System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 麦克风及智能可穿戴设备制造技术_技高网

麦克风及智能可穿戴设备制造技术

技术编号:41133796 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-30 18:04
本发明专利技术提供一种麦克风及智能可穿戴设备,包括印制电路板和罩设于印制电路板的外壳,印制电路板和外壳配合形成容纳腔;容纳腔内设置有分隔件,分隔件将容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体,第一腔体内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片,印制电路板上形成有声孔和连通孔,声孔与第一腔体连通,连通孔与第二腔体连通,连通孔用于正对进声方向,声孔用于声学连通连通孔位置。该麦克风具有能够减小风噪的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及换能器,尤其涉及一种麦克风及智能可穿戴设备


技术介绍

1、现有的带有通话功能及收音功能的智能可穿戴设备,在壳体内设置有麦克风。麦克风的声孔通常与壳体的拾音孔直接相对设置。在这种情况下,风吹来时直接吹进麦克风单体的声孔中,产生较大的声噪,导致收音质量及通话质量下降,给用户带来不良体验。

2、鉴于此,有必要提供一种新的麦克风及智能可穿戴设备,以解决或至少缓解上述技术缺陷。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供一种麦克风及智能可穿戴设备,旨在解决现有技术中麦克风声噪大的技术问题。

2、为实现上述目的,根据本专利技术的一方面,本专利技术提供一种麦克风,应用于智能可穿戴设备,包括印制电路板和罩设于所述印制电路板的外壳,所述印制电路板和所述外壳配合形成容纳腔;所述容纳腔内设置有分隔件,所述分隔件将所述容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内设置有信号连接的mems芯片和asic芯片,所述印制电路板上形成有声孔和连通孔,所述声孔与所述第一腔体连通,所述连通孔与所述第二腔体连通,所述连通孔用于正对进声方向,所述声孔用于声学连通所述连通孔位置。

3、根据本专利技术的另一方面,本专利技术还提供一种智能可穿戴设备,所述智能可穿戴设备包括上述所述的麦克风。

4、在一些实施例中,所述智能可穿戴设备还包括壳体,所述壳体包括安装板、进风通道和拾音孔,所述印制电路板安装于所述安装板,所述安装板上设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述声孔连通,所述第二通孔与所述连通孔连通,所述进风通道的进风侧与所述拾音孔连通,所述进风通道的出风侧分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通。

