一种激光划片定位机构制造技术

本实用新型专利技术属于激光划片技术领域，尤其为一种激光划片定位机构，包括基座，所述基座的顶部滑动连接有Y轴导座，所述Y轴导座的顶部滑动连接有X轴导座，所述X轴导座的顶部固定有真空装置，所述真空装置的上方设置有夹环装置；所述真空装置的顶部设置有放置台，所述放置台上开设有若干个真空吸附盘，所述放置台的顶部固定有环形结构的定位环，所述定位环的内壁开设有限位栓滑槽，所述限位栓滑槽的内部嵌入有限位栓；晶圆可通过真空装置预固定在放置台上，配合夹环装置进行晶圆外壁的限位固定，将晶圆稳定的固定在划片区域，定位便利；限位栓可根据晶圆外壁规格进行不同夹距的调整，适用于不同规格晶圆的安装，使用便利。

【技术实现步骤摘要】
一种激光划片定位机构
本技术涉及激光划片
，尤其涉及一种激光划片定位机构。
技术介绍
着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体晶圆集成电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路、各种晶圆制造大国。晶圆在表面进行单面的沟槽腐蚀后，需要将晶圆按照沟槽进行晶圆划片，在经过裂片获得单个的P/N机构，为了提升晶圆划片的生产效率和精度，一般都采用自动化程度较高的设备来实现晶圆划片。现有技术中存在的技术问题：现有的激光划片装置在对晶圆工件进行加工时，需要对晶圆进行定位，由于晶圆规格不同，导致晶圆不便于装夹，需要切换不同规格的夹具进行晶圆定位，操作繁琐，影响加工效率；为解决上述问题，本申请中提出一种激光划片定位机构。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种激光划片定位机构，具有工件定位便利，和工件通用定位的特点。(二)技术方案为解决上述问题，本技术提供了一种激光划片定位机构，包括基座，所述基座的顶部滑动连接有Y轴导座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光划片定位机构，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部滑动连接有Y轴导座(2)，所述Y轴导座(2)的顶部滑动连接有X轴导座(3)，所述X轴导座(3)的顶部固定有真空装置(4)，所述真空装置(4)的上方设置有夹环装置(5)；/n所述真空装置(4)的顶部设置有放置台(41)，所述放置台(41)上开设有若干个真空吸附盘(42)，所述放置台(41)的顶部固定有环形结构的定位环(51)，所述定位环(51)的内壁开设有限位栓滑槽(55)，所述限位栓滑槽(55)的内部嵌入有限位栓(52)，所述限位栓(52)与所述限位栓滑槽(55)之间滑动连接，且所述限位栓(52)和所述限位栓滑槽(55)...

【技术特征摘要】
1.一种激光划片定位机构，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部滑动连接有Y轴导座(2)，所述Y轴导座(2)的顶部滑动连接有X轴导座(3)，所述X轴导座(3)的顶部固定有真空装置(4)，所述真空装置(4)的上方设置有夹环装置(5)；
所述真空装置(4)的顶部设置有放置台(41)，所述放置台(41)上开设有若干个真空吸附盘(42)，所述放置台(41)的顶部固定有环形结构的定位环(51)，所述定位环(51)的内壁开设有限位栓滑槽(55)，所述限位栓滑槽(55)的内部嵌入有限位栓(52)，所述限位栓(52)与所述限位栓滑槽(55)之间滑动连接，且所述限位栓(52)和所述限位栓滑槽(55)的连接处通孔内贯穿有锁止栓(53)，所述限位栓(52)靠近所述定位环(51)中心点的一端固定有夹片(54)；
所述基座(1)的一侧设置有机械手装置(6)，所述机械手装置(6)上固定有激光台(7)，所述激光台(7)的底部固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫国，
申请(专利权)人：上海根派半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31