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本申请公开了一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法，该芯片基板上设有多个导孔，其中，导孔为矩形导孔，矩形导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板；芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与...
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