基板板块和具有其的智能功率模块制造技术

技术编号:25072373 阅读:168 留言:0更新日期:2020-07-29 06:03
本实用新型专利技术公开了一种基板板块和具有其的智能功率模块,所述基板板块具有第一侧壁,所述第一侧壁包括沿所述第一侧壁的长度方向依次交替设置的第一面段和第二面段,所述第一面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影与所述第二面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影不重合,所述第一面段上具有朝向远离所述基板板块的中心方向凸出的第一凸出部。根据本实用新型专利技术的基板板块,通过将第一侧壁设置为上述形式,有利于提高其与塑封件之间的结合力,提高产品品质,而且方便后续加工中与载具的定位,从而调高加工效率和生产良率。

【技术实现步骤摘要】
基板板块和具有其的智能功率模块
本技术涉及智能功率模块
,尤其是涉及一种基板板块和具有其的智能功率模块。
技术介绍
相关技术中,功率智能模块的铝基板,与塑封件的结合力不够,基板板块容易与塑封件分离,影响产品品质。而且,铝基板在加工过程中,较难定位准确,容易引发后续锡膏印刷偏移等问题,影响产品品质。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术在于提出一种基板板块,所述基板板块有利于提高其与塑封件之间的结合力,提高产品品质,而且方便后续加工中与载具的定位,从而调高加工效率和生产良率。本技术还提出一种具有上述基板板块的智能功率模块。根据本技术第一方面的基板板块,所述基板板块具有第一侧壁,所述第一侧壁包括沿所述第一侧壁的长度方向依次交替设置的第一面段和第二面段,所述第一面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影与所述第二面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影不重合,所述第一面段上具有朝向远离所述基板板块的中心方向凸出的第一凸出部。根据本技术的基板板块,通过将第一侧壁设置为上述形式,有利于提高其与塑封件之间的结合力,提高产品品质,而且方便后续加工中与载具的定位,从而调高加工效率和生产良率。在一些实施例中,所述第一凸出部的远离所述基板板块的中心的部位为第一平面,所述第一平面平行于所述第一侧壁的长度方向和所述基板板块的厚度方向。在一些实施例中,所述基板板块的厚度两侧表面分别为正面和背面,在所述基板板块的厚度方向上,所述第一凸出部与所述正面之间的距离H1小于所述第一凸出部与所述背面之间的距离H2。在一些实施例中,所述基板板块的厚度两侧表面分别为正面和背面,所述第一面段包括第一斜面部和第二斜面部,所述第一斜面部由所述正面向所述背面朝向远离所述基板板块中心的方向倾斜延伸,所述第二斜面部由所述背面向所述正面朝向远离所述基板板块中心的方向倾斜延伸,所述第一斜面部和所述第二斜面部的连接处构造成所述第一凸出部。在一些实施例中,所述第二面段上具有朝向远离所述基板板块的中心方向凸出的第二凸出部,所述第一凸出部和所述第二凸出部在所述基板板块的厚度方向上的位置不同。在一些实施例中,所述第一凸出部的远离所述基板板块的中心的部位为第一平面,所述第二凸出部的远离所述基板板块的中心的部位为第二平面,所述第一平面和所述第二平面共面且均平行于所述第一侧壁的长度方向和所述基板板块的厚度方向。在一些实施例中,所述第一面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影和所述第二面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影关于所述基板板块的厚度中心平面轴对称设置。在一些实施例中,所述基板板块的厚度两侧表面分别为正面和背面,所述基板板块包括铝基板层、设于所述铝基板层正侧的绝缘层、以及设于所述绝缘层正侧的铜箔层,所述基板板块冲压而成。在一些实施例中,所述基板板块为长方体形板块,所述基板板块在宽度方向上的两个侧壁均为所述第一侧壁。根据本技术第二方面的智能功率模块,包括基板板块,所述基板板块为根据本技术第一方面的基板板块;和塑封件,所述塑封件塑封所述基板板块。根据本技术的智能功率模块,通过设置上述第一方面的基板板块,有利于提高基板板块与塑封件之间的结合力,提高智能功率模块的品质,而且方便后续加工中基板板块与载具的定位,从而调高智能功率模块的加工效率和生产良率。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是相关技术中的基板板块的示意图;图2是图1中所示的基板板块的局部放大图;图3是根据本技术一个实施例的基板板块的示意图;图4是图3中所示的基板板块沿M方向的向视图;图5是图4中所示的F处的放大图;图6是图3中所示的基板板块沿N方向的向视图的局部放大图;图7是图3中所示的基板板块的加工示意图;图8是根据本技术一个实施例的智能功率模块的示意图。