一种半导体IC包装管的打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体IC包装管的打孔装置，包括机座，所述机座的表面设置有IC包装管冲孔模具，所述IC包装管冲孔模具的表面设置有冲孔组件，所述IC包装管冲孔模具包括模座、第一模型凸起、第二模型凸起，所述冲孔组件包括T形冲杆、复位弹簧，所述机座的表面固定有拱形座，所述拱形座的表面固定有液压缸，通过设置冲孔模具，便于IC包装管套接定位，设置贯穿式的冲孔组件，可一次冲压两面的孔，便于快速冲孔。速冲孔。速冲孔。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体IC包装管的打孔装置


[0001]本技术涉及IC包装管加工领域，更具体地说，涉及一种半导体IC包装管的打孔装置。

技术介绍

[0002]在半导体IC包装管生产时，需要对端面两侧进行打孔，现有的IC包装管为异形管结构，在打孔时两面打孔，一般分为两次冲孔加工，打孔不方便，并且打孔时不便于定位。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种半导体IC包装管的打孔装置，通过设置冲孔模具，便于IC包装管套接定位，设置贯穿式的冲孔组件，可一次冲压两面的孔，便于快速冲孔。
[0004]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0005]一种半导体IC包装管的打孔装置，包括机座，所述机座的表面设置有IC包装管冲孔模具，所述IC包装管冲孔模具的表面设置有冲孔组件，所述IC包装管冲孔模具包括模座、第一模型凸起、第二模型凸起，所述冲孔组件包括T形冲杆、复位弹簧，所述机座的表面固定有拱形座，所述拱形座的表面固定有液压缸，通过设置冲孔模具，便于IC包装管套接定位，设置贯穿式的冲孔组件，可一次冲压两面的孔，便于快速冲孔。
[0006]进一步的，所述第一模型凸起、第二模型凸起设置在模座的外表面，第一模型凸起、第二模型凸起的外表面套接有IC包装管，便于套接定位，便于冲孔定位。
[0007]进一步的，所述第一模型凸起、第二模型凸起、模座的表面设置有冲压模孔，便于贯穿冲孔。
[0008]进一步的，所述模座通过螺栓固定在机座的表面，安装方便。
[0009]进一步的，所述T形冲杆插入第二模型凸起的冲压模孔内，便于定位组装。
[0010]进一步的，所述复位弹簧套接在T形冲杆的外表面，冲压后，可通过复位弹簧回弹T形冲杆。
[0011]进一步的，所述机座的下表面开设有开口，便于顶出废料。
[0012]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0013](1)通过设置冲孔模具，便于IC包装管套接定位，设置贯穿式的冲孔组件，可一次冲压两面的孔，便于快速冲孔。
[0014](2)第一模型凸起、第二模型凸起设置在模座的外表面，第一模型凸起、第二模型凸起的外表面套接有IC包装管，便于套接定位，便于冲孔定位。
[0015](3)T形冲杆插入第二模型凸起的冲压模孔内，便于定位组装，便于组装使用。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的整体结构侧视剖面图；
[0018]图3为本技术的T形冲杆局部底部示意图。
[0019]图中标号说明：
[0020]1机座、2IC包装管冲孔模具、3冲孔组件、20模座、21第一模型凸起、22第二模型凸起、30T形冲杆、31复位弹簧、32拱形座、33液压缸、23冲压模孔、100IC包装管、101开口。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1
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3，一种半导体IC包装管的打孔装置，包括机座1，机座1的表面设置有IC包装管冲孔模具2，IC包装管冲孔模具2的表面设置有冲孔组件3，IC包装管冲孔模具2包括模座20、第一模型凸起21、第二模型凸起22，冲孔组件3包括T形冲杆30、复位弹簧31，机座1的表面固定有拱形座32，拱形座32的表面固定有液压缸33；
[0024]其第一模型凸起21、第二模型凸起22设置在模座20的外表面，第一模型凸起21、第二模型凸起22的外表面套接有IC包装管100，冲孔时，可使IC包装管100套接定位，便于冲孔时定位，模座20通过螺栓固定在机座1的表面，安装方便。
[0025]实施例2
[0026]请参阅图1
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3，一种半导体IC包装管的打孔装置，包括机座1，机座1的表面设置有IC包装管冲孔模具2，IC包装管冲孔模具2的表面设置有冲孔组件3，IC包装管冲孔模具2包括模座20、第一模型凸起21、第二模型凸起22，冲孔组件3包括T形冲杆30、复位弹簧31，机座1的表面固定有拱形座32，拱形座32的表面固定有液压缸33；
[0027]在第一模型凸起21、第二模型凸起22、模座20的表面设置有冲压模孔23，T形冲杆30插入第二模型凸起22的冲压模孔23内，便于组装使用，复位弹簧31套接在T形冲杆30的外表面，便于复位弹起，机座1的下表面开设有开口101，便于顶出废料；
[0028]在冲孔时，IC包装管100套接定位后，通过液压缸33下降冲压T形冲杆30可直接贯穿冲压模孔23，可直接两面冲孔成型，液压缸33上升复位，这时复位弹簧31弹起T形冲杆30复位，使用方便，提高冲孔效率。
[0029]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体IC包装管的打孔装置，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的表面设置有IC包装管冲孔模具(2)，所述IC包装管冲孔模具(2)的表面设置有冲孔组件(3)，所述IC包装管冲孔模具(2)包括模座(20)、第一模型凸起(21)、第二模型凸起(22)，所述冲孔组件(3)包括T形冲杆(30)、复位弹簧(31)，所述机座(1)的表面固定有拱形座(32)，所述拱形座(32)的表面固定有液压缸(33)。2.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于：所述第一模型凸起(21)、第二模型凸起(22)设置在模座(20)的外表面，第一模型凸起(21)、第二模型凸起(22)的外表面套接有IC包装管(100)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑英祥，
申请(专利权)人：贵州韶华电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：