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一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法，属于电子封装复合材料技术领域。本发明的目的是使铜钼铜导热基板的散热能力更好、异种金属的界面结合强度更高，所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构，最外层为铜板，所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔，通...
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