MEMS声学感测芯片、麦克风及电子设备制造技术

本申请实施例公开了MEMS声学感测芯片、麦克风以及电子设备，MEMS声学感测芯片包括衬底、第一振膜、第二振膜、背极板以及支撑结构，所述衬底开设有背腔；所述第一振膜、第二振膜以及背极板通过支撑结构设置于所述衬底的一侧，所述第一振膜与所述第二振膜之间形成有内腔，所述背极板悬置于所述内腔之中；所述支撑结构上开设有泄气孔，所述泄气孔与所述背腔连通，且所述泄气孔与所述内腔相互独立；所述第一振膜及所述第二振膜中的至少一个上设有释放孔，所述释放孔与所述内腔连通。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于声电，具体地，本申请涉及一种mems声学感测芯片、麦克风及电子设备。

技术介绍

1、双振膜mems麦克风通常包括两个振膜，且两个振膜之间设有具有通孔的背极板。为了实现两个振膜的同步振动及对两个振膜进行支撑，现有的技术是在两个振膜之间设置一个或者支撑柱，所述支撑柱贯穿背极板的通孔并分别与两个振膜机械连接。

2、由于支撑柱要机械连接两个振膜，支撑柱的高度即为背极板厚度加上两个振膜与背极板之间的间隙的总和，因此支撑柱的高度远大于振膜厚度。通过支撑柱连接的双振膜结构具有较大的“等效厚度”，导致其机械灵敏度较低。对此目前解决的方案为加大振膜的面积，以此补偿机械灵敏度的不足而造成的麦克风灵敏度低、snr低的问题。另外，支撑柱也是机械可靠性最脆弱的环节，其与振膜连接处本身就因多种材料交接有较大的应力集中，当振膜受到大声压或机械冲击时，此处应力集中尤其突出、很容易造成振膜破裂，导致声学器件失效。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供mems声学感测芯片、麦克风及电子设备的新技术方案。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS声学感测芯片，其特征在于，包括衬底(1)、第一振膜(2)、第二振膜(3)、背极板(4)以及支撑结构(5)，所述衬底(1)开设有背腔(10)；

2.根据权利要求1所述的MEMS声学感测芯片，其特征在于，所述第一振膜(2)以及所述第二振膜(3)均包括与所述支撑结构(5)连接支撑区，所述泄气孔(7)贯穿所述第一振膜(2)以及所述第二振膜(3)的支撑区。

3.根据权利要求2所述的MEMS声学感测芯片，其特征在于，所述第一振膜(2)设置于所述背极板(4)靠近所述衬底(1)的一侧，所述第一振膜(2)与所述衬底(1)之间设置有第一腔体(9)，所述第一腔体(9)将...

【技术特征摘要】

1.一种mems声学感测芯片，其特征在于，包括衬底(1)、第一振膜(2)、第二振膜(3)、背极板(4)以及支撑结构(5)，所述衬底(1)开设有背腔(10)；

2.根据权利要求1所述的mems声学感测芯片，其特征在于，所述第一振膜(2)以及所述第二振膜(3)均包括与所述支撑结构(5)连接支撑区，所述泄气孔(7)贯穿所述第一振膜(2)以及所述第二振膜(3)的支撑区。

3.根据权利要求2所述的mems声学感测芯片，其特征在于，所述第一振膜(2)设置于所述背极板(4)靠近所述衬底(1)的一侧，所述第一振膜(2)与所述衬底(1)之间设置有第一腔体(9)，所述第一腔体(9)将所述泄气孔(7)与所述背腔(10)连通。

4.根据权利要求1所述的mems声学感测芯片，其特征在于，所述第一振膜(2)及所述第二振膜(3)均包括覆盖所述背腔(10)的振动区，所述释放孔(8)设置于所述振动区。

5.根据权利要求1所述的mems声学感测芯片，其特征在于，所述释放孔(8)的孔径小于0.5μm。

6.根据权利要求1所述的mems声学感测芯片，其特征在于，所述释放孔(8)的孔径为0.15μm-0.5μm。

7.根据权利要求1所述的mems声学感测芯片，其特征在于，在所述第一振膜(2)和/或所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹泉波，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：