本实用新型公开了一种铝包套折弯装置，涉及折弯技术领域，包括底座，底座上固定连接有U型板，底座上设有定型角度结构，U型板上设有冲压角度结构，定型角度结构包括两组夹板部件和一号气缸，冲压角度结构包括升降部件和角度调节部件，夹板部件包括横板，...

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种轻质合金包覆异种材料的电子封装结构。本实用新型实施例提供了一种轻质合金包覆异种材料的电子封装结构，包括安装板；所述安装板包括轻质板体和安装基底，所述安装基底镶嵌于所述轻质板体中，所述轻质板体的...

本实用新型涉及电子封装壳体技术领域，尤其涉及一种具有卡合结构的电子封装壳体，包括封装外壳，所述封装外壳底端设置有散热件，所述封装外壳顶端连接有盖板，所述封装外壳内壁左右两侧对称设置有衔接管，所述封装外壳正反两侧对称连接有两个卡定件，所述...

本实用新型涉及密封性检测设备技术领域，尤其涉及一种电器元件外壳体密封性检测设备，解决了现有技术中在进行检测时，由于圆柱形外壳的上下料全部靠人工完成，从而需要工人不断的将圆柱形外壳从密封性检测机上取下放上，缺少一种能够自动上下料的密封性检...

本实用新型涉及工装技术领域，尤其涉及一种铝包套打磨工装，解决了现有技术中的夹具不能进行铝包套的反转，从而在打磨上端后，还需要人工取下铝包套进行翻面，然后在进行另一面的打磨，此过程相对麻烦，缺少一种能够自动进行翻面与上下料的打磨工装的问题...

本实用新型涉及挤压设备技术领域，尤其涉及一种铝包套挤压设备，解决了现有技术中由于上模具的弧度为定值，且上模具与支架固定连接，折弯出来的铝包套弧度范围有限，不便进行修改，不便挤压出不同弧度大小的铝包套的问题。一种铝包套挤压设备，包括由气缸...

本实用新型公开了一种带有高效降温结构的雷达物位计，包括雷达物位计本体，所述雷达物位计本体下端固定连接有通用法兰；通过设置连接套，将连接套通过通用法兰顶部的螺纹套装配在雷达物位计本体的外侧，然后将顶盖装配在连接套的顶部，当雷达物位计本体在...

本实用新型公开了一种可调节的雷达物位计保护罩，包括保护罩，所述保护罩的顶端两侧螺纹连接有调节螺杆；通过在保护罩的两侧对称螺纹连接的调节螺杆，调节螺杆的一端均固定连接有把手，调节螺杆的另一端均固定连接有夹持固定板，转动把手即可使调节螺杆转...

本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种异种材质复合成型的电子封装结构及其制备方法。包括：根据使用需求确定承载电子元器件或集成电路的基底所用材料的类型、大小和位置关系；根据基底的位置范围确定轻质合金板的尺寸；根据基底的大小和位置，在轻质...

本实用新型涉及一种简易硅铝包套铝管掐管密封装置，属于封装技术领域。解决的是对硅铝合金包套密封质量不稳定的问题。包括底座、滑杆、第一伸缩杆、滑套、密封钳、喷火枪和放置台，所述底座上安装有滑杆、放置台，滑杆上套装有滑套，第一伸缩杆的一端与滑...

本实用新型公开了一种高硅铝合金电子封装材料的增强结构，属于材料增强结构技术领域。本实用新型采用增强结构解决了现有高硅铝合金材料较脆易断裂问题。本实用新型采用0.1～2.0mm的钼丝编织成长方体或圆柱体的网状骨架结构，网状骨架结构内部填充...

本发明公开了一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料及其制备方法，属于电子信息工业用的电子封装材料技术领域。本发明解决了现有高硅铝合金材料硅含量大于50％时，材料抗拉强度较低的问题。本发明在高硅铝合金材料中硅的含量在50％～85％的情况下，...

本申请提供了一种硅铝合金内置冷却结构及其成型方法，将硅粉与铝粉按照比例混合并通过一体成型工艺制成内置有冷却管的冷却结构，冷却结构与硅铝合金粉采用一体成型工艺制成的结构更加紧密，即硅铝合金基体与冷却管之间无间隙，从而使硅铝合金基体吸收的热...

一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法，属于电子封装复合材料技术领域。本发明的目的是使铜钼铜导热基板的散热能力更好、异种金属的界面结合强度更高，所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构，最外层为铜板，所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔...

一种梯度硅铝‑碳化硅铝电子封装复合材料及其制备方法，属于电子信息工业用的电子封装材料技术领域。所述复合材料具有层状结构，依次由硅铝层、碳化硅/硅铝层、碳化硅铝层组成；所述硅铝层中，硅的体积分数为15％～35％，铝的体积分数为65％～85...