功率半导体器件及其外壳制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种功率半导体器件及其外壳，所述外壳包括壳主体以及自壳主体一侧凹陷形成且用于对应容纳与外部电极对接的接线端子和螺母的安装槽，所述安装槽相对两侧壁对应于螺母安置位置处分别成型有向安装槽内部凸出的卡条，两卡条之间的相对距离小于所述螺母的相对两侧壁之间的距离而能从相对两侧弹性抵压定位于所述安装槽内的螺母的相对两侧壁。本实用新型专利技术实施例通过在功率半导体器件外壳连接部的安装槽内壁上设置卡条，能够将安装与安装槽内的螺母进行良好的固定，并且结构简单，能适用于多种规格的功率半导体器件外壳。

【技术实现步骤摘要】
功率半导体器件及其外壳
本技术实施例涉及半导体器件
，特别是涉及一种功率半导体器件及其外壳。
技术介绍
功率半导体器件是将功率模块组装于对应的外壳内而构成，现有的外壳主要可分为两类，一类为预装螺母型，另一类为不含螺母型，预装螺母型在制作外壳的过程中螺母就已经安装好，不需要在后续工作时再进行安装，但是由于预装好的螺母不可拆装，当外壳制造过程中出现螺母缺失或螺母跳牙时将导致整个功率半导体器件外壳因此报废。不含螺母型的外壳是在外壳制造好后再进行组装螺母，如果发现螺母损坏只需拆卸替换螺母即可，螺母一般采用胶水或卡扣结构进行固定，使用胶水固定时，使用时间一久胶水就会失效导致螺母易脱落，而采用卡扣结构固定时，需要在外壳的相应部位对应成型出卡扣结构，加工较困难，并且有些外壳尺寸小，没有足够位置设置卡扣，使螺母无法得到良好的固定。
技术实现思路
本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种功率半导体器件外壳，能够简单、方便的固定螺母。本技术实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种功率半导体器件，能够简单、方便的固定螺母。为解决上述技术问题，本技术实施例采用以下技术方案：一种功率半导体器件外壳，包括壳主体以及自壳主体一侧凹陷形成且用于对应容纳与外部电极对接的接线端子和螺母的安装槽，所述安装槽相对两侧壁对应于螺母安置位置处分别成型有向安装槽内部凸出的卡条，两卡条之间的相对距离小于所述螺母的相对两侧壁之间的距离而能从相对两侧弹性抵压定位于所述安装槽内的螺母的相对两侧壁。进一步地，所述卡条由塑料注塑制成。进一步地，所述卡条自所述安装槽的供所述螺母置入的槽口向与所述槽口相对的槽底壁方向延伸。进一步地，所述卡条靠槽口的一端还形成有用于引导螺母置入的引导斜面。进一步地，所述安装槽在所述壳主体的侧面设有端面开口，所述安装槽内自所述端面开口向安装槽内部方向依次形成容纳所述接线端子外端的对接部的第一槽位和容纳螺母的第二槽位，且所述第二槽位的底部也形成供接线端子的连接部对应穿过的底部槽位。进一步地，所述安装槽远离所述端面开口的一端还朝向所述壳主体进一步凹陷形成有方便取放螺母的操作槽。为解决上述技术问题，本技术实施例还采用以下技术方案：一种功率半导体器件，包括外壳和组装于所述外壳内部的功率模块，所述外壳为以上任一项所述的功率半导体器件外壳。采用上述技术方案，本技术实施例至少具有以下有益效果：本技术实施例通过在功率半导体器件外壳连接部的安装槽内壁上设置卡条，能够将安装与安装槽内的螺母进行良好的固定，并且结构简单，能适用于多种规格的功率半导体器件外壳。附图说明图1是本技术功率半导体器件的一个可选实施例的立体结构示意图。图2是本技术功率半导体器件的一个可选实施例的去掉接线端子的立体结构示意图。图3是本技术功率半导体器件外壳的一个可选实施例的沿螺合方向的横截面示意图。图4是本技术功率半导体器件外壳的一个可选实施例的垂直于螺合方向的横截面示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。如图1-图4所示，本技术一个可选实施例提供一种功率半导体器件外壳，包括壳主体1以及自壳主体1一侧凹陷形成且用于对应容纳与外部电极对接的接线端子34和螺母50的安装槽30，所述安装槽30相对两侧壁对应于螺母50安置位置处分别成型有向安装槽30内部凸出的卡条32，两卡条32之间的相对距离小于所述螺母50的相对两侧壁之间的距离而能从相对两侧弹性抵压定位于所述安装槽30内的螺母50的相对两侧壁。