一种电路板以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板以及电子设备。所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体开设有通槽；加强部，所述电路板本体设置于所述加强部上；芯片，所述芯片设置在所述加强部上且位于所述电路板的通槽内，所述芯片与所述电路板本体电性连接；所述芯片与所述加强部正对的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述加强部形成缓冲空间；所述第二区域涂覆有粘结剂，所述芯片通过所述粘接剂与所述加强部固定连接。本发明专利技术有效改善了电路板中芯片翘曲状况。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板以及电子设备
本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种电路板以及电子设备。
技术介绍
目前，在常规1/2.6”英寸及更小的芯片结构下，芯片的封装结构是：将芯片直接固定在电路板上。例如小型的感光芯片采用这种封装结构，在保证摄像模组的滤光片可靠性情况下下，可有效减少脏污对拍照的影响。但是随着用户多样化的需求下，小型芯片已经满足不了用户需求，大型尺寸的芯片集成了更多功能。若大型尺寸的芯片仍采用上述封装结构，存在的缺陷主要有：大型尺寸的芯片需要固定在更大尺寸的电路板上，当电路板的尺寸越大，在制程中形变风险更大，电路板的形变进一步影响到芯片的平整度，导致芯片翘曲。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种电路板的新技术方案，以解决现有技术中芯片容易发生翘曲变形的技术问题。为例解决上述技术问题，本专利技术实施例是这样实现的：第一方面，提供了一种电路板。所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体开设有通槽；加强部，所述电路板本体设置于所述加强部上；芯片，所述芯片设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n电路板本体，所述电路板本体开设有通槽；/n加强部，所述电路板本体设置于所述加强部上；/n芯片，所述芯片设置在所述加强部上且位于所述电路板的通槽内，所述芯片与所述电路板本体电性连接；/n所述芯片与所述加强部正对的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述加强部形成缓冲空间；所述第二区域涂覆有粘结剂，所述芯片通过所述粘接剂与所述加强部固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体开设有通槽；
加强部，所述电路板本体设置于所述加强部上；
芯片，所述芯片设置在所述加强部上且位于所述电路板的通槽内，所述芯片与所述电路板本体电性连接；
所述芯片与所述加强部正对的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述加强部形成缓冲空间；所述第二区域涂覆有粘结剂，所述芯片通过所述粘接剂与所述加强部固定连接。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述加强部上与所述芯片的第一区域对应的位置设置凹陷槽，所述凹陷槽构成所述缓冲空间。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述加强部上与所述芯片的第二区域对应的位置设置承载部；
所述芯片的第二区域与所述承载部通过所述粘接剂固定连接，所述芯片的第一区域、所述承载部和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李茂兴，余航，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44