一种具有卡合结构的电子封装壳体制造技术

本实用新型专利技术涉及电子封装壳体技术领域，尤其涉及一种具有卡合结构的电子封装壳体，包括封装外壳，所述封装外壳底端设置有散热件，所述封装外壳顶端连接有盖板，所述封装外壳内壁左右两侧对称设置有衔接管，所述封装外壳正反两侧对称连接有两个卡定件，所述卡定件包括支撑弹簧，所述支撑弹簧右侧与封装外壳内壁相连接固定，所述支撑弹簧左侧连接有卡块，所述盖板包括顶盖，所述顶盖底端正反两面对称连接有多个插板。本实用新型专利技术通过插板插设在封装外壳的卡槽内部，使卡块在支撑弹簧的弹力作用下移动插设在插板内部，从而对插板进行卡合定位，保证了封装外壳与顶盖对接时锁止定位，避免顶盖松动。盖松动。盖松动。

【技术实现步骤摘要】
一种具有卡合结构的电子封装壳体


[0001]本技术涉及电子封装壳体
，尤其涉及一种具有卡合结构的电子封装壳体。

技术介绍

[0002]随着集成电路的发展，电子封装模块中芯片的数量越来越多，与外部连接的器件也越来越多，其中电子封装壳体通常与芯片、外部陶瓷转接器直接接触。
[0003]目前铝基材料的电子封装壳体的热膨胀系数与芯片、陶瓷材料差距过大，长期使用容易出现松动、碎裂等现象，电子封装壳体的盖壳损坏后重新装配时缺乏卡合定位结构，电子封装壳体上下盖板对齐耗费时间较长，在匹配安装时难度较大。所以需要一种具有卡合结构的电子封装壳体来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种具有卡合结构的电子封装壳体，包括封装外壳，所述封装外壳底端设置有散热件，所述封装外壳顶端连接有盖板，所述封装外壳内壁左右两侧对称设置有衔接管，所述封装外壳正反两侧对称连接有两个卡定件，所述卡定件包括支撑弹簧，所述支撑弹簧右侧与封装外壳内壁相连接固定，所述支撑弹簧左侧连接有卡块，所述盖板包括顶盖，所述顶盖底端正反两面对称连接有多个插板，且所述插板通过卡槽嵌设在封装外壳内部，所述插板内侧通过卡槽插设有卡块。
[0007]优选的，所述卡块正面连接有推钮，且所述推钮正面等距开设有弧形内凹槽，所述推钮外侧与封装外壳表面平齐，通过推钮的弧形内凹槽设计增加了工作人员拨动推钮时的摩擦力，避免推钮在推送中滑动。
[0008]优选的，所述封装外壳内壁对称连接有两个防护件，所述防护件包括衔接板，所述衔接板衔接在封装外壳内壁，所述衔接板内侧通过凹槽连接有两个复位弹簧，且所述复位弹簧外侧连接有护板，通过复位弹簧对护板进行支撑，使护板具有缓冲效果。
[0009]优选的，所述护板内壁开设有嵌入槽，且嵌入槽内部置放有橡胶垫，通过橡胶垫对封装外壳内部的芯片配件进行防护。
[0010]优选的，所述衔接管包括导线管，所述导线管贴合在封装外壳内壁，所述导线管横向等距设置有多个内接板，且所述内接板通过通孔贯穿封装外壳外侧，通过多个内接板的设计对线路进行导向，方便对线路进行引导。
[0011]优选的，所述顶盖四边角位置处连接有限位柱，且所述限位柱通过通孔插设在封装外壳内部，所述限位柱顶端通过螺栓贯穿限位柱后插设在封装外壳的通孔内部，通过限位柱与封装外壳的通孔相互配合，从而对顶盖与封装外壳的对接进行引导，方便使顶盖边侧与封装外壳相互齐平。
[0012]优选的，所述散热件包括导热板，所述导热板顶端与封装外壳相连接固定，所述导热板顶端连接有导热环，且所述导热环顶端与撑孔板相抵触连接，所述撑孔板边角与导线管和衔接板相适配，所述导热板底端等距连接有多个翅片，通过撑孔板对芯片进行承接，撑孔板的镂空设计有利于芯片的散热。
[0013]本技术至少具备以下有益效果：
[0014]1、通过设置卡定件，实现对封装外壳与顶盖的卡合定位，相较于传统的结构，本装置通过插板插设在封装外壳的卡槽内部，使卡块在支撑弹簧的弹力作用下移动插设在插板内部，从而对插板进行卡合定位，保证了封装外壳与顶盖对接时锁止定位，避免顶盖松动。
[0015]2、通过设置调节组件，实现对安放架间距的调节，本装置通过撑孔板对芯片进行承接，撑孔板的镂空设计有利于芯片的散热，同时，导热环与翅片能够对芯片散发的热气流进行引导，加速了撑孔板的芯片的散热效果，避免电子封装模块中芯片热量较大造成封装外壳膨胀破碎的情况发生。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术提出的一种具有卡合结构的电子封装壳体的外部结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种具有卡合结构的电子封装壳体的内部结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种具有卡合结构的电子封装壳体中防护件的立体炸裂示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种具有卡合结构的电子封装壳体中卡定件的立体炸裂示意图。
