温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体封装生产用压平机台，属于半导体生产技术领域，包括底座，所述底座的上方两端均固定有支柱，两个所述支柱之间设置有承载台，所述承载台的上方两端均固定有侧板，两个所述侧板之间设置有基板，所述侧板靠近基板的一侧设置有固定杆，...
该专利属于联立(徐州)半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联立(徐州)半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。