一种半导体封装生产用压平机台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装生产用压平机台，属于半导体生产技术领域，包括底座，所述底座的上方两端均固定有支柱，两个所述支柱之间设置有承载台，所述承载台的上方两端均固定有侧板，两个所述侧板之间设置有基板，所述侧板靠近基板的一侧设置有固定杆，所述固定杆远离侧板的一端连接有推杆，所述推杆与固定杆之间通过第二螺栓固定连接；本实用新型专利技术将原有的半导体封装生产用压平机台中在承载台上的放置槽内放置基板的方法，替换为将基板放置在承载台上，再通过承载台两侧壁上的可伸缩的固定结构将基板固定，通过这种方法可以在承载台上固定不同尺寸的基板，增大装置的使用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装生产用压平机台
本技术属于半导体生产
，具体涉及一种半导体封装生产用压平机台。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有技术存在以下问题：1、现有的半导体封装生产用压平机台在承载台上设置有放置槽，将基板放置在放置槽内进行压平操作，但放置槽尺寸固定，只能用来放置固定尺寸的基板进行压平操作，造成装置的使用范围小；2、现有的半导体封装生产用压平机台在气缸的输出端上焊接固定有压平板，通过气缸带动压平板下降完成压平操作，但压平板焊接固定在气缸输出端，当压平板发生磨损需要更换时，不方便进行拆卸重新安装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装生产用压平机台，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)的上方两端均固定有支柱(3)，两个所述支柱(3)之间设置有承载台(4)，所述承载台(4)的上方两端均固定有侧板(8)，两个所述侧板(8)之间设置有基板(6)，所述侧板(8)靠近基板(6)的一侧设置有固定杆(15)，所述固定杆(15)远离侧板(8)的一端连接有推杆(16)，所述推杆(16)与固定杆(15)之间通过第二螺栓(20)固定连接，所述推杆(16)靠近固定杆(15)的一端固定有限位块(19)，所述推杆(16)远离限位块(19)的一端设置有推板(18)，所述推板(18)靠近基板(6)的一侧设置有橡胶垫(17)，所述基...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装生产用压平机台，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)的上方两端均固定有支柱(3)，两个所述支柱(3)之间设置有承载台(4)，所述承载台(4)的上方两端均固定有侧板(8)，两个所述侧板(8)之间设置有基板(6)，所述侧板(8)靠近基板(6)的一侧设置有固定杆(15)，所述固定杆(15)远离侧板(8)的一端连接有推杆(16)，所述推杆(16)与固定杆(15)之间通过第二螺栓(20)固定连接，所述推杆(16)靠近固定杆(15)的一端固定有限位块(19)，所述推杆(16)远离限位块(19)的一端设置有推板(18)，所述推板(18)靠近基板(6)的一侧设置有橡胶垫(17)，所述基板(6)的上方设置有锡球(5)，两个所述支柱(3)的靠上方固定有顶板(10)，所述顶板(10)靠近基板(6)的一侧安装有气缸(1)，所述气缸(1)的下方设置有压平板(2)，所述压平板(2)靠近气缸(1)的一侧固定有连接杆(9)，所述气缸(1)的输出端及连接杆(9)靠近顶板(10)的一端均设置有连接套(12)，所述连接套(12)与气缸(1)的输出端及连接套(12)与顶板(10)之间均通过紧固环(11)固定连接，所述连接套(12)远离气缸(1)的输出端的一端设置有内螺纹(14)，两个所述连接套(12)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：张群，
申请(专利权)人：联立徐州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32