一种半导体封装设备用涂胶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备用涂胶机构，属于涂胶机技术领域，包括安装架，所述安装架的侧壁上固定有支撑板，所述支撑板的上方设置有水箱，所述水箱的内部设置有抽水泵，所述抽水泵的输出端连接有主管，所述安装架的内部且对应主管的位置处设置有安装槽，所述主管的下方安装有若干个支管，所述支管远离主管的一端连接有高压喷头，所述安装架靠上方安装有全自动输送机；本实用新型专利技术在原有的半导体封装设备用涂胶机构中的存胶桶内，增设搅拌装置，通过搅拌装置搅拌存胶桶内的胶体，避免存胶桶内的胶体发生凝固或沉淀，影响供给到涂胶杆上的胶体质量，从而影响到半导体封装的涂胶质量。

A coating mechanism for semiconductor packaging equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备用涂胶机构
本技术属于涂胶机
，具体涉及一种半导体封装设备用涂胶机构。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有技术存在以下问题：1、现有的半导体封装设备用涂胶机构中设置有存胶桶，用以向涂胶杆供胶，但存胶桶内没有设置搅拌装置，存胶桶内的胶体容易发生凝固或沉淀等现象，影响供给到涂胶杆上的胶体质量，从而影响到半导体封装的涂胶质量；2、现有的半导体封装设备用涂胶机构将需要涂胶的半导体放置在全自动输送机上进行涂胶，涂胶完成后经输送机输送到紫外线固化灯下进行胶体凝固，但在运输过程中，胶体容易流到输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装架(8)，其特征在于：所述安装架(8)的侧壁上固定有支撑板(7)，所述支撑板(7)的上方设置有水箱(11)，所述水箱(11)的内部设置有抽水泵(10)，所述抽水泵(10)的输出端连接有主管(12)，所述安装架(8)的内部且对应主管(12)的位置处设置有安装槽(22)，所述主管(12)的下方安装有若干个支管(23)，所述支管(23)远离主管(12)的一端连接有高压喷头(24)，所述安装架(8)靠上方安装有全自动输送机(13)，所述全自动输送机(13)的一侧设置有电机箱(9)，所述电机箱(9)的上方设置有减震板(6)，所述减震板(6)的上方一端安装有紫外线...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装架(8)，其特征在于：所述安装架(8)的侧壁上固定有支撑板(7)，所述支撑板(7)的上方设置有水箱(11)，所述水箱(11)的内部设置有抽水泵(10)，所述抽水泵(10)的输出端连接有主管(12)，所述安装架(8)的内部且对应主管(12)的位置处设置有安装槽(22)，所述主管(12)的下方安装有若干个支管(23)，所述支管(23)远离主管(12)的一端连接有高压喷头(24)，所述安装架(8)靠上方安装有全自动输送机(13)，所述全自动输送机(13)的一侧设置有电机箱(9)，所述电机箱(9)的上方设置有减震板(6)，所述减震板(6)的上方一端安装有紫外线固化灯(1)，所述减震板(6)的上方另一端固定有存胶桶(4)，所述紫外线固化灯(1)与存胶桶(4)之间设置有涂胶机本体(2)，所述涂胶机本体(2)上安装有涂胶杆(3)，所述减震板(6)上且位于存胶桶(4)的外围固定有支撑架(5)，所述支撑架(5)的上方设置有电机(17)，所述电机(17)靠近支撑架(5)的一侧固定有安装板(18)，所述安装板(18)与支撑架(5)之间通过螺栓(16)固定连接，所述电机(17)的输出端连接有连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖金榜，
申请(专利权)人：联立徐州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32