【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片散热，具体而言，涉及一种芯片散热装置。
技术介绍
1、传统的芯片散热方案中：芯片的风冷方案：为了提升风冷散热效果，风冷散热器往往需要较大的体积，或者需要提高风扇转速进而形成更大的噪音，二者不能兼顾。芯片的液冷方案：为了提升液冷散热的效果，液冷散热方案往往需要采用密封管路，建设和维护成本高，使用不导电的冷却液也进一步提升了使用成本，而使用水作为冷却液则不够可靠，漏液时会损坏芯片等电子器件。无论是最终向空气散热还是向水体散热，液冷方案都有体积大、重量大、成本高的问题。芯片的被动散热方案：被动散热方案为了提升散热效果，只有增大散热片面积以及改进散热片材质，这都会提升体积和成本。压缩机制冷和半导体制冷：压缩机和半导体制冷通过消耗能量的方式将热量从一端搬运至另一端，然而如果控制不善，一旦低温端的温度低于空气温度，空气中的水蒸气就可能会凝结成水滴，而由于低温端往往和芯片直接接触，这会造成芯片遇水而损坏。
2、上述传统的芯片散热方案中，存在散热效率、体积、噪音、安全性和成本之间难以调和的矛盾，以往的方案往往无法兼顾这些问题。
3、基于此，急需一种芯片散热装置的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的一种或者多种技术问题，本公开的方案提供了一种芯片散热装置。
2、根据本公开实施例的一个方面，提供了一种芯片散热装置，该芯片散热装置包括：芯片组件、导热盖、半导体制冷器和散热片。所述导热盖罩设于所述芯片组件，用于为所述芯片组件
3、在一些实施例中，所述芯片组件包括：pcb电路板和芯片。所述pcb电路板上设置有芯片槽、第一接口和第二接口；所述芯片设置于所述芯片槽中；其中，所述半导体制冷器通过供电线连接所述第一接口。
4、在一些实施例中，所述芯片组件还包括：导热剂，所述导热剂涂覆于所述芯片上，用于提高芯片的热传导效率。
5、在一些实施例中，所述导热盖为中空的板式结构，所述导热盖的开口面向所述芯片组件并罩住所述芯片。
6、在一些实施例中，所述芯片散热装置还包括：弹性密封圈，所述导热盖通过弹性密封圈贴紧于所述芯片槽外侧的所述pcb电路板上以密封所述芯片。
7、在一些实施例中，所述芯片散热装置还包括：温度传感器，所述温度传感器设置于所述导热盖内侧，连接所述第二接口，用于测量所述芯片的实时温度，并将温度信号反馈给所述pcb电路板。
8、在一些实施例中，所述导热盖还包括形成于所述导热盖内侧的底部的凹槽结构，以在所述温度传感器失效时容纳所述导热盖内形成的冷凝水。
9、在一些实施例中，所述半导体制冷器置于所述芯片的下部，以防止在温度传感器失效时冷凝水流到芯片或pcb电路板上。
10、在一些实施例中，所述散热片的体积大于所述半导体制冷器，且紧贴所述半导体制冷器的发热面，以通过提高散热片温度的方式提升散热效率。
11、在一些实施例中，所述导热盖能够包裹所述pcb电路板。
12、本公开实施例提供的一种芯片散热装置，可以实现以下技术效果：
13、本申请充分考虑散热效率、体积、噪音、安全性和成本将导热盖、半导体制冷器和散热片结构依次设置于芯片组件上，其中，导热盖能够给芯片导热、半导体制冷器为芯片主动散热且散热片为芯片被动散热从而形成了竖直布置的超薄散热结构。
14、使用位于导热盖内表面的温度传感器来控制半导体制冷器以避免过冷问题。
15、导热盖通过弹性密封圈密封芯片，在导热盖为中空结构的情况下形成相对密封空间，以在温度传感器失效时避免水蒸气被无限导入从而形成超量冷凝水。
16、导热盖内部设置了凹槽结构用以在温度传感器失效时容纳少量冷凝水，提供额外的安全冗余。
17、半导体制冷器置于芯片下方以在温度传感器失效时冷凝水不会流到芯片或pcb电路板上。
18、对于被动散热，通过提高散热片温度的方式提升散热效率，以实现更加高效的被动散热方案。
19、导热盖可以采用完全包裹pcb电路板的设计，杜绝在温度传感器失效的情况下，pcb电路板另一面(无待散热芯片一面)产生冷凝水的可能性。
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1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片组件包括：
3.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片组件还包括：导热剂，所述导热剂涂覆于所述芯片上，用于提高芯片的热传导效率。
4.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述导热盖为中空的板式结构，所述导热盖的开口面向所述芯片组件并罩住所述芯片。
5.根据权利要求4所述的芯片散热装置，其特征在于，还包括：弹性密封圈，所述导热盖通过所述弹性密封圈贴紧于所述芯片槽外侧的所述PCB电路板上以密封所述芯片。
6.根据权利要求4所述的芯片散热装置，其特征在于，还包括：温度传感器，所述温度传感器设置于所述导热盖内侧，连接所述第二接口，用于测量所述芯片的实时温度，并将温度信号反馈给所述PCB电路板。
7.根据权利要求6所述的芯片散热装置，其特征在于，所述导热盖还包括形成于所述导热盖内侧的底部的凹槽结构，以在所述温度传感器失效时容纳所述导热盖内形成的冷凝水。
8.根据权利要求6所述的芯片散
9.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述散热片的体积大于所述半导体制冷器，且紧贴所述半导体制冷器的发热面，以通过提高散热片温度的方式提升散热效率。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的芯片散热装置，其特征在于，所述导热盖能够包裹所述PCB电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片组件包括：
3.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片组件还包括：导热剂，所述导热剂涂覆于所述芯片上，用于提高芯片的热传导效率。
4.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述导热盖为中空的板式结构，所述导热盖的开口面向所述芯片组件并罩住所述芯片。
5.根据权利要求4所述的芯片散热装置，其特征在于，还包括：弹性密封圈，所述导热盖通过所述弹性密封圈贴紧于所述芯片槽外侧的所述pcb电路板上以密封所述芯片。
6.根据权利要求4所述的芯片散热装置，其特征在于，还包括：温度传感器，所述温度传感器设置于所述导热盖内侧，连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：王哲，郭林，高洁，李冰，谢裕香，
申请(专利权)人：爱化身科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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