一种芯片支撑保护圈制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片支撑保护圈，包括保护圈本体，保护圈本体底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱，导电柱四壁上部均固定连接有散热柱，四个散热柱对称分布，四个散热柱两两之间通过若干个均匀分布的散热片固定连接，本实用新型专利技术所达到的有益效果是：通过设置缓冲圈和密封圈，将芯片放置于芯片架上，芯片架两侧的缓冲圈对芯片的引脚起到保护作用，产生震动时，缓冲圈起到缓冲作用，避免引脚损坏，卡柄上的密封圈防止灰尘微粒进入芯片架,保证芯片清洁，通过设置散热片，网状排列的散热片向外部传递热量，起到良好的散热作用，避免芯片高温无法排热受损，通过设置顶盖，使得导电柱上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片支撑保护圈
本技术涉及一种保护圈，特别涉及一种芯片支撑保护圈，属于电子芯片元件

技术介绍
芯片是把电路小型化的元件，又称集成电路，是一种由独立半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板的小型电路，通常安装在电子设备中，起着重要的作用，在手机到电脑各种日常设备中作为处理器的核心来使用，所以需要芯片保护圈对芯片进行保护和支撑，保证芯片正常运作，目前的技术下，芯片保护圈没有设置防尘机构，在芯片使用过程中，通常会有灰尘进入，导致芯片受损，不灵，集成电路发生故障，没有安装散热设备，设备运行过程中，芯片发热，导致芯片高温受损，无法使用，没有设置芯片引脚支撑保护装置，在电子设备跌落振动时，引脚容易受损，导致芯片损坏，因此为了解决上述存在的问题，本技术提出一种芯片支撑保护圈。
技术实现思路
本技术提供一种芯片支撑保护圈，通过设置芯片架，缓冲圈，密封圈，散热片，顶盖，有效的解决了芯片保护圈没有设置防尘机构，在芯片使用过程中，通常会有灰尘进入，导致芯片受损，不灵，集成电路发生故障，没有安装散热设备，设备运行过程中，芯片发热，导致芯片高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片支撑保护圈，其特征在于，包括保护圈本体(1)，所述保护圈本体(1)底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱(10)，所述导电柱(10)四壁上部均固定连接有散热柱(2)，四个所述散热柱(2)对称分布，四个所述散热柱(2)两两之间通过若干个均匀分布的散热片(7)固定连接，所述导电柱(10)前壁下部开设有插口(3)，所述导电柱(10)两侧内壁与插口(3)同一高度处设置有卡槽(5)，所述卡槽(5)内滑动连接有芯片架(9)，所述芯片架(9)位于导电柱(10)外部的一端固定连接有卡柄(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片支撑保护圈，其特征在于，包括保护圈本体(1)，所述保护圈本体(1)底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱(10)，所述导电柱(10)四壁上部均固定连接有散热柱(2)，四个所述散热柱(2)对称分布，四个所述散热柱(2)两两之间通过若干个均匀分布的散热片(7)固定连接，所述导电柱(10)前壁下部开设有插口(3)，所述导电柱(10)两侧内壁与插口(3)同一高度处设置有卡槽(5)，所述卡槽(5)内滑动连接有芯片架(9)，所述芯片架(9)位于导电柱(10)外部的一端固定连接有卡柄(4)。


2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林旺盛，高宝水，
申请(专利权)人：福建蜂网物联信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35