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本实用新型公开了一种半导体IC封装后用测试板结构，属于半导体测试技术领域，测试座的侧面设置有插座和开关，测试座表面设有定位槽，定位槽的内壁接触连接有电路板，测试座表面固定连接有底板，底板的表面固定连接有左支撑柱和右支撑柱，该半导体IC封装后...
该专利属于贵州韶华电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州韶华电子科技有限责任公司授权不得商用。

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