一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法技术

本申请公开了一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法，该芯片基板上设有多个导孔，其中，导孔为矩形导孔，矩形导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板；芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。芯片基板的制作方法包括：提供一芯片基板；在芯片基板上形成多个导孔，并使多个导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布，其中，多个导孔为矩形导孔。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法
本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，集成电路芯片的性能在不断提升，高集成度、高性能、芯片在工作时散热问题变得越来越重要，芯片温度的升高，会影响器件的工作性能，缩短器件的工作寿命，甚至由于高温导致器件直接损毁。高性能微处理器封装的设计越来越具有挑战性。本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现因为芯片材料和芯片基板焊点处的热膨胀系数不同，在焊接回流后的受热和冷却过程中，芯片尺寸的收缩要小于芯片基板的收缩，因此，在焊接面上会产生各向异性的应力，导致芯片和芯片基板发生翘曲，会影响器件的工作性能。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法，能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片基板，芯片基板上设有多个导孔，其中，导孔为矩形导孔，矩形导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片基板，其特征在于，所述芯片基板上设有多个导孔，其中，所述导孔为矩形导孔，所述矩形导孔在所述芯片基板上呈矩形阵列分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片基板，其特征在于，所述芯片基板上设有多个导孔，其中，所述导孔为矩形导孔，所述矩形导孔在所述芯片基板上呈矩形阵列分布。


2.根据权利要求1所述的芯片基板，其特征在于，所述矩形导孔的边长在0.3mm到1mm之间。


3.根据权利要求2所述的芯片基板，其特征在于，所述矩形导孔的边长为0.5mm。


4.根据权利要求2所述的芯片基板，其特征在于，相邻两个所述矩形导孔的孔中心距在0.1mm到0.5mm之间。


5.根据权利要求1所述的芯片基板，其特征在于，至少一部分所述矩形导孔的内壁设有金属导电层，所述金属导电层围成第一空腔。


6.根据权利要求5所述的芯片基板，其特征在于，所述第一空腔内填充有金属导电材料，所述金属导电材料选自于由铜、锡、银、铂、金及其组合。


7.根据权利要求1所述的芯片基板，其特征在于，至少一部分所述矩形导孔的内壁设有金属导热层，所述金属导热层围成第二空腔。


8.根据权利要求7所述的芯片基板，其特征在于，所述第二空腔内填充有金属导热材料，所述金属导热材料选自于由铜、锡、银、铂、金、碳粉、人工石墨、石墨烯及其组合。


9.根据权利要求1所述的芯片基板，其特征在于，所述基板为复合金属基板、塑料基板中的至少一种。


10.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括：裸芯片以及如上述权利要求1-9任一项所述的芯片基板；
其中，所述芯片基板上设置有至少一个凹槽，所述裸芯片固定于所述凹槽内，所述裸芯片与所述芯片基板电性连接。


11.根据权利要求10所述的封装芯片，其特征在于，所述裸芯片包括多条引脚，所述多条引脚通过导电胶与所述芯片基板上的导孔内的金属导电层或金属导热层连接。


12.根据权利要求10所述的封装芯片，其特征在于，所述封装芯片为功率密度达到350W/cm2以上或/和热点达到10KW/...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44