一种治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种治具；包括底座、压块和载体；所述压块与所述底座连接；所述压块开设有多排安装孔；所述安装孔相对两侧中的一侧设有互成角度的第一抵持面和第二抵持面；所述安装孔内连接有压紧件；所述载体具有相邻的第一侧壁和第二侧壁，所述压紧件将所述第一侧壁压合在所述第一抵持面上，并将所述第二侧壁压合在第二抵持面上。根据本实用新型专利技术提供的治具，通过底座和压块作为载体的安装结构，并且通过压紧件将载体固定在两个抵持面上，不仅便于载体的安装和拆卸，而且实现了对载体的良好固定，提高了固定效率和固定效果。

【技术实现步骤摘要】
一种治具
本技术涉及芯片封装设备
，具体涉及一种治具。
技术介绍
芯片在封装前需要将其贴装于载体上，然后再进行封装作业，在贴装时需要先对载体进行固定，再贴装芯片；现有的载体固定方式一般采用人工固定，不仅效率低下，而且操作不便，固定效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种治具，以解决现有的人工固定方式效率低下、操作不便和固定效果不佳的问题。为实现上述目的，本技术提出的技术方案如下：一种治具，包括底座、压块和载体；所述压块与所述底座连接；所述压块开设有多排安装孔；所述安装孔相对两侧中的一侧设有互成角度的第一抵持面和第二抵持面；所述安装孔内连接有压紧件；所述载体具有相邻的第一侧壁和第二侧壁，所述压紧件将所述第一侧壁压合在所述第一抵持面上，并将所述第二侧壁压合在第二抵持面上。根据本技术提供的治具，通过底座和压块作为载体的安装结构，并且通过压紧件将载体固定在两个抵持面上，不仅便于载体的安装和拆卸，而且实现了对载体的良好固定，提高了固定效率和固定效果。另外，根据本技术上述实施例的治具，还可以具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种治具，其特征在于，包括底座、压块和载体；所述压块与所述底座连接；所述压块开设有多排安装孔；所述安装孔相对两侧中的一侧设有互成角度的第一抵持面和第二抵持面；所述安装孔内连接有压紧件；所述载体具有相邻的第一侧壁和第二侧壁，所述压紧件将所述第一侧壁压合在所述第一抵持面上，并将所述第二侧壁压合在第二抵持面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种治具，其特征在于，包括底座、压块和载体；所述压块与所述底座连接；所述压块开设有多排安装孔；所述安装孔相对两侧中的一侧设有互成角度的第一抵持面和第二抵持面；所述安装孔内连接有压紧件；所述载体具有相邻的第一侧壁和第二侧壁，所述压紧件将所述第一侧壁压合在所述第一抵持面上，并将所述第二侧壁压合在第二抵持面上。


2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述压紧件包括弹片；所述弹片一端与所述安装孔连接，另一端与所述安装孔间隔设置；所述弹片的相对两侧分别与所述安装孔间隔设置。


3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述弹片一端与所述安装孔一体连接。


4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述第一抵持面和第二抵持面之间设有第一弧形孔。


5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述安装孔相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李莹，白文，徐虎，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44