一种二极管底座及车用整流二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管底座及车用整流二极管。该种二极管底座，包括中部座体、外部套体，中部座体用于安装芯片，中部座体设置于外部套体内部；该种车用整流二极管，包括上述二极管底座、芯片、引线，芯片设置于芯片安装部，芯片连接有引线。通过将二极管底座分成两部分，可以对两部分的材料进行选择，选择合适的材料，从而从成本及性能方面对底座进行优化；采用该种二极管底座的二极管在在受外力时，先由外部套体受力并产生形变，通过形变减小了传递给中部座体的压力，从而降低芯片收到的外力，减小了芯片受力损坏的风险。

A diode base and vehicle rectifier diode

【技术实现步骤摘要】
一种二极管底座及车用整流二极管
本技术涉及二极管领域，特别涉及一种车用整流二极管的底座及该种二极管。
技术介绍
车用发动机将燃油的大部分化学能转化为机械能，而车用发电机将其中部分机械能转化为电能并供给给汽车电力系统，而由于交流发电机相对于直流发电机具有结构简单，体积小，成本低的特点，故目前汽车都是采用交流发电机发电，而交流发电机产生的交流电必须通过整流电路才能供给给电频及其他车载电器，而整流二极管是该种整流电路重要的构成部件之一。中国数据库公开了一篇名为汽车用整流二极管管座的专利，申请号为CN201520493350.6，申请日为2015-07-09，公开号为CN204885129U，授权公告日2015-12-16。该种整流二极管管座包括固定底座、底座台、外保护套、芯片保护套，底座台位于固定底座底面，底座台底面设有环形凸台，固定底座外周表面设有轴向齿状花纹，外保护套与芯片保护套间形成废料槽，管座材质为铜合金C102，固定底座上表面圆心处设有一圆形凹槽，芯片保护套位于固定底座表面上，并位于圆形凹槽圆周外围处，芯片保护套横截面为上窄下宽的梯形，外保护套设于固定底座外圆周处，外保护套外表面底部与固定底座表面为倾斜加固结构；其不足之处在于：管座整体采用铜合金制成，成本高；整体结构的管座，在装配时仍然会将较大的压力传递给管座上端的芯片，容易使芯片产生损坏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种采用分体结构式的二极管底座，以降低生产成本。本技术的另一个目的是提供一种采用该种二极管底座的车用整流二极管，该种二极管具有良好的力学性能，能够有效的降低装配时，二极管中芯片受到的压力。为了实现本技术的一个目的，本技术提供了一种二极管底座：一种二极管底座，包括中部座体、外部套体，所述中部座体用于安装芯片，所述中部座体设置于所述外部套体内部。与现有技术相比，该种二极管底座的有益效果在于：通过将二极管底座分成两部分，可以对两部分的材料进行选择，从而可以降低成本，并且当外部套体受力时，外部套体自身发生较大的形变，而将较小的力传递给中部座体。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：进一步地：所述中部座体包括芯片安装部、定位部，所述芯片安装部设置于所述定位部一端，所述外部套体沿轴线开设有定位孔，所述定位孔为通孔，所述定位部安装于所述定位孔。本步的有益效果：通过芯片安装部安装芯片，定位部将中部座体与外部套体连接，合理的优化了中部座体的结构。进一步地：所述外部套体一端开设有第一凹槽，另一端开设有第二凹槽，所述定位孔位于第一凹槽和第二凹槽中。本步的有益效果：第一凹槽用于填充塑封料，使得塑封料与外部套体连接更紧密，第二凹槽用于避免中部座体直接受力，当座体受压时，力直接施加于外部套体，从而外部套体吸收绝大部分变形，而将较小的压力传递给中部座体。进一步地：所述定位部外周一端设置有第一凸沿，另一端设置有第二凸沿，所述第一凸沿位于所述第一凹槽中，所述第一凸沿一侧的端面与所述第一凹槽的槽底贴合，所述第二凹槽的槽底开设有第三凹槽，所述第二凸沿设置于第三凹槽中，所述第二凸沿一侧的端面与所述第三凹槽的槽底贴合。本步的有益效果：通过第一凸沿与第二凸沿进一步将中部座体连接于外部套体，提高了中部座体与外部套体连接的稳定性。