部件承载件及其制造方法技术

根据本发明专利技术，提供了制造部件承载件(1)的方法及部件承载件(1)。该方法包括：将第一部件(2)和第二部件(3)堆叠并彼此连接以形成集群(2、3)的步骤；以及此后将集群(2、3)插入基部结构(5)的腔(4)中的步骤。部件承载件(1)包括：具有腔(4)的基部结构(5)；包括与第二部件(3)堆叠并相连接的第一部件(2)的集群(2、3)，其中，集群(2、3)布置在腔(4)中。集群(2、3)的相反横向侧壁之间的高度差小于15μm。

Component bearing parts and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
部件承载件及其制造方法
本专利技术涉及一种部件承载件，并且涉及一种制造该部件承载件的方法。
技术介绍
成扇形散开的晶圆级封装(FOWLP)是微电子的最新封装趋势之一。它对涉及封装件体积及其厚度的显著的封装件小型化具有很高的潜力。FOWLP的技术核心是形成与薄膜再分布层结合的重新配置的模制晶圆，来产生SMD兼容封装件。FOWLP的主要优点是无基板的封装件、低热阻、由于较短的互连及通过薄膜金属化而不是布线接合或倒装芯片隆起(bump)的直接IC连接而具有改善的RF性能、以及较低的寄生效应。尤其是FOWLP的电感与FC-BGA封装件相比低得多。另外，再分布层还可以使用多层结构来提供嵌入式无源器件以及天线结构。它可以用于针对系统级封装件(SiP)和异构集成的多芯片封装件。为了较高的生产率以及产生较低的成本，不久的将来会预见到较大的模制嵌入形状因子。而且，作为替代选择，增加的晶圆直径将导致产生成扇形散开的板件级封装件(FOPLP)的板件大小。然而，如果使用芯，则存在传统上的问题。在HVM工艺制造期间存在由芯引起的翘曲问题。此外，芯处理中存在产量下降风险。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种部件承载件及其制造方法，该部件承载件及其制造方法可以避免部件承载件的翘曲并实现高产量。为了实现上面限定的目的，提供了根据本专利技术实施方式的一种部件承载件及一种制造部件承载件的方法。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种用于制造部件承载件的方法。该方法包括：将第一部件和第二部件堆叠并彼此连接以形成集群；之后，将集群插入基部结构的腔中。由于在将第一部件和第二部件堆叠并彼此连接之后将集群插入腔中，所以可以在将集群插入腔中之前控制集群的相反横向侧壁之间的高度差。结果，可以改善部件承载件的平面性并且可以避免翘曲。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种部件承载件。部件承载件包括：具有腔的基部结构；以及集群，该集群包括与第二部件堆叠并相连接的第一部件，其中，集群布置在腔中。集群的相反横向侧壁之间的高度差小于15μm。通过将第一部件堆叠到第二部件上以形成集群来实现小于15μm的小的高度差和减小的翘曲。由此，集群变得比根据现有技术的芯厚。通过下述制造工艺通常不能实现小于15μm的小的高度差：其中，第二部件在没有第一部件的情况下单独地插入腔中；并且其中，第一部件然后在第二部件已经被放置于腔中时连接到该第二部件。在所有实施方式中，使用比现有技术的芯厚的集群。堆叠的芯实现了多功能，以改善在使用HVM工艺的FO-PLP制造期间的翘曲问题的。对于过孔到晶片-焊盘对准的处理能力，可以实现用于低侧端芯片的面朝下接合和用于高侧端芯片的面朝上接合。在下文中，将说明本专利技术的另外的示例性实施方式。在该方法的一个实施方式中，第一部件具有至少一个面朝上的焊盘，并且第二部件具有至少一个面朝下的焊盘。在该方法的另一实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一个具有至少一个面朝上的焊盘。在该方法的一个实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一个具有至少一个面朝下的焊盘。在该方法的一个实施方式中，包括第一部件和第二部件的集群被封装在公共的封装物中。封装可以通过模制执行。与其中部件在平面图中被布置成彼此相邻的传统的现有技术相比，本专利技术使得在平面图中的模制区域减小，并因此使整体配置更均匀。在该方法的一个实施方式中，第一部件具有与第二部件不同的另一高度。在该方法的一个实施方式中，在集群内，第一部件的一个主表面与第二部件的一个主表面对准。在该方法的一个实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一个是有源部件，特别是半导体芯片。在该方法的一个实施方式中，该方法还包括在腔中布置至少一个无源部件。无源部件可以在将集群插入腔中之前或之后连接到该集群。在该方法的一个实施方式中，在第一部件与基部结构的导电层结构和第二部件中的至少一个之间建立直接电连接。在该方法的一个实施方式中，该方法还包括：通过填充介质，特别是通过粘合剂和至少部分未固化的层结构中的至少一种来连接基部结构和集群。由此，可以控制部件承载件的平面性。在该方法的一个实施方式中，在连接基部结构和集群之前，临时承载件被连接到基部结构和集群，并且在连接基部结构和集群之后，去除该临时承载件。在该方法的一个实施方式中，在连接基部结构和集群之后，第一部件和第二部件中的至少一个的至少一个焊盘电连接到部件承载件的导电层结构。在该方法的一个实施方式中，第一部件的主表面与第二部件的相对主表面之间的角度小于10°，特别地小于5°，第一部件和第二部件是在第一部件的该主表面和第二部件的该相对主表面处连接的。在该方法的一个实施方式中，第一部件和第二部件在晶圆级连接。这是所谓的晶圆到晶圆技术，在该技术中，包括多个第一部件的第一晶圆连接到包括多个第二部件的第二晶圆。在连接两个晶圆之后，将第一部件和第二部件单一化以形成集群。因此，可以促进制造工艺。可替换地，可以应用所谓的晶片到晶圆技术，在该技术中，至少一个晶片或包括至少一个晶片的封装物附着到晶圆。在部件承载件的一个实施方式中，第一部件具有至少一个面朝上的焊盘，并且第二部件具有至少一个面朝下的焊盘。在部件承载件的一个实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一个具有至少一个面朝上的焊盘。在部件承载件的一个实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一个具有至少一个面朝下的焊盘。在部件承载件的一个实施方式中，包括第一部件和第二部件的集群被封装在公共的封装物中。封装物可以是模制复合物。在部件承载件的一个实施方式中，第一部件具有与第二部件不同的另一高度。在部件承载件的一个实施方式中，在集群内，第一部件的一个主表面与第二部件的一个主表面对准。在部件承载件的一个实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一个是有源部件，特别是半导体芯片。在部件承载件的一个实施方式中，该部件承载件还包括在腔中的至少一个无源部件。在部件承载件的一个实施方式中，在第一部件与基部的导电层结构和第二部件中的至少一个之间建立直接电连接。在部件承载件的一个实施方式中，基部结构和集群通过填充介质连接，特别是通过粘合剂和至少部分未固化的层结构中的至少一种进行连接。在部件承载件的一个实施方式中，第一部件的主表面与第二部件的相对主表面之间的角度小于10°，特别是小于5°，第一部件和第二部件是在第一部件的该主表面和第二部件的该相对主表面处连接的。在部件承载件的一个实施方式中，第一部件和第二部件在晶圆级连接。在部件承载件的一个实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一个，特别是电子部件，安装在基部结构的腔的至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构上和/或嵌入到基部结构的腔的至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构中。根据本专利技术的部件承载件可以包括下述特征中的至少一个：部件承载件包括表面安装在部件承载件上和/或嵌入到部件承载件中的至少一个部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造部件承载件(1)的方法，其中，所述方法包括：/n将第一部件(2)和第二部件(3)堆叠并彼此连接以形成集群(2、3)；/n之后，将所述集群(2、3)插入基部结构(5)的腔(4)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种制造部件承载件(1)的方法，其中，所述方法包括：
将第一部件(2)和第二部件(3)堆叠并彼此连接以形成集群(2、3)；
之后，将所述集群(2、3)插入基部结构(5)的腔(4)中。


