本实用新型专利技术实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。通过电极压块与双面覆铜板抵接时以锥刺部刺入覆铜层，使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
【技术实现步骤摘要】
功率模块
本技术实施例涉及电力电子
，特别是涉及一种功率模块。
技术介绍
目前诸如IGBT模块等功率模块中对功率器件的互连主要为压接式，压接式功率模块内部中器件电极通过压力直接连接，具有双面散热、更高的工作结温、高可靠性等特点，在应用环境苛刻和可靠性要求高的应用领域有很大的竞争优势，但是压接式功率模块在生产制造中存在误差，尺寸偏小会使功率器件之间压接不紧，导致电路不通畅，尺寸偏大则会导致模块安装不到位。
技术实现思路
本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种连接更紧密的功率模块。为解决上述技术问题，本技术实施例采用以下技术方案：一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。进一步地，所述功率模块还包括绝缘壳体，所述双面覆铜板容纳于所述绝缘壳体内部。进一步地，所述绝缘壳体相对两面分别开设有用于安装所述双面覆铜板的安装口。进一步地，所述绝缘壳体内部还由密封胶体灌满填充。进一步地，所述功率模块还包括导电组件，所述导电组件的一端伸入所述绝缘壳体内与覆铜板上的电路相导通而另一端位于绝缘壳体外部以与外部电路对接导通。进一步地，所述导电组件包括第一导电件、第二导电件及输出电极，所述第一导电件、第二导电件两者其中一个为正电极、另一个为负电极，所述第一导电件、第二导电件安装在所述功率模块的同一侧，所述输出电极安装在所述功率模块另一侧。进一步地，所述功率模块安装有所述输出电极的一侧还安装有多个信号端子。进一步地，所有的所述电极压块通过连接件依次连接成整体。进一步地，所述双面覆铜板为陶瓷基双面覆铜板。采用上述技术方案，本技术实施例至少具有以下有益效果：本技术实施例电极压块用于与双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个表面硬度大于覆铜层表面硬度的锥刺部，在两块双面覆铜板压接时，电极压块以锥刺部刺入双面覆铜板的覆铜层，使得电极压块与双面覆铜板的连接更加紧密，导电导热效果更好。附图说明图1是本技术功率模块的一个可选实施例的组合状态的立体结构示意图。图2是本技术功率模块的一个可选实施例的分拆状态的立体结构示意图。图3是本技术功率模块的一个可选实施例的剖面图。图4是图3中A的放大图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。如图1-图4所示，本技术一个可选实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板11，每一块双面覆铜板11的朝向另一块双面覆铜板11的一侧表面上均设置有至少一个功率元件12，功率元件12的外表面通过电极压块13与另一块双面覆铜板11的覆铜层111抵接；所述电极压块13用于与另一块双面覆铜板11的覆铜层111抵接的一面凸起形成有多个锥刺部131，所述锥刺部131的表面硬度大于所述覆铜层111的表面硬度，两块双面覆铜板11压接时，所述电极压块13与所述覆铜层111抵接，所述锥刺部131刺入覆铜层111内部。在本技术实施例中，电极压块13用于与双面覆铜板11的覆铜层111抵接的一面凸起形成有多个表面硬度大于覆铜层111表面硬度的锥刺部131，在两块双面覆铜板11压接时，电极压块13以锥刺部131刺入双面覆铜板11的覆铜层111，使得电极压块13与双面覆铜板11的连接更加紧密，导电导热效果更好。因为热阻特性，功率元件12若均设置在同一双面覆铜板11，另一块双面覆铜板11的散热功率会下降，功率模块整体的散热能力会下降，故在本实施例中，功率元件12分别设置在两块双面覆铜板11，使得双面覆铜板11的散热更加均匀，功率模块整体的散热能力更佳。在本技术另一个可选实施例中，如图1-图2所示，功率模块还包括绝缘壳体14，双面覆铜板11容纳于绝缘壳体14内部。在本实施例中，设置绝缘壳体14以保护双面覆铜板11及两块双面覆铜板11之间的电子元件。在本技术又一个可选实施例中，如图2所示，绝缘壳体14相对两面分别开设有用于安装双面覆铜板11的安装口141。在本实施例中，在绝缘壳体14的相对两面开设安装口141使双面覆铜板11的安装更加简易。在本技术又一个可选实施例中，绝缘壳体14内部还由密封胶体灌满填充。在本实施例中，通过在绝缘壳体14内部填充密封胶体以防止功率模块内部受潮。在本技术又一个可选实施例中，如图3所示，功率模块还包括导电组件15，导电组件15的一端伸入绝缘壳体14内与覆铜板上的电路相导通而另一端位于绝缘壳体14外部以与外部电路对接导通。在本技术又一个可选实施例中，如图1-图2所示，导电组件15包括第一导电件151、第二导电件152及输出电极153，第一导电件151、第二导电件152两者其中一个为正电极、另一个为负电极，第一导电件151、第二导电件152安装在功率模块的同一侧，输出电极153安装在功率模块另一侧。在本实施例中，功率模块通过正电极、负电极接电，功率模块是一个半桥电路，电流通过半桥电路整流从输出电极153传输到外部部件。在本技术又一个可选实施例中，如图1-图2所示，功率模块安装有输出电极153的一侧还安装有多个信号端子16。在本实施例中，功率模块通过信号端子16接收外部信号控制功率元件12工作。在本技术又一个可选实施例中，如图2-图3所示，所有的电极压块13通过连接件132依次连接成整体。在本实施例中，电极压块13通过连接件132实现各个电极压块13之间的电连接，增强导电能力。在本技术又一个可选实施例中，双面覆铜板11为陶瓷基双面覆铜板11。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；其特征在于，所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。/n
【技术特征摘要】
1.一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；其特征在于，所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括绝缘壳体，所述双面覆铜板容纳于所述绝缘壳体内部。
3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述绝缘壳体相对两面分别开设有用于安装所述双面覆铜板的安装口。
4.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述绝缘壳体内部还由密封胶体灌满填充。
【专利技术属性】
技术研发人员：张杰夫，夏文锦，宋贵波，
申请(专利权)人：深圳市立德电控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。