【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工辅助机械，尤其涉及一种晶圆夹取装置和方法。
技术介绍
1、在半导体晶圆加工时的机台跑片过程中，由于各方面的原因，有时会发生晶圆在工艺腔体内的运动偏离原有的范围的异常情况，偏离严重时还将导致晶圆从工位上滑落，从而不能完成既定的跑货流程。
2、当发生晶圆脱离允许的运动范围时，只能通过手工直接将晶圆从腔体