半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备，该升降装置用于驱动半导体加工设备的托盘升降支架和晶片升降支架作升降运动，该升降装置包括：旋转电机，用于提供旋转动力；传动机构，分别与旋转电机和托盘升降支架连接，用以将旋转电机提供的旋转动力转换为直线动力，并带动托盘升降支架在工艺位置、初始位置和卸载位置之间移动；以及，同步机构，分别与托盘升降支架和晶片升降支架连接，用以在托盘升降支架在初始位置与卸载位置之间移动时，带动晶片升降支架与托盘升降支架同步升降。本发明专利技术提高的半导体加工设备的升降装置，其可以满足对托盘在三个工位的定位精度和重复定位精度的要求，实现升降速度可调，并且可以提高结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体制造
，具体地，涉及一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备。
技术介绍
单片硅外延工艺系统主要通过旋转升降系统来实现托盘、顶针的升降和工艺时的旋转功能。针对升降功能，要求实现托盘升降支架在工艺位置(托盘处于工艺位)、初始位置(顶针托起晶片，使晶片与托盘分离的位置)和卸载位置(取放片位置)之间的顺利切换，以及与晶片升降支架的联动，以实现将晶片在托盘与顶针之间传递。为了满足升降运动高效、平稳和工艺一致性的要求，在顶针与晶片接触时要求升降速度相对缓慢，而其它运动位置则要求升降速度相对较快，同时还对托盘在三个工位的定位精度和重复定位精度有较高的要求。相关技术采用的升降装置主要通过两个气缸来实现托盘升降支架在上述三个工位之间的切换，和其与晶片升降支架的联动。具体来说，托盘从工艺位置下降到卸载位置的运动过程如下：首先，第一气缸驱动托盘升降支架自工艺位置下降至初始位置；然后，第二气缸驱动托盘升降支架和晶片升降支架自初始位置同步下降，直至到达卸载位置。但是，上述升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备的升降装置，用于驱动所述半导体加工设备的托盘升降支架和晶片升降支架作升降运动，其特征在于，所述升降装置包括：/n旋转电机，用于提供旋转动力；/n传动机构，分别与所述旋转电机和所述托盘升降支架连接，用以将所述旋转电机提供的旋转动力转换为直线动力，并带动所述托盘升降支架在由高至低设置的工艺位置、初始位置和卸载位置之间移动；以及，/n同步机构，分别与所述托盘升降支架和所述晶片升降支架连接，用以在所述托盘升降支架在所述初始位置与所述卸载位置之间移动时，带动所述晶片升降支架与所述托盘升降支架同步升降。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备的升降装置，用于驱动所述半导体加工设备的托盘升降支架和晶片升降支架作升降运动，其特征在于，所述升降装置包括：
旋转电机，用于提供旋转动力；
传动机构，分别与所述旋转电机和所述托盘升降支架连接，用以将所述旋转电机提供的旋转动力转换为直线动力，并带动所述托盘升降支架在由高至低设置的工艺位置、初始位置和卸载位置之间移动；以及，
同步机构，分别与所述托盘升降支架和所述晶片升降支架连接，用以在所述托盘升降支架在所述初始位置与所述卸载位置之间移动时，带动所述晶片升降支架与所述托盘升降支架同步升降。


2.根据权利要求1所述的升降装置，其特征在于，所述同步机构包括固定部件、弹性部件和联动部件，其中，所述固定部件被设置为相对于所述晶片升降支架静止不动，且能够限定所述晶片升降支架的移动范围的上限位置；
所述弹性部件分别与所述固定部件和所述晶片升降支架连接，且向所述晶片升降支架施加向上的弹力；
所述联动部件分别与所述托盘升降支架和晶片升降支架连接，用以在所述托盘升降支架自所述初始位置向所述卸载位置移动时，带动所述晶片升降支架与所述托盘升降支架同步下降。


3.根据权利要求2所述的升降装置，其特征在于，所述弹性部件包括与所述固定部件连接的固定端和位于所述固定端上方，且与所述晶片升降支架连接的活动端；并且，所述固定部件能够通过阻挡所述弹性部件的活动端继续上移，来限定所述晶片升降支架的移动范围的上限位置。


4.根据权利要求2或3所述的升降装置，其特征在于，所述弹性部件包括压缩弹簧。


5.根据权利要求2或3所述的升降装置，其特征在于，所述联动部件包括第一连接件、第二连接件和拉杆，其中，所述第一连接件与所述托盘升降支架连接；所述第二连接件与所述晶片升降支架连接，且在所述第二连接件中竖直设置有通孔；
所述拉杆穿设于所述通孔中，且所述拉杆的下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘敬彬，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11