本技术实施例通过在功率半导体器件外壳连接部3的安装槽30内壁上设置卡条32，能够将安装与安装槽30内的螺母50进行良好的固定，并且结构简单，能适用于多种规格的功率半导体器件外壳。在本技术另一个可选实施例中，所述卡条32由塑料注塑制成。本实施例通过将卡条32设置为由塑料注塑制成，使得卡条32在固定螺母50时能够提供一定的弹力，对于同规格但有微小尺寸差的螺母50能够灵活提供夹紧力，同时塑料材质不易发生形变，使用寿命更长。如图1所示，在本技术另一个可选实施例中，所述卡条32自所述安装槽30的供所述螺母50置入的槽口301向与所述槽口301相对的槽底壁方向延伸。本实施例通过设置卡条32方向自槽口301向槽底壁延伸，使得卡条32与螺母50的接触面积尽量增大，同时卡条32方向与螺母50螺合方向垂直，使固定更加稳定。在本技术另一个可选实施例中，所述卡条32靠槽口301的一端还形成有用于引导螺母50置入的引导斜面321。本实施例通过靠近槽口301处设置引导螺母50的引导斜面321，使得螺母50进入安装槽30时更加容易，提升安置螺母50的效率。如图2-图4所示，在本技术另一个可选实施例中，所述安装槽30在所述壳主体的侧面设有端面开口303，所述安装槽30内自所述端面开口303向安装槽30内部方向依次形成容纳所述接线端子34外端的对接部341的第一槽位305和容纳螺母50的第二槽位307，且所述第二槽位307的底部也形成供接线端子34的连接部343对应穿过的底部槽位309。在具体实施时，所述接线端子34置于第一槽位305与底部槽位309中呈L型并由连接部343与功率半导体器件的功率模块相抵接，从而使外部电极与功率模块连接导通，通过第二槽位307中的螺母50来将外部电极与接线端子34的对接部343进行螺合，使螺合方向的结构更稳定，防止因螺合不稳而导致外部电极与接线端子34松脱。在本技术另一个可选实施例中，所述安装槽30远离所述端面开口303的一端还朝向所述壳主体1进一步凹陷形成有方便取放螺母50的操作槽36。本实施例通过设置操作槽36使得螺母50在安置与拿取时更加方便，防止螺母50因固定过紧而难以取出。另一方面，本技术还提供一种功率半导体器件，包括外壳和组装于所述外壳内部的功率模块，所述外壳为以上任一项所述的功率半导体器件外壳。本实施例通过采用上述功率半导体器件外壳，能够简单、方便的固定螺母50。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多变化形式，这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率半导体器件外壳，包括壳主体以及自壳主体一侧凹陷形成且用于对应容纳与外部电极对接的接线端子和螺母的安装槽，其特征在于，所述安装槽相对两侧壁对应于螺母安置位置处分别成型有向安装槽内部凸出的卡条，两卡条之间的相对距离小于所述螺母的相对两侧壁之间的距离而能从相对两侧弹性抵压定位于所述安装槽内的螺母的相对两侧壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件外壳，包括壳主体以及自壳主体一侧凹陷形成且用于对应容纳与外部电极对接的接线端子和螺母的安装槽，其特征在于，所述安装槽相对两侧壁对应于螺母安置位置处分别成型有向安装槽内部凸出的卡条，两卡条之间的相对距离小于所述螺母的相对两侧壁之间的距离而能从相对两侧弹性抵压定位于所述安装槽内的螺母的相对两侧壁。


2.如权利要求1所述的功率半导体器件外壳，其特征在于，所述卡条由塑料注塑制成。


3.如权利要求1所述的功率半导体器件外壳，其特征在于，所述卡条自所述安装槽的供所述螺母置入的槽口向与所述槽口相对的槽底壁方向延伸。


4.如权利要求3所述的功率半导体器件外壳，其特征在于，所述卡条...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰夫，宋贵波，邓海明，夏文锦，
申请(专利权)人：深圳市立德电控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44