盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本实用新型专利技术，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，成本低。

【技术实现步骤摘要】
盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构
本技术涉及电子芯片封装
，尤其涉及一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构。
技术介绍
很多的芯片封装需要高气密，体积小的封装形态。传统的气密封装包括金属管壳封装和陶瓷管壳封装，其体积大，厚度大，成本高，工艺过程复杂。金属管壳封装和陶瓷管壳封装，其主要特点为：将裸片(Die)放置与金属管壳或者陶瓷管壳内部，通过焊线(Wirebond)引线到管壳内部的焊垫(Pad)上，在管壳上设置密封盖，隔绝外界大气环境。然而，现有的金属管壳封装或者陶瓷管壳封装由于封装管壳的体积偏大，导致封装后的芯片结构比较厚，一般厚度都在2毫米以上，不利于应用于一些便携式产品中，同时，由于金属管壳或者陶瓷管壳的成本普遍比较高，导致芯片的气密封装成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术芯片的气密封装体积大，成本高的不足，提供一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构。本技术的技术方案提供一种盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盖板结构，其特征在于，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。/n

【技术特征摘要】
1.一种盖板结构，其特征在于，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。


2.如权利要求1所述的盖板结构，其特征在于，所述第一金属层与所述第一电路图形之间设置有覆盖所述第一金属层的第一重布线层。


3.如权利要求2所述的盖板结构，其特征在于，在所述第一电路图形对应的位置设置有覆盖所述第一电路图形的用于粘附吸气剂的第二电路图形。


4.一种芯片结构，其特征在于，包括芯片，所述芯片的正面设置有第二金属层，在所述芯片的焊垫和如权利要求1-3任一项所述的盖板结构的所述第一电路图形对应的位置设置有与所述第二金属层电连接的第三电路图形，得到芯片晶圆。


5.如权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述第二金属层与所述第三电路图形之间设置有覆盖所述第二金属层的第二重布线层。


6.如权利要求4或5所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片为专用集成电路芯片或者微机电系统芯片。


7.一种气密性芯片结构，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的盖板结构、如权利要求4-6任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玲玲，
申请(专利权)人：北京万应科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11