芯片结构和传感器制造技术

本发明专利技术公开一种芯片结构和传感器，所述芯片结构包括：安装座，具有安装面，所述安装座背向所述安装面的一侧凹设有凹槽；电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。本发明专利技术旨在减小芯片结构对封装应力的敏感度，从而降低芯片结构的封装难度。

【技术实现步骤摘要】
芯片结构和传感器
本专利技术涉及电路芯片
，特别涉及一种芯片结构和应用该芯片结构的传感器。
技术介绍
现有芯片结构在进行封装时，通常对封装应力较为敏感，从而增加了封装难度。且芯片结构的敏感结构与处理电路通常采用分体设置，导致芯片结构的尺寸较大。上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种芯片结构和传感器，旨在减小芯片结构对封装应力的敏感度，从而降低芯片结构的封装难度。为实现上述目的，本专利技术提出的芯片结构，所述芯片结构包括：安装座，具有安装面，所述安装座背向所述安装面的一侧凹设有凹槽；电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；及信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。在一实施例中，所述安装座包括：底板，具有所述安装面；凸台，设于所述底板背向所述安装面的一侧，所述电容组件位于所述凸台于所述安装面的投影范围内；及支撑板，设于所述底板背向所述安装面的一侧，并环绕所述凸台设置，且所述支撑板、所述底板及所述凸台围合形成所述凹槽。在一实施例中，所述底板的厚度为d1，所述凸台沿所述底板厚度方向的高度为d2，所述支撑板沿所述底板厚度方向的高度为d3；0＜d1≤0.5d2；且/或，0.5d3≤d2＜d3。在一实施例中，所述底板开设有连通所述凹槽的至少一通孔，所述通孔位于所述凸台和所述支撑板之间；且/或，所述支撑板、所述底板及所述凸台为一体成型结构。在一实施例中，所述安装面凹设有安装槽，所述安装槽的槽口与所述凹槽的槽口呈相背离设置，且所述安装槽于所述安装面的投影位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内，所述电容组件容纳并限位于所述安装槽内。在一实施例中，所述电容组件包括：定极板，设于所述安装槽的底壁；和动极板，可活动地设于所述安装槽的槽口处，以使所述定极板与所述动极板之间形成有空腔。在一实施例中，所述动极板背向所述定极板的一侧与所述安装面齐平。在一实施例中，所述信号处理电路设于所述安装面，并与所述电容组件间隔设置，所述信号处理电路于所述安装面的投影与所述凹槽于所述安装面的投影不重合。在一实施例中，所述信号处理电路环绕所述电容组件设置；且/或，所述信号处理电路背向所述安装面的一侧还设有焊盘，所述焊盘用于与外部电路连接。本专利技术还提出一种传感器，包括芯片结构，所述芯片结构为上述所述的芯片结构。本专利技术技术方案的芯片结构通过在安装座背向安装面的一侧凹设有凹槽，使得电容组件位于凹槽于安装面的投影范围内，从而在芯片结构进行封装时，使得封装应力集中在电容组件周缘的安装面位置，从而有效减小了电容组件对封装应力的敏感度，进而降低了芯片结构的封装难度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例中芯片结构的剖面示意图；图2为本专利技术一实施例中芯片结构的俯视结构示意图；图3为本专利技术另一实施例中芯片结构的俯视结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100芯片结构13支撑板1安装座2电容组件1a凹槽21定极板11底板22动极板111安装面23空腔112通孔24导线113安装槽3信号处理电路12凸台4焊盘本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种芯片结构100。可以理解的，芯片结构100用于电路板或电子装置中。请结合参照图1、图2和图3所示，在本专利技术实施例中，该芯片结构100包括安装座1、电容组件2及信号处理电路3，其中，安装座1具有安装面111，所述安装座1背向所述安装面111的一侧凹设有凹槽1a；电容组件2设于所述安装面111，所述电容组件2位于所述凹槽1a于所述安装面111的投影范围内；所述信号处理电路3与所述电容组件2电连接。在本实施例中，安装座1用于安装电容组件2和/或信号处理电路3，安装座1的结构可以是安装板、安装块或安装台等。可以理解的，安装座1的材质可采用具有刚性的材料制成，也可采用柔性材质制成，本实施例中安装座1可选为硅板。可以理解的，电容组件2作为芯片结构100的敏感部件，为了在封装过程中有效减小电容组件2对封装应力的敏感度，安装座1背向安装面111的一侧凹设有凹槽1a，利用凹槽1a的空腔结构，使得芯片结构100在封装过程中将封装应力集中在电容组件2周缘的安装面111上，从而有效减小了电容组件2对封装应力的敏感度，进而降低了芯片结构100封装难度。在本实施例中，电容组件2可以是固定连接在安装座1的安装面111上，例如采用焊接等方式。当然，在其他实施例中，电容组件2也可采用可拆卸连接的方式设置在安装面111，例如采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等，只要是能够实现电容组件2与安装面111可拆卸的结构均可，在此不做限定。可以理解的，为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：/n安装座，具有安装面，所述安装座背向所述安装面的一侧凹设有凹槽；/n电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；及/n信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：
安装座，具有安装面，所述安装座背向所述安装面的一侧凹设有凹槽；
电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；及
信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。


2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述安装座包括：
底板，具有所述安装面；
凸台，设于所述底板背向所述安装面的一侧，所述电容组件位于所述凸台于所述安装面的投影范围内；及
支撑板，设于所述底板背向所述安装面的一侧，并环绕所述凸台设置，且所述支撑板、所述底板及所述凸台围合形成所述凹槽。


3.如权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述底板的厚度为d1，所述凸台沿所述底板厚度方向的高度为d2，所述支撑板沿所述底板厚度方向的高度为d3；
0＜d1≤0.5d2；且/或，0.5d3≤d2＜d3。


4.如权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述底板开设有连通所述凹槽的至少一通孔，所述通孔位于所述凸台和所述支撑板之间；
且/或，所述支撑板、所述底板及所述凸台为一体成型结构。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐香菊，付博，方华斌，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37