，安装座2设有安装槽3，安装座2的左右两侧分别设有防脱槽4，防脱槽4的内部滑动连接有防脱块5，安装槽3的内部滑动设置有连杆6，工作台1的上端后侧固定连接有伸缩杆7，伸缩杆7型号为YNT
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03，伸缩杆7的插头与外接电源插接，属于现有技术，连杆6的前侧固定连接有多个卡箍8，卡箍8的内侧固定连接有防护垫9，卡箍8的内侧卡接有半导体10，半导体10的前侧固定连接有多个针脚11，工作台1的上端前侧固定连接有插板12，插板12设有多个插孔13，插孔13的内部设置有弹簧14，弹簧14的一端固定连接有通电块15，卡箍8的下端左右两侧分别固定连接有支撑杆16。
[0021]为了方便安装，连杆6滑动设置于工作台1的上端，连杆6的左右分别固定连接防脱块5，伸缩杆7的前侧固定连接于连杆6的后侧，卡箍8挤压防护垫9紧贴于半导体10。
[0022]本实施方案中，通过在安装座2的内部滑动设置多个卡箍8，卡箍8的下端设置支撑杆16，卡箍8的内侧设置防护垫9，方便卡接限位半导体10，而卡箍8通过伸缩杆7自动推动移动复位，从而方便针脚11滑动插接于插孔13，方便与通电块15接触，方便针脚11通电进行光电性能测试工作，而且通过弹簧14的设置，自动挤压通电块15移动，加大针脚11与通电块15接触稳固性，加大针脚11通电效果。
[0023]实施例2
[0024]请参阅图1
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3，图示中的一种半导体光电性能测试装置，包括工作台1，工作台1的上端固定连接有安装座2，安装座2设有安装槽3，安装座2的左右两侧分别设有防脱槽4，防脱槽4的内部滑动连接有防脱块5，安装槽3的内部滑动设置有连杆6，工作台1的上端后侧固定连接有伸缩杆7，由于伸缩杆7的功率小，移动速度小，都在控制范围内，所以不会用力过
大而挤压损坏半导体10，连杆6的前侧固定连接有多个卡箍8，卡箍8的内侧固定连接有防护垫9，卡箍8的内侧卡接有半导体10，半导体10的前侧固定连接有多个针脚11，工作台1的上端前侧固定连接有插板12，插板12设有多个插孔13，插孔13的内部设置有弹簧14，弹簧14的一端固定连接有通电块15，卡箍8的下端左右两侧分别固定连接有支撑杆16。
[0025]为了方便安装，半导体10滑动设置于安装槽3的内部，插孔13的内部与安装槽3的内部接通，针脚11滑动插接于插孔13的内部，弹簧14的一端固定连接于插板12的内部，弹簧14挤压通电块15与针脚11紧贴。
[0026]本实施方案中，通过多个卡箍8的设置，方便卡接限位多个半导体10，通过连杆6与多个卡箍8的设置，方便通过伸缩杆7同时推动多个卡箍8移动，从而半导体10移动，方便一次完成多个半导体10的光电性能测试工作。
[0027]分别把多个半导体10卡接限位于卡箍8的内部，同时放置于支撑杆16的上端，然后启动伸缩杆7，伸缩杆7推动连杆6向前移动，从而各个卡箍8向前移动，从而多个半导体10向前移动，同时针脚11分别滑动插接于对应的插孔13的内部，通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体光电性能测试装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上端固定连接有安装座(2)，所述安装座(2)设有安装槽(3)，所述安装座(2)的左右两侧分别设有防脱槽(4)，所述防脱槽(4)的内部滑动连接有防脱块(5)，所述安装槽(3)的内部滑动设置有连杆(6)，所述工作台(1)的上端后侧固定连接有伸缩杆(7)，所述连杆(6)的前侧固定连接有多个卡箍(8)，所述卡箍(8)的内侧固定连接有防护垫(9)，所述卡箍(8)的内侧卡接有半导体(10)，所述半导体(10)的前侧固定连接有多个针脚(11)，所述工作台(1)的上端前侧固定连接有插板(12)，所述插板(12)设有多个插孔(13)，所述插孔(13)的内部设置有弹簧(14)，所述弹簧(14)的一端固定连接有通电块(15)，所述卡箍(8)的下端左右两侧分别固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑英祥，
申请(专利权)人：贵州韶华电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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