【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片生产加工，具体为一种芯片导正装置。
技术介绍
1、芯片是一种在高度纯化的矽晶片上制作电路后，用雷射分割而成的积体电路载体，在芯片生产的过程中通常需要对其进行加工检测工作，进而需要用的外部的输送设备对芯片进行输送工作，但因为多数芯片尺寸较小的缘故，使得外部的输送设备在将芯片输送至加工检测设备的过程中，常会出现芯片偏移现象，进而需要使用者对芯片进行导正工作。
2、根据搜索百度文献可知，目前市场上对于芯片的导正工作多为人工导正，使用者需要在加工检测设备未检测到芯片进行报警时，通过镊子等物体对芯片进行夹取，然后对芯片进行导正工作，而这种方式，需要消耗大量的人工劳动力，为此申请提出了一种芯片导正装置。
技术实现思路
1、本技术提供了一种芯片导正装置，解决了上述所阐述出来的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片导正装置，包括基板，所述基板的内部分别开设有移动腔、被动腔、旋转腔和设备腔，所述被动腔的内部设有固定连接的被动组件，所述基板前端的一侧设有固定连接的第一单向螺纹电机，所述第一单向螺纹电机位于移动腔内部的表面设有滑动连接的升降组件，所述升降组件靠近被动组件的一侧设有固定连接的换位组件，所述换位组件的顶部固定连接有调整组件，所述换位组件的底部固定连接有接触传感器，所述旋转腔的底部设有旋转连接的支撑组件，所述设备腔的底部设有固定连接的抽气装置和第一旋转电机，所述第一旋转电机输出杆的表面设有旋转连接的第一齿轮，所述基板顶部的后端
3、优选的，所述升降组件包括第一移动块，所述第一移动块的顶部固定连接有第一防护板，所述第一防护板的顶部固定连接有第二单向螺纹电机，所述第二单向螺纹电机输出杆的表面设有滑动连接的第二移动块。
4、优选的，所述被动组件包括第一限定杆，所述第一限定杆的表面设有滑动连接的第三移动块，所述第三移动块的顶部设有固定连接的第二防护板，所述第二防护板的内部固定连接有第二限定杆，所述第二限定杆的表面设有滑动连接的第四移动块。
5、优选的，所述换位组件包括第一中空板，所述第一中空板远离被动组件的一侧与第二移动块相连接，所述第一中空板的内部固定连接有第二旋转电机，所述第二旋转电机的输出杆与第四移动块旋转配合，且第二旋转电机输出杆的表面固定连接有连接筒。
6、优选的，所述调整组件包括第三防护板，所述第三防护板的一侧设有固定连接的第三单向螺纹电机，所述第三单向螺纹电机输出杆的表面设有滑动连接的第二中空板，所述第二中空板的内部固定连接有第三旋转电机，所述第三旋转电机输出杆的顶部固定连接有第四防护板，所述第四防护板的一侧设有固定连接的双向螺纹电机，所述双向螺纹电机输出杆表面的两侧均滑动连接有夹板。
7、优选的，所述支撑组件包括旋转杆，所述旋转杆的表面设有固定连接的第二齿轮，所述第二齿轮的表面与第一齿轮的表面相啮合，所述旋转杆的顶部固定连接有吸固盘。
8、优选的，所述抽气装置包括抽气泵，所述抽气泵的顶部固定连接有抽气管，所述抽气管的顶部贯穿设备腔延伸至吸固盘的内部，所述抽气泵的一侧固定连接有排气管，所述排气管的输出端贯穿设备腔延伸至基板的外部。
9、优选的，所述清洗装置包括固定板，所述固定板的后端固定连接有气缸，所述气缸的前端固定连接有除杂板。
10、与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
11、1、该芯片导正装置，通过被动组件、第一单向螺纹电机、升降组件、换位组件、调整组件和接触传感器的配合使用，即使得设备可以自动对芯片位置进行检测工作，还可以配合检测出来的数据，对位置偏移芯片进行自动导正工作，继而可以减少人工导正所消耗的时间，从而提高了设备的工作效率，其中调整组件所包括的第三旋转电机，使得设备在检测到芯片出现角度偏移时，可以对角度偏移芯片进行回正工作，进而可以方便后续设备对芯片的加工，进一步提高了设备的工作效率。
12、2、该芯片导正装置，通过清洗装置的使用，可以对吸固盘上方的杂质进行清除工作，进而可以防止吸固盘顶部的杂质对放置的芯片造成影响，进而可以减少偏移芯片的数量，从而提高了设备的实用性。
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1.一种芯片导正装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部分别开设有移动腔、被动腔、旋转腔和设备腔，所述被动腔的内部设有固定连接的被动组件(2)，所述基板(1)前端的一侧设有固定连接的第一单向螺纹电机(3)，所述第一单向螺纹电机(3)位于移动腔内部的表面设有滑动连接的升降组件(4)，所述升降组件(4)靠近被动组件(2)的一侧设有固定连接的换位组件(5)，所述换位组件(5)的顶部固定连接有调整组件(6)，所述换位组件(5)的底部固定连接有接触传感器(7)，所述旋转腔的底部设有旋转连接的支撑组件(8)，所述设备腔的底部设有固定连接的抽气装置(9)和第一旋转电机(10)，所述第一旋转电机(10)输出杆的表面设有旋转连接的第一齿轮(11)，所述基板(1)顶部的后端设有固定连接的清洗装置(12)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述升降组件(4)包括第一移动块(13)，所述第一移动块(13)的顶部固定连接有第一防护板(14)，所述第一防护板(14)的顶部固定连接有第二单向螺纹电机(15)，所述第二单向螺纹电机(15)输出杆的表面设有滑动连接的
