一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法技术

一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法，属于电子封装复合材料技术领域。本发明专利技术的目的是使铜钼铜导热基板的散热能力更好、异种金属的界面结合强度更高，所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构，最外层为铜板，所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔，通孔内填充有铜作为通道联通相邻铜板。所述方法如下：钼板打孔；铜板、钼板的表面处理；钼板孔填充处理；固定；抽真空；复合轧制；热处理；后处理。本发明专利技术的基板，散热效果得到了大幅度提高。同时由于散热通道的钉扎作用，异种金属之间界面结合强度高，可以减小加工变形量，减少边部的开裂现象，提高产品合格率，降低成本，同时在后续使用过程中，界面不容易产生脱落失效。

A copper molybdenum copper substrate with heat conduction channel and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法
本专利技术属于电子封装复合材料
，具体涉及一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法。
技术介绍
金属中纯铜具有仅次于银的导电、导热性，而且塑性好易于加工成形，价格较银便宜，因而在电子工业中得到了广泛的应用，但是纯铜较软、热膨胀系数大，限制了它的进一步应用。难熔金属钼则具有强度高、热膨胀系数小、弹性模量大等特点。如果将铜和钼复合，充分发挥各自的优势，就可以得到综合性能良好的复合材料。大功率电子器件要求具有极高的散热能力，铜钼叠层式复合材料具有很高的导热能力，而且可设计热膨胀系数和导电导热性能，因此能够满足一般需求。铜钼铜导热基板散热方向为板厚方向，将电子元件产生的热量快速有效地带出，现有技术（CN1843691、CN107891636）制作的铜钼铜三层复合板材由于中间钼层的导热性不好，散热仍然不够理想，研究表明芯片工作环境的温度是其有效工作的保证，散热条件越好，电子元器件工作越好，特殊的工况下要求封装材料拥有极高的散热能力；而且异种金属之间的热膨胀系数存在极大差异，造成了实际本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有导热通道的铜钼铜载体基板，其特征在于：所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构，最外层为铜板，所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔，通孔内填充有铜作为通道联通相邻铜板。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有导热通道的铜钼铜载体基板，其特征在于：所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构，最外层为铜板，所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔，通孔内填充有铜作为通道联通相邻铜板。


2.根据权利要求1所述的一种带有导热通道的铜钼铜载体基板，其特征在于：所述钼板上的孔总面积占钼板总面积的10%~50%。


3.根据权利要求1所述的一种带有导热通道的铜钼铜载体基板，其特征在于：所述基板为铜钼铜三层复合结构时，铜钼铜的厚度比为1：x：1，x=1~4；所述基板为铜钼铜钼铜五层复合板时，五层铜钼铜钼铜厚度比为1：y：1：y：1，y=1~3。


4.根据权利要求1所述的一种带有导热通道的铜钼铜载体基板，其特征在于：铜板为紫铜板，钼板为去应力退火态纯钼板。


5.一种权利要求1~4任一权利要求所述的带有导热通道的铜钼铜载体基板的制造方法，其特征在于：所述方法步骤如下：
步骤一：钼板打孔；
步骤二：铜板、钼板的表面处理；
步骤三：钼板孔填充处理：将钼板孔用铜充填；
步骤四：固定：将面积比钼板大的铜板置于步骤三得到的钼板两侧叠好压紧，然后将铜板四周焊接固定形成包套，将钼板包覆其中，得到一次复合板；
步骤五：抽真空：在铜包套外焊接抽真空管，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周莹桥，邢大伟，
申请(专利权)人：哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：黑龙;23