2.根据前一权利要求所述的方法，其中，
所述第一部件(2)具有至少一个面朝上的焊盘(6)，并且所述第二部件(3)具有至少一个面朝下的焊盘(7)。


3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一部件(2)和所述第二部件(3)中的至少一个具有至少一个面朝上的焊盘(6)。


4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一部件(2)和所述第二部件(3)中的至少一个具有至少一个面朝下的焊盘(7)。


5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，包括所述第一部件(2)和所述第二部件(3)的所述集群(2、3)被封装在公共的封装物(8)中。


6.根据前一权利要求所述的方法，其中，
所述封装通过模制执行。


7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一部件(2)具有与所述第二部件(3)不同的另一高度。


8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述集群(2、3)内，所述第一部件(2)的一个主表面与所述第二部件(3)的一个主表面对准。


9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一部件(2)和所述第二部件(3)中的至少一个是有源部件，特别是半导体芯片。


10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括在所述腔(4)中布置至少一个无源部件。


11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述第一部件(2)与所述基部结构(5)的导电层结构(10)和所述第二部件(3)中的至少一个之间建立直接电连接。


12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括通过填充介质(11)连接所述基部结构(5)和所述集群(2、3)，特别是通过粘合剂和至少部分未固化的层结构中的至少一种进行连接。


13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在连接所述基部结构(5)和所述集群(2、3)之前，将临时承载件(12)连接到所述基部结构(5)和所述集群(2、3)，并在连接所述基部结构(5)和所述集群(2、3)之后，去除所述临时承载件(12)。


14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在连接所述基部结构(5)和所述集群(2、3)之后，将所述第一部件(2)和所述第二部件(3)中的至少一个的至少一个焊盘(6、7)电连接到所述部件承载件(1)的导电层结构(10)。


15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一部件(2)的一主表面与所述第二部件(3)的相对主表面之间的角度小于10°，特别地小于5°，所述第一部件(2)和所述第二部件(3)是在所述第一部件的该主表面和所述第二部件的该相对主表面处连接的。


16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一部件(2)和所述第二部件(3)在晶圆级连接。


17.一种部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)包括：
具有腔(4)的基部结构(5)；以及
集群(2、3)，所述集群包括与第二部件(3)堆叠并相连接的第一部件(2)，其中，所述集群(2、3)布置在所述腔(4)中；
其中，所述集群(2、3)的相反横向侧壁之间的高度差小于15μm，特别地小于5μm。


18.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，其中，所述第一部件(2)具有至少一个面朝上的焊盘(6)，并且所述第二部件(3)具有至少一个面朝下的焊盘(7)。


19.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述第一部件(2)和所述第二部件(3)中的至少一个具有至少一个面朝上的焊盘(6)。


20.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，
所述第一部件(2)和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：睦智秀，
申请(专利权)人：奥特斯科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50