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本公开涉及芯片散热技术领域，其提供了一种芯片散热装置，该芯片散热装置包括：芯片组件、导热盖、半导体制冷器和散热片；导热盖罩设于芯片组件，用于为芯片组件导热；半导体制冷器的制冷面设置于导热盖远离芯片组件的一侧，用于为导热盖制冷；散热片设置于半...
该专利属于爱化身科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱化身科技（北京）有限公司授权不得商用。

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