直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法技术

本发明专利技术提供了一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法，属于半导体检测技术领域，其中测试机包括上料机构、测试台、第一移动机构、定位机构和放料机构，还包括：检测机构，检测机构包括探针组件和光信号接收单元，探针组件具有打孔针及检测针；光信号接收单元适于接收检测针对芯片供电后芯片发光点发出的光信号。本发明专利技术提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，检测机构中具有打孔针和检测针，检测针对芯片供电后，经光信号接收单元接收芯片发出的光信号并进行检测，若是检测芯片不合格，则打孔针对该芯片进行打孔标记，以便后续裂片过程中将其挑出，避免对不合格的芯片进行重复检测，增加重复检测的时间。增加重复检测的时间。增加重复检测的时间。

【技术实现步骤摘要】
直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法


[0001]本专利技术涉及半导体检测
，具体涉及一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法。

技术介绍

[0002]含SOA的EML芯片生产过程中，裂片机通过解理技术将晶圆裂片为一根根bar条，bar条是由多个芯片并排形成的单条，裂片机还需要将bar条进行裂片，形成一个个的芯片，而在对bar条进行裂片之前，需要对bar条进行初步检测，查看各个芯片的初步情况，其中，SOA为芯片上的一个电极，为半导体光放大器，EML为芯片类别，为电吸收调制激光器。
[0003]在对bar条进行检测时，若是检测到不合格的芯片，需要对芯片进行标记，以便在后续裂片过程中将不合格的芯片挑出。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术提供了一种在bar条检测过程中，便于对不合格的芯片进行标记的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，包括上料机构、测试台、第一移动机构、定位机构和放料机构，还包括：
[0006]测试台安装在所述第一移动机构的驱动端上，所述第一移动机构适于驱动所述测试台在上料位置及测试位置之间进行移动；
[0007]检测机构，所述检测机构包括探针组件和光信号接收单元，所述探针组件具有适于对bar条上芯片打孔的打孔针及至少一个适于对bar条上芯片供电的检测针；
[0008]所述光信号接收单元适于接收所述检测针对芯片供电后芯片发光点发出的光信号。
[0009]可选的，所述检测针具有两个。
[0010]可选的，所述打孔针的硬度高于所述检测针的硬度。
[0011]可选的，还包括第二移动机构，所述打孔针安装在所述第二移动机构的驱动端上，所述第二移动机构适于驱动所述打孔针对芯片进行打孔标记。
[0012]可选的，所述光信号接收单元包括PD接收器和光纤接收器，分别适于接收芯片通电后发出的光信号。
[0013]可选的，所述定位机构包括：推板，安装在第三移动机构上，所述推板适于与测试台对应设置，所述第三移动机构适于驱动所述推板在测试台所处的平面上方沿第一方向和/或第二方向进行移动，所述第一方向和第二方向互相垂直；
[0014]所述推板适于与bar条接触的端部具有推动部及位于推动部两侧的拨动部，所述推动部及两侧的拨动部形成“凵”形凹槽。
[0015]可选的，所述推板上在两个拨动部之间的位置开设有斜面，所述斜面朝向推板的端部倾斜，且所述斜面在推板的端部形成所述推动部。
[0016]可选的，所述测试台上开设有若干吸附孔，若干吸附孔呈一字排列，且所述吸附孔的排布方向与所述推板的第一方向互相垂直。
[0017]可选的，所述测试台上靠近吸附孔的侧边设有倒角。
[0018]还提供了检测方法，包括上述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，还包括以下步骤：
[0019]上料机构将bar条输送至测试台上；
[0020]定位机构调整bar条在测试台上的位置；
[0021]移动测试台至检测位置，检测机构对bar条中单个芯片依次进行检测，其中，遇到不合格的芯片控制打孔针对该芯片进行打孔标记；
[0022]取料机构将检测完的bar条放置在收纳盒内，完成bar条的检测。