附图标记:基板板块100;第一方向F1;第二方向F2;第三方向F3;铝基板层101;绝缘层102;铜箔层103;正面S1;背面S2;厚度中心平面S3;第一侧壁10;第一面段11;第一凸出部111;第一平面110;第一斜面部112;第二斜面部113;第二面段12;第二凸出部121;第二平面120;第三斜面部122;第四斜面部123;塑封件200;智能功率模块1000。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本技术。此外,本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外,本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。相关技术中,功率智能模块(IPM模块)的铝基板,通过切割设备对长为580mm、宽为520mm的大板,进行V-CUT切割出多个基板板块A,每个基板板块A长为50mm、宽为24mm(如图1所示),且相邻的两个基板板块A通过残留边B相连(结合图2),之后采用人工手动分板的方式,将相邻的两个基板板块A从残留边B处分开,然而,此种分板方式的操作效率低,而且有粉尘污染的风险。而且,如图1所示,此种采用V-CUT切割出多个基板板块A中,铝基板层与绝缘层的结合力,以及绝缘层与铜箔层的结合力均不够,并且此种基板板块A与后续塑封的塑封件的结合力也不够,基板板块A容易与塑封件分离。为了至少解决上述技术问题之一,本申请提出了一种新型的基板板块100,当该基板板块100应用于智能功率模块1000中时,可以有效地提高基板板块100与塑封件200的结合力。下面,参照附图,描述根据本技术第一方面实施例的基板板块100。如图3所示,基板板块100具有第一侧壁10,第一侧壁10包括沿第一侧壁10的长度方向依次交替设置的第一面段11和第二面段12,第一面段11沿第一侧壁10的长度方向的正投影(如图5所示)与第二面段12沿第一侧壁10的长度方向的正投影(如图6所示)不重合,第一面段11上具有朝向远离基板板块100的中心方向凸出的第一凸出部111。由此,由于基板板块100的两个第一侧壁10具有形状不同且依次交替设置的第一面段11和第二面段12,且第一面段11具有第一凸出部111,从而使得第一侧壁10整体可以为齿形边结构,由此,在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板板块,其特征在于,所述基板板块具有第一侧壁,所述第一侧壁包括沿所述第一侧壁的长度方向依次交替设置的第一面段和第二面段,所述第一面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影与所述第二面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影不重合,所述第一面段上具有朝向远离所述基板板块的中心方向凸出的第一凸出部。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板板块,其特征在于,所述基板板块具有第一侧壁,所述第一侧壁包括沿所述第一侧壁的长度方向依次交替设置的第一面段和第二面段,所述第一面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影与所述第二面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影不重合,所述第一面段上具有朝向远离所述基板板块的中心方向凸出的第一凸出部。


2.根据权利要求1所述的基板板块,其特征在于,所述第一凸出部的远离所述基板板块的中心的部位为第一平面,所述第一平面平行于所述第一侧壁的长度方向和所述基板板块的厚度方向。


3.根据权利要求1所述的基板板块,其特征在于,所述基板板块的厚度两侧表面分别为正面和背面,在所述基板板块的厚度方向上,所述第一凸出部与所述正面之间的距离H1小于所述第一凸出部与所述背面之间的距离H2。


4.根据权利要求1所述的基板板块,其特征在于,所述基板板块的厚度两侧表面分别为正面和背面,所述第一面段包括第一斜面部和第二斜面部,所述第一斜面部由所述正面向所述背面朝向远离所述基板板块中心的方向倾斜延伸,所述第二斜面部由所述背面向所述正面朝向远离所述基板板块中心的方向倾斜延伸,所述第一斜面部和所述第二斜面部的连接处构造成所述第一凸出部。


5.根据权利要求1所述的基板板块,其特征在于,所述第二面段上具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄浩冯宇翔
申请(专利权)人:广东美的制冷设备有限公司美的集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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