一种半导体封装用治具夹紧机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用治具夹紧机构，属于半导体封装技术领域，包括主体，所述主体的一侧安装有进液管，所述进液管的靠中央位置设置有进液阀门，所述主体远离进液管的一侧安装有排液管，所述排液管的靠中央位置设置有排液阀门，所述主体的内侧设置有升降腔，所述升降腔的内侧安装有升降杆，所述升降杆的上方设置有放置台，所述放置台的外侧安装有多个夹紧装置；本实用新型专利技术通过设置滑槽、第一伸缩杆、第一气缸、刻度尺、海绵层、第二伸缩杆、第一夹板、第二夹板、第二气缸、安装架、螺丝和固定架，使得机构能够通过治具的大小选择合适的夹板，并能够通过刻度尺判断夹板的位置，从而提高了机构的方便性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用治具夹紧机构
本技术属于半导体封装
，具体涉及一种半导体封装用治具夹紧机构。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现有技术存在以下问题：现今的半导体封装用治具夹紧机构大多存在方便性差、实用性低的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种半导体封装用治具夹紧机构，具有方便性好、实用性高的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用治具夹紧机构，包括主体，所述主体的一侧安装有进液管，所述进液管的靠中央位置设置有进液阀门，所述主体远离进液管的一侧安装有排液管，所述排液管的靠中央位置设置有排液阀门，所述主体的内侧设置有升降腔，所述升降腔的内侧安装有升降杆，所述升降杆的上方设置有放置台，所述放置台的外侧安装有多个夹紧装置，所述升降杆的下方设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用治具夹紧机构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的一侧安装有进液管(4)，所述进液管(4)的靠中央位置设置有进液阀门(5)，所述主体(1)远离进液管(4)的一侧安装有排液管(16)，所述排液管(16)的靠中央位置设置有排液阀门(17)，所述主体(1)的内侧设置有升降腔(13)，所述升降腔(13)的内侧安装有升降杆(12)，所述升降杆(12)的上方设置有放置台(3)，所述放置台(3)的外侧安装有多个夹紧装置(2)，所述升降杆(12)的下方设置有密封板(11)，所述密封板(11)的靠外侧安装有两个导向杆(10)，所述升降腔(13)靠近进液管(4)的一侧设置有进液腔(7)...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用治具夹紧机构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的一侧安装有进液管(4)，所述进液管(4)的靠中央位置设置有进液阀门(5)，所述主体(1)远离进液管(4)的一侧安装有排液管(16)，所述排液管(16)的靠中央位置设置有排液阀门(17)，所述主体(1)的内侧设置有升降腔(13)，所述升降腔(13)的内侧安装有升降杆(12)，所述升降杆(12)的上方设置有放置台(3)，所述放置台(3)的外侧安装有多个夹紧装置(2)，所述升降杆(12)的下方设置有密封板(11)，所述密封板(11)的靠外侧安装有两个导向杆(10)，所述升降腔(13)靠近进液管(4)的一侧设置有进液腔(7)，所述进液腔(7)的内侧与密封板(11)的下方均设置有介质(6)，所述介质(6)的靠下方安装有输入泵(8)，所述升降腔(13)远离进液管(4)的一侧设置有排液腔(15)，所述排液腔(15)的内侧安装有输出泵(14)，所述输出泵(14)与输入泵(8)的上方均设置有输液管(9)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用治具夹紧机构，其特征在于：所述夹紧装置(2)包括滑槽(21)、第一伸缩杆(22)、第一气缸(23)、刻度尺(24)、海绵层(25)、第二伸缩杆(26)、第一夹板(27)、第二夹板(28)、第二气缸(29)、安装架(30)、螺丝(31)和固定架(32)，所述固定架(32)的上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖金榜，
申请(专利权)人：联立徐州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32