[0023]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0024]1.本专利技术提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，检测机构中具有打孔针和检测针，检测针对芯片供电后，经光信号接收单元接收芯片发出的光信号并进行检测，若是检测芯片不合格，则打孔针对该芯片进行打孔标记，以便后续裂片过程中将其挑出，避免对不合格的芯片进行重复检测，增加操作人员的工作量；通常的Bar条机测试重复性很差，原因是吸附起Bar条后，放置到测试台上时，其左右位置是不够精准的，由于测试台比较宽整个平面的平整度不能完全保证一致，所以Bar条随机放置在不同的位置与测试台的平面的接触的一致性也不稳定。这是Bar条机测试中的非常影响测试重复性的大问题。我们采用“凵”形推板结构后，可以准确的通过“凵”将Bar条的起始端准确的定位在预先确定下来的起始点。这样不论放置几次，都会使得Bar条的起始位置固定不偏移，与测试台面的接触效果不发生变化，确保了测试数据重复性的稳定。
[0025]2.本专利技术提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，打孔针的硬度高于检测针的硬度，便于对芯片进行打孔操作。
[0026]3.本专利技术提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，推板安装在第三移动机构上，第三移动机构可以控制推板进行第一方向和/第二方向上的移动，当上料机构将bar条放置在测试台上后，通过控制第三移动机构带动推板进行第一方向和/或第二方向上前后左右的移动，在推板进行前后左右移动时，推板上的推动部及拨动部带动bar条移动，改变bar条在测试台上的位置。
[0027]4.本专利技术提供的检测方法，通过在检测机构中设置打孔针，在bar条检测过程中对不合格的芯片进行标记，可以使bar条在后续裂片过程中将有问题的芯片挑选出来，避免对不合格的芯片重复检测，节省时间。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术实施例1提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机的结构示意图；
[0030]图2为本专利技术实施例1提供的检测机构的结构示意图；
[0031]图3为本专利技术实施例1提供的定位机构的结构示意图；
[0032]图4为本专利技术实施例1提供的推板的结构示意图；
[0033]图5为本专利技术实施例1提供的推板的俯视图；
[0034]图6为本专利技术实施例2提供的检测方法的流程图。
[0035]附图标记说明：
[0036]1、推板；2、测试台；3、bar条；4、第三移动机构；5、第一工作台；6、第一移动机构；7、推动部；8、检测机构；9、光信号接收单元；10、第二工作台；11、滑板；12、第四移动机构；13、检测针；14、第二移动机构；15、打孔针；16、温控台；17、拨动部。
具体实施方式
[0037]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，包括上料机构、测试台(2)、第一移动机构(6)、定位机构和放料机构，其特征在于，还包括：测试台(2)安装在所述第一移动机构(6)的驱动端上，所述第一移动机构(6)适于驱动所述测试台(2)在上料位置及测试位置之间进行移动；检测机构(8)，所述检测机构(8)包括探针组件和光信号接收单元(9)，所述探针组件具有适于对bar条(3)上芯片打孔的打孔针(15)及至少一个适于对bar条(3)上芯片供电的检测针(13)；所述光信号接收单元(9)具有角度不同的两组，且每组所述光信号接收单元(9)适于接收所述检测针(13)对芯片供电后芯片发光点发出的光信号；所述定位机构包括：推板(1)，安装在第三移动机构(4)上，所述推板(1)适于与测试台(2)对应设置，所述第三移动机构(4)适于驱动所述推板(1)在测试台(2)所处的平面上方沿第一方向和/或第二方向进行移动，所述第一方向和第二方向互相垂直；所述推板(1)适于与bar条(3)接触的端部具有推动部(7)及位于推动部(7)两侧的拨动部(17)，所述推动部(7)及两侧的拨动部(17)形成“凵”形凹槽。2.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，其特征在于，所述检测针(13)具有两个。3.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，其特征在于，所述打孔针(15)的硬度高于所述检测针(13)的硬度。4.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊力夏提伊克木，徐虎子，孙家琛，祁佩恩，杨宁，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：