[0021]图中：1、封装外壳；2、散热件；21、导热板；22、撑孔板；23、导热环；24、翅片；3、盖板；31、顶盖；32、限位柱；33、插板；4、卡定件；41、支撑弹簧；42、卡块；43、推钮；5、衔接管；51、导线管；52、内接板；6、防护件；61、内接板；62、复位弹簧；63、护板；64、橡胶垫。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]参照图1
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4，一种具有卡合结构的电子封装壳体，包括封装外壳1，封装外壳1底端设置有散热件2，封装外壳1顶端连接有盖板3，封装外壳1内壁左右两侧对称设置有衔接管5，封装外壳1正反两侧对称连接有两个卡定件4，卡定件4包括支撑弹簧41，支撑弹簧41右侧与封装外壳1内壁相连接固定，支撑弹簧41左侧连接有卡块42，盖板3包括顶盖31，顶盖31底端正反两面对称连接有多个插板33，且插板33通过卡槽嵌设在封装外壳1内部，插板33内侧通过卡槽插设有卡块42。
[0024]卡块42正面连接有推钮43，且推钮43正面等距开设有弧形内凹槽，推钮43外侧与
封装外壳1表面平齐。
[0025]封装外壳1内壁对称连接有两个防护件6，防护件6包括衔接板61，衔接板61衔接在封装外壳1内壁，衔接板61内侧通过凹槽连接有两个复位弹簧62，且复位弹簧62外侧连接有护板63。
[0026]护板63内壁开设有嵌入槽，且嵌入槽内部置放有橡胶垫64。
[0027]衔接管5包括导线管51，导线管51贴合在封装外壳1内壁，导线管51横向等距设置有多个内接板52，且内接板52通过通孔贯穿封装外壳1外侧。
[0028]顶盖31四边角位置处连接有限位柱32，且限位柱32通过通孔插设在封装外壳1内部，限位柱32顶端通过螺栓贯穿限位柱32后插设在封装外壳1的通孔内部。
[0029]散热件2包括导热板21，导热板21顶端与封装外壳1相连接固定，导热板21顶端连接有导热环23，且导热环23顶端与撑孔板22相抵触连接，撑孔板22边角与导线管51和衔接板61相适配，导热板21底端等距连接有多个翅片24。
[0030]通过推钮43的设计方便工作人员对卡块42进行推动，控制卡块42的移动距离，同时，推钮43的弧形内凹槽设计增加了工作人员拨动推钮43时的摩擦力，避免推钮43在推送中滑动，通过复位弹簧62对护板6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有卡合结构的电子封装壳体，包括封装外壳(1)，其特征在于，所述封装外壳(1)底端设置有散热件(2)，所述封装外壳(1)顶端连接有盖板(3)，所述封装外壳(1)内壁左右两侧对称设置有衔接管(5)，所述封装外壳(1)正反两侧对称连接有两个卡定件(4)，所述卡定件(4)包括支撑弹簧(41)，所述支撑弹簧(41)右侧与封装外壳(1)内壁相连接固定，所述支撑弹簧(41)左侧连接有卡块(42)，所述盖板(3)包括顶盖(31)，所述顶盖(31)底端正反两面对称连接有多个插板(33)，且所述插板(33)通过卡槽嵌设在封装外壳(1)内部，所述插板(33)内侧通过卡槽插设有卡块(42)。2.根据权利要求1所述的一种具有卡合结构的电子封装壳体，其特征在于，所述卡块(42)正面连接有推钮(43)，且所述推钮(43)正面等距开设有弧形内凹槽，所述推钮(43)外侧与封装外壳(1)表面平齐。3.根据权利要求2所述的一种具有卡合结构的电子封装壳体，其特征在于，所述封装外壳(1)内壁对称连接有两个防护件(6)，所述防护件(6)包括衔接板(61)，所述衔接板(61)衔接在封装外壳(1)内壁，所述衔接板(61)内侧通过凹槽连接有两个复位弹簧(62)，且所述复位弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢大伟，李梦秋，
申请(专利权)人：哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：