进一步地：所述定位部为圆台形，所述定位孔与所述定位部外形相匹配。本步的有益效果：通过定位部与定位孔锥面的配合，提高了它们之间的接触面接，并且提高了插接安装的稳定性。进一步地：所述芯片安装部与所述第一凸沿位于所述定位部的同一端，所述第一凸沿朝向所述芯片安装部端面的投影完全落入芯片安装部端面的范围内；所述外部套体外表面设置有多道齿状凸起。本步的有益效果：将芯片安装部与第一凸沿设置于同一端，可以减少塑封料的使用，第一凸沿朝向所述芯片安装部端面的投影完全落入芯片安装部端面的范围内，使得第一凸沿与芯片安装部之间成错落布置的结构形式，在塑封时，塑封料对第一凸沿与芯片安装部有更好的把持力。进一步地：中部座体、外部套体的材质为不同的导电材质。本步的有益效果：不同的导电材质，使得中部座体与外部套体可以设计要求合理选择材料，从而降低成本，提高该种二极管底座的力学性能。进一步地：所述外部套体的材质为铝，中部座体的材质为铜。本步的有益效果：铝成本低，但是具有良好的导电、导热性能，从而实用铝作为外部套体的材料，可以降低该种二极管底座的成本，且铝具的可塑性强，在受力时能够带走较大的压力从而产生形变，而将较小的压力传递给中内部的中部座体。为了实现本技术的另一个目的，本技术提供了一种车用整流二极管：一种车用整流二极管，包括所述二极管底座，它还包括芯片、引线，所述芯片设置于所述芯片安装部，所述芯片连接有所述引线。与现有技术相比，该种车用整流二极管的有益效果在于：将芯片安装于芯片安装部，使得该种二极管在受外力时，先由外部套体受力并产生形变，通过形变减小了传递给中部座体的压力，从而中部座体传递给芯片的外力小，减小了芯片受力损坏的风险，并且由于二极管底座成本低，使得该种车用整流二极管的成本降低。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为二极管底座的结构示意图；图2为图1中沿A-A的剖视图；图3为二极管底座的三维结构示意图；图4为车用整流二极管的结构示意图；图5为图4中沿B-B的剖视图；图6为车用整流二极管的三维结构示意图；图7为实验组一中二极管T1的温度(℃)-电压(V)特性曲线；图8为实验组一中二极管T1的时间(min)-温度(℃)特性曲线；图9为实验组二中二极管T2的温度(℃)-电压(V)特性曲线；图10为实验组二中二极管T2的时间(min)-温度(℃)特性曲线。其中，1中部座体，101上半柱体，102下半柱体，103凸起，104第一凹槽，105第二凹槽，106第三凹槽，107定位孔，2外部套体，201芯片安装部，202定位部，203第一凸沿，204第二凸沿，3芯片，4引线，5塑封壳。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管底座，其特征在于：包括中部座体、外部套体，所述中部座体用于安装芯片，所述中部座体设置于所述外部套体内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管底座，其特征在于：包括中部座体、外部套体，所述中部座体用于安装芯片，所述中部座体设置于所述外部套体内部。


2.根据权利要求1所述的二极管底座，其特征在于：所述中部座体包括芯片安装部、定位部，所述芯片安装部设置于所述定位部一端，所述外部套体沿轴线开设有定位孔，所述定位孔为通孔，所述定位部安装于所述定位孔。


3.根据权利要求2所述的二极管底座，其特征在于：所述外部套体一端开设有第一凹槽，另一端开设有第二凹槽，所述定位孔位于第一凹槽和第二凹槽中。


4.根据权利要求3所述的二极管底座，其特征在于：所述定位部外周一端设置有第一凸沿，另一端设置有第二凸沿，所述第一凸沿位于所述第一凹槽中，所述第一凸沿一侧的端面与所述第一凹槽的槽底贴合，所述第二凹槽的槽底开设有第三凹槽，所述第二凸沿设置于第三凹槽中，所述第二凸沿一侧的端面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋国华，曹榆，
申请(专利权)人：江苏英达富电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32