【技术实现步骤摘要】
基于自动测试机台的芯片测试系统
[0001]本技术涉及芯片测试领域,更具体地,涉及一种基于自动测试机台的芯片测试系统。
技术介绍
[0002]现有的芯片测试方法都需要对于集成电路自动测试机台(Automatic Test Equipment,ATE)的测试环境进行搭建,针对每种类型的芯片测试都需要单独定制不同类型的测试转接板,且测试转接板与待测试芯片之间采用贴片焊接的方式安装,焊接方式容易对转接板造成损伤且不易于更换芯片,在搭建的过程中费时费力且容易出错,在调试的过程中也需要大量的人力物力的加入。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提出一种基于自动测试机台的芯片测试系统,实现提高芯片测试效率。
[0004]为实现上述目的,本技术提出了一种基于自动测试机台的芯片测试系统,包括:自动测试机台、多个不同芯片类型的测试转接板和测试夹具;
[0005]所述自动测试机台上集成有用于测试不同类型芯片的多个测试信号资源端口;
[0006]所述测试转接板上设有多个测试信号接口以及芯片测试位,所述测试信 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于自动测试机台的芯片测试系统,其特征在于,包括:自动测试机台、多个不同芯片类型的测试转接板和测试夹具;所述自动测试机台上集成有用于测试不同类型芯片的多个测试信号资源端口;所述测试转接板上设有多个测试信号接口以及芯片测试位,所述测试信号接口与对应的测试信号资源端口之间通过对应的信号连接线连接,所述芯片测试位包括多个芯片测试触点;所述测试夹具与对应的测试转接板可拆卸连接,待测试芯片设置于所述测试夹具上,待测试芯片的引脚通过所述测试夹具与所述芯片测试触点连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多个测试信号资源端口包括:多个射频信号测试端口和转接板DC资源接口。3.根据权利要求2所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多个射频信号测试端口至少包括多个射频测试信号发射端口、多个天线信号接收端口和用于检测发射端口信号的耦合端口。4.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多个不同芯片类型的测试转接板包括:射频芯片测试转接板、射频...
【专利技术属性】
技术研发人员:张婷,赵金栋,刘希达,李振刚,
申请(专利权)人:北京唯捷创芯精测科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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