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本实用新型公开了一种半导体封装用治具夹紧机构，属于半导体封装技术领域，包括主体，所述主体的一侧安装有进液管，所述进液管的靠中央位置设置有进液阀门，所述主体远离进液管的一侧安装有排液管，所述排液管的靠中央位置设置有排液阀门，所述主体的内侧设置...
该专利属于联立(徐州)半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联立(徐州)半导体有限公司授权不得商用。

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