【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，尤其涉及一种传感器及智能可穿戴设备。
技术介绍
1、目前的气压传感器，为起到防水作用，通常是采用黑胶或cob胶(chip-on-board，邦定胶)将mems芯片和asic芯片包裹起来，起到防水作用。同时，胶层还可以将气压信号传递至mems芯片，不影响气压的正常检测。采用该种方法能够起到很好的防水作用，但胶封过程中容易产生气泡，工艺难度较大，对封装造成不便。
2、鉴于此，有必要提供一种新的传感器及智能可穿戴设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种传感器及智能可穿戴设备，旨在解决现有技术中传感器采用胶封防水容易产生气泡的技术问题。
2、为实现上述目的，根据本专利技术的一方面，本专利技术提供一种传感器，包括印制电路板和罩设于所述印制电路板的壳体组件，所述壳体组件包括外壳、内壳以及防水透气膜，所述印制电路板和所述外壳配合形成有容纳腔，所述容纳腔内设置有信号连接的mems芯片和asic芯片，所述内壳设置于所述容纳腔内，所述外壳上开设有检测孔，所述内壳开设有透气孔，所述内壳与所述外壳之间形成有安装空间，所述防水透气膜设置于所述安装空间且覆盖所述检测孔。
3、在一些实施例中，所述透气孔与所述检测孔对应设置，所述防水透气膜的两侧分别与所述内壳和所述外壳贴合。
4、在一些实施例中，所述外壳上设置有卡扣，所述内壳上设置有卡槽，所述卡扣与所述卡槽卡接；或，所述外壳上设置有卡槽，所述内壳上
5、在一些实施例中，所述检测孔设置于所述外壳的侧壁。
6、在一些实施例中，所述检测孔的数量为多个，多个所述检测孔沿所述侧壁的高度方向间隔设置。
7、在一些实施例中，所述检测孔的数量为多个，多个所述检测孔沿所述侧壁的周向间隔设置。
8、在一些实施例中，所述内壳包括栅环，所述栅环沿所述侧壁的周向延伸，所述透气孔设置于所述栅环上，所述栅环的外壁面部分与所述侧壁的内壁面抵接。
9、在一些实施例中，所述栅环的顶部与所述外壳的内壁粘接。
10、在一些实施例中，所述内壳的形状与所述外壳的形状相同，且所述内壳的尺寸小于所述外壳的尺寸。
11、在一些实施例中，所述内壳的顶部与所述外壳的顶部粘接。
12、在一些实施例中，所述asic芯片至少部分埋设于所述印制电路板。
13、在一些实施例中，所述外壳和所述内壳均为金属壳。
14、根据本专利技术的另一方面，本专利技术还提供一种智能可穿戴设备，所述智能可穿戴设备包括上述所述的传感器。
15、上述方案中，传感器包括印制电路板和罩设于印制电路板的壳体组件，壳体组件包括外壳、内壳以及防水透气膜，印制电路板和外壳配合形成有容纳腔，容纳腔内设置有信号连接的mems芯片和asic芯片，内壳设置于容纳腔内，外壳上开设有检测孔，内壳开设有透气孔，内壳与外壳之间形成有安装空间，防水透气膜设置于安装空间且覆盖检测孔。该方案通过采用两层壳体的结构，即壳体组件包括内壳和外壳，外壳与印制电路板配合形成容纳腔，内壳设置于容纳腔内，内壳的尺寸小于外壳的尺寸，在内壳与外壳之间形成有安装空间，在安装空间内设置防水透气膜，防水透气膜覆盖住设置于外壳的检测孔，也就是贴附于外壳面向容纳腔的内壁面上。这样，由外界从检测孔进来的空气都需要经过防水透气膜才能进入容纳腔内，防水透气膜能够透过空气但水分子不能通过，因此既能起到检测气压的作用，又能起到防水作用。内壳与外壳形成安装空间，防水透气膜设置于安装空间内能够减少防水透气膜掉落的风险。该专利技术采用在内壳和外壳之间设置防水透气膜的技术方案，代替了现有技术中采用胶封的技术方案，避免了胶封过程中产生气泡的风险，具有工艺简单，检测精度高的优点。
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1.一种传感器，其特征在于，包括印制电路板和罩设于所述印制电路板的壳体组件，所述壳体组件包括外壳、内壳以及防水透气膜，所述印制电路板和所述外壳配合形成有容纳腔，所述容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述内壳设置于所述容纳腔内，所述外壳上开设有检测孔，所述内壳开设有透气孔，所述内壳与所述外壳之间形成有安装空间，所述防水透气膜设置于所述安装空间且覆盖所述检测孔。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述透气孔与所述检测孔对应设置，所述防水透气膜的两侧分别与所述内壳和所述外壳贴合。
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述外壳上设置有卡扣，所述内壳上设置有卡槽，所述卡扣与所述卡槽卡接；或，所述外壳上设置有卡槽，所述内壳上设置有卡扣，所述卡槽与所述卡扣卡接。
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述检测孔设置于所述外壳的侧壁。
5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述检测孔的数量为多个，多个所述检测孔沿所述侧壁的高度方向间隔设置。
6.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述
7.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述内壳包括栅环，所述栅环沿所述侧壁的周向延伸，所述透气孔设置于所述栅环上，所述栅环的外壁面部分与所述侧壁的内壁面抵接。
8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述栅环的顶部与所述外壳的内壁粘接。
9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述内壳的形状与所述外壳的形状相同，且所述内壳的尺寸小于所述外壳的尺寸。
10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述内壳的顶部与所述外壳的顶部粘接。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的传感器，其特征在于，所述ASIC芯片至少部分埋设于所述印制电路板。
12.根据权利要求1～10中任一项所述的传感器，其特征在于，所述外壳和所述内壳均为金属壳。
13.一种智能可穿戴设备，其特征在于，所述智能可穿戴设备包括权利要求1～12所述的传感器。
...【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括印制电路板和罩设于所述印制电路板的壳体组件，所述壳体组件包括外壳、内壳以及防水透气膜，所述印制电路板和所述外壳配合形成有容纳腔，所述容纳腔内设置有信号连接的mems芯片和asic芯片，所述内壳设置于所述容纳腔内，所述外壳上开设有检测孔，所述内壳开设有透气孔，所述内壳与所述外壳之间形成有安装空间，所述防水透气膜设置于所述安装空间且覆盖所述检测孔。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述透气孔与所述检测孔对应设置，所述防水透气膜的两侧分别与所述内壳和所述外壳贴合。
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述外壳上设置有卡扣，所述内壳上设置有卡槽，所述卡扣与所述卡槽卡接；或，所述外壳上设置有卡槽，所述内壳上设置有卡扣，所述卡槽与所述卡扣卡接。
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述检测孔设置于所述外壳的侧壁。
5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述检测孔的数量为多个，多个所述检测孔沿所述侧壁的高度方向间隔设置。
...【专利技术属性】
技术研发人员：周中恒，徐恩强，齐利克，闫文明，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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