外延基板及其制造方法技术

本申请公开了一种外延基板，该外延基板包括：基板主体；多个凸台，以阵列方式排布于基板主体上；多个接触电极，对应设置于凸台的顶部；平坦化层，覆盖于凸台和基板主体未被凸台覆盖的区域上，其中平坦化层上设置有与凸台对应的第一通孔，以使得接触电极经第一通孔外露；多个焊盘，以阵列方式排布于平坦化层上，并通过第一通孔电连接至对应的接触电极，其中焊盘在基板主体上的垂直投影的面积大于接触电极在基板主体上的垂直投影的面积。本申请还公开了一种外延基板的制造方法。通过上述方式，本申请能够提高外延基板与驱动基板的对位成功率。

Epitaxial substrate and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
外延基板及其制造方法
本申请涉及显示
，具体涉及一种外延基板及其制造方法。
技术介绍
近年来半导体照明技术日趋成熟，成本不断下降，产业规模趋于饱和，这为LED显示技术的发展提供了较好的光源。Micro-LED(MicroLightEmittingDiode，微型发光二极体)显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点，但是Micro-LED显示屏技术还很不成熟，许多制造技术问题仍有待解决。由于Micro-LED尺寸极小，其电极层、钝化层等图形尺寸更小，给对位键合的精度及工艺控制带来很大的挑战，不利于对位键合的成功率。
技术实现思路
本申请主要解决的问题是提供一种外延基板及其制造方法，能够提高外延基板与驱动基板的对位成功率。为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供一种外延基板，该外延基板包括：基板主体；多个凸台，以阵列方式排布于基板主体上；多个接触电极，对应设置于凸台的顶部；平坦化层，覆盖于凸台和基板主体未被凸台覆盖的区域上，其中平坦化层上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外延基板，其特征在于，所述外延基板包括：/n基板主体；/n多个凸台，以阵列方式排布于所述基板主体上；/n多个接触电极，对应设置于所述凸台的顶部；/n平坦化层，覆盖于所述凸台和所述基板主体未被所述凸台覆盖的区域上，其中所述平坦化层上设置有与所述凸台对应的第一通孔，以使得所述接触电极经所述第一通孔外露；/n多个焊盘，以阵列方式排布于所述平坦化层上，并通过所述第一通孔电连接至对应的所述接触电极，其中所述焊盘在所述基板主体上的垂直投影的面积大于所述接触电极在所述基板主体上的垂直投影的面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种外延基板，其特征在于，所述外延基板包括：
基板主体；
多个凸台，以阵列方式排布于所述基板主体上；
多个接触电极，对应设置于所述凸台的顶部；
平坦化层，覆盖于所述凸台和所述基板主体未被所述凸台覆盖的区域上，其中所述平坦化层上设置有与所述凸台对应的第一通孔，以使得所述接触电极经所述第一通孔外露；
多个焊盘，以阵列方式排布于所述平坦化层上，并通过所述第一通孔电连接至对应的所述接触电极，其中所述焊盘在所述基板主体上的垂直投影的面积大于所述接触电极在所述基板主体上的垂直投影的面积。


2.根据权利要求1所述的外延基板，其特征在于，所述焊盘在所述基板主体上的垂直投影完全覆盖所述接触电极在所述基板主体上的垂直投影。


3.根据权利要求2所述的外延基板，其特征在于，所述焊盘在所述基板主体上的垂直投影完全覆盖所述凸台在所述基板主体上的垂直投影，且所述焊盘在所述基板主体上的垂直投影的面积大于所述凸台在所述基板主体上的垂直投影的面积。


4.根据权利要求2所述的外延基板，其特征在于，所述焊盘在所述基板主体上的垂直投影的面积至少为所述凸台在所述基板主体上的垂直投影的面积的两倍。


5.根据权利要求1所述的外延基板，其特征在于，所述焊盘呈T字形设置，且包括设置于所述平坦化层上的外延部以及设置于所述第一通孔内且用于电连接所述外延部和所述接触电极的连接部，其中所述外延部在所述基板主体上的垂直投影完全覆盖所述连接部和所述第一通孔在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭恩卿，邢汝博，黄秀颀，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32