3.根据权利要求2所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述被动组件(2)包括第一限定杆(17)，所述第一限定杆(17)的表面设有滑动连接的第三移动块(18)，所述第三移动块(18)的顶部设有固定连接的第二防护板(19)，所述第二防护板(19)的内部固定连接有第二限定杆(20)，所述第二限定杆(20)的表面设有滑动连接的第四移动块(21)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述换位组件(5)包括第一中空板(22)，所述第一中空板(22)远离被动组件(2)的一侧与第二移动块(16)相连接，所述第一中空板(22)的内部固定连接有第二旋转电机(23)，所述第二旋转电机(23)的输出杆与第四移动块(21)旋转配合，且第二旋转电机(23)输出杆的表面固定连接有连接筒(24)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述调整组件(6)包括第三防护板(25)，所述第三防护板(25)的一侧设有固定连接的第三单向螺纹电机(26)，所述第三单向螺纹电机(26)输出杆的表面设有滑动连接的第二中空板(27)，所述第二中空板(27)的内部固定连接有第三旋转电机(28)，所述第三旋转电机(28)输出杆的顶部固定连接有第四防护板(29)，所述第四防护板(29)的一侧设有固定连接的双向螺纹电机(30)，所述双向螺纹电机(30)输出杆表面的两侧均滑动连接有夹板(31)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述支撑组件(8)包括旋转杆(32)，所述旋转杆(32)的表面设有固定连接的第二齿轮(33)，所述第二齿轮(33)的表面与第一齿轮(11)的表面相啮合，所述旋转杆(32)的顶部固定连接有吸固盘(34)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述抽气装置(9)包括抽气泵(35)，所述抽气泵(35)的顶部固定连接有抽气管(36)，所述抽气管(36)的顶部贯穿设备腔延伸至吸固盘(34)的内部，所述抽气泵(35)的一侧固定连接有排气管(37)，所述排气管(37)的输出端贯穿设备腔延伸至基板(1)的外部。
8.根据权利要求7所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述清洗装置(12)包括固定板(38)，所述固定板(38)的后端固定连接有气缸(39)，所述气缸(39)的前端固定连接有除杂板(40)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片导正装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部分别开设有移动腔、被动腔、旋转腔和设备腔，所述被动腔的内部设有固定连接的被动组件(2)，所述基板(1)前端的一侧设有固定连接的第一单向螺纹电机(3)，所述第一单向螺纹电机(3)位于移动腔内部的表面设有滑动连接的升降组件(4)，所述升降组件(4)靠近被动组件(2)的一侧设有固定连接的换位组件(5)，所述换位组件(5)的顶部固定连接有调整组件(6)，所述换位组件(5)的底部固定连接有接触传感器(7)，所述旋转腔的底部设有旋转连接的支撑组件(8)，所述设备腔的底部设有固定连接的抽气装置(9)和第一旋转电机(10)，所述第一旋转电机(10)输出杆的表面设有旋转连接的第一齿轮(11)，所述基板(1)顶部的后端设有固定连接的清洗装置(12)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述升降组件(4)包括第一移动块(13)，所述第一移动块(13)的顶部固定连接有第一防护板(14)，所述第一防护板(14)的顶部固定连接有第二单向螺纹电机(15)，所述第二单向螺纹电机(15)输出杆的表面设有滑动连接的第二移动块(16)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述被动组件(2)包括第一限定杆(17)，所述第一限定杆(17)的表面设有滑动连接的第三移动块(18)，所述第三移动块(18)的顶部设有固定连接的第二防护板(19)，所述第二防护板(19)的内部固定连接有第二限定杆(20)，所述第二限定杆(20)的表面设有滑动连接的第四移动块(21)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片导正装置，其特征在于：所述换位组件(5)包括第一中空板(22)，所述第一中空板(22)远离被动组件(2)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张杰夫，吴飞，
申请(专利权)人：深圳市立德电控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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