一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗装置，其包括：槽体；支撑组件，其位于所述槽体中，用于竖向支撑并带动晶圆旋转；清洗刷，其平行、间隔设置于槽体中并绕其轴线转动；测速组件，其包括测速轮和固定座，测速轮通过转动轴设置于所述固定座，所述固定座配置有安装转动轴的中心孔，所述转动轴与中心孔之间配置有节流件；通入中心孔的气体在节流件与转动轴之间形成气膜，以支撑转动轴及其上的测速轮。以支撑转动轴及其上的测速轮。以支撑转动轴及其上的测速轮。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本技术属于晶圆后处理
，具体而言，涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。
[0003]化学机械抛光后，需要对晶圆表面进行后处理，以避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。半导体制造工艺中，清洗是最重要和最频繁的步骤之一。一般说来，晶圆制程中，高达20％的步骤为清洗步骤。现有的晶圆清洗方式有：滚刷清洗、兆声清洗等，其中，滚刷清洗应用较为广泛。
[0004]晶圆滚刷清洗装置的清洗槽中配置一对驱动轮，待清洗的晶圆设置于驱动轮的卡槽，以通过摩擦力带动晶圆旋转。为了监测晶圆的旋转状态，还需要在一对驱动轮之间设置测速轮。
>[0005]现有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：槽体；支撑组件，其位于所述槽体中，用于竖向支撑并带动晶圆旋转；清洗刷，其平行、间隔设置于槽体中并绕其轴线转动；测速组件，其包括测速轮和固定座，测速轮通过转动轴设置于所述固定座，所述固定座配置有安装转动轴的中心孔，所述转动轴与中心孔之间配置有节流件；通入中心孔的气体在节流件与转动轴之间形成气膜，以支撑转动轴及其上的测速轮。2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述节流件由多孔质材料制成，其同心设置于所述固定座的中心孔。3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述节流件为筒状结构，其间隙配合套设于所述转动轴的外周侧。4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述中心孔的内侧壁配置有多个匀流槽，所述匀流槽沿固定座的长度方向间隔设置；所述固定座配置有通气孔，所述通气孔与所述匀流槽相连通。5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述中心孔的内侧壁还配置有横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴大亮，孙新颖，许振杰，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：