5、在一些实施例中,所述拾音孔面对所述第二通孔设置,且所述拾音孔与所述第一通孔错位设置。

6、在一些实施例中,所述进风通道包括成角度连接且相互连通的第一通道和第二通道,所述第一通道与所述第一通孔连通;所述第二通道的两端分别连通所述拾音孔和第二通孔。

7、在一些实施例中,所述第一通道和所述第二通道垂直设置,所述第一通道沿所述安装板的长度方向延伸,所述第二通道垂直于所述安装板设置。

8、在一些实施例中,在垂直于进风方向的截面上,记所述第一通道的横截面积为s1,记所述第二通道的横截面积为s2,则s1<s2。

9、在一些实施例中,所述第二通道内设置有挡流板,所述挡流板与所述第二通道的侧壁之间形成有供空气流过的间隙。

10、在一些实施例中,第一腔体和第二腔体沿所述安装板的长度方向并列设置。

11、在一些实施例中,所述智能可穿戴设备包括手机、耳机或虚拟现实设备。

12、上述方案中,应用于智能可穿戴设备,包括印制电路板和罩设于印制电路板的外壳,印制电路板和外壳配合形成容纳腔;容纳腔内设置有分隔件,分隔件将容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体,第一腔体内设置有信号连接的mems芯片和asic芯片,印制电路板上形成有声孔和连通孔,所述声孔与所述第一腔体连通,所述连通孔与所述第二腔体连通,所述连通孔用于正对进声方向,所述声孔用于声学连通所述连通孔位置。该实施例在麦克风的容纳腔内单独分隔出一个独立的第二腔体,将麦克风的mems芯片和asic芯片等部件都设置于第一腔体中,第一腔体和第二腔体相互分隔且相对于印制电路板并排设置。同时印制电路板上设置声孔和连通孔,声孔与第一腔体连通且面对mems芯片设置,起到传统的mems麦克风的作用。连通孔与第二腔体连通。这样,当麦克风安装于整机上时,这里的整机可以是电子设备,如智能可穿戴设置,可以是手机、耳机或者虚拟现实装置等。在整机的安装板上设置有第一通孔和第二通孔,第一通孔和声孔连通起到正常麦克风拾音的作用。第二通孔和连通孔连通,这样,进入整机的风至少会有部分在第二腔体的作用下被消耗。该麦克风的第二腔体结构对频率低的入射波消耗较高,对频率高的入射波消耗较小。而我们要消除的声噪一般都是低频率波段,如交通噪音、电梯、中央空调和变压器产生的噪音。因此,该专利技术具有能够减小风噪的优点,并且是通过有选择性的消除低频噪音来减小风噪,尽量不影响麦克风正常的拾音功能。

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【技术保护点】

1.一种麦克风,其特征在于,包括印制电路板和罩设于所述印制电路板的外壳,所述印制电路板和所述外壳配合形成容纳腔;所述容纳腔内设置有分隔件,所述分隔件将所述容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片,所述印制电路板上形成有声孔和连通孔,所述声孔与所述第一腔体连通,所述连通孔与所述第二腔体连通,所述连通孔用于正对进声方向,所述声孔用于声学连通所述连通孔位置。

2.一种智能可穿戴设备,其特征在于,所述智能可穿戴设备包括权利要求1所述的麦克风。

3.根据权利要求2所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述智能可穿戴设备还包括壳体,所述壳体包括安装板、进风通道和拾音孔,所述印制电路板安装于所述安装板,所述安装板上设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述声孔连通,所述第二通孔与所述连通孔连通,所述进风通道的进风侧与所述拾音孔连通,所述进风通道的出风侧分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通。

4.根据权利要求3所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述拾音孔面对所述第二通孔设置,且所述拾音孔与所述第一通孔错位设置。p>

5.根据权利要求3所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述进风通道包括成角度连接且相互连通的第一通道和第二通道,所述第一通道与所述第一通孔连通,所述第二通道的两端分别连通所述拾音孔和第二通孔。

6.根据权利要求5所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述第一通道和所述第二通道垂直设置,所述第一通道沿所述安装板的长度方向延伸,所述第二通道垂直于所述安装板设置。

7.根据权利要求5所述的智能可穿戴设备,其特征在于,在垂直于进风方向的截面上,记所述第一通道的横截面积为S1,记所述第二通道的横截面积为S2,则S1<S2。

8.根据权利要求5所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述第二通道内设置有挡流板,所述挡流板与所述第二通道的侧壁之间形成有供空气流过的间隙。

9.根据权利要求2~8中任一项所述的智能可穿戴设备,其特征在于,第一腔体和第二腔体沿所述安装板的长度方向并列设置。

10.根据权利要求2~8中任一项所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述智能可穿戴设备包括手机、耳机或虚拟现实设备。

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【技术特征摘要】

1.一种麦克风,其特征在于,包括印制电路板和罩设于所述印制电路板的外壳,所述印制电路板和所述外壳配合形成容纳腔;所述容纳腔内设置有分隔件,所述分隔件将所述容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内设置有信号连接的mems芯片和asic芯片,所述印制电路板上形成有声孔和连通孔,所述声孔与所述第一腔体连通,所述连通孔与所述第二腔体连通,所述连通孔用于正对进声方向,所述声孔用于声学连通所述连通孔位置。

2.一种智能可穿戴设备,其特征在于,所述智能可穿戴设备包括权利要求1所述的麦克风。

3.根据权利要求2所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述智能可穿戴设备还包括壳体,所述壳体包括安装板、进风通道和拾音孔,所述印制电路板安装于所述安装板,所述安装板上设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述声孔连通,所述第二通孔与所述连通孔连通,所述进风通道的进风侧与所述拾音孔连通,所述进风通道的出风侧分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通。

4.根据权利要求3所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述拾音孔面对所述第二通孔设置,且所述拾音孔与所述第一通...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵聪聪张永华
申请(专利权)人:潍坊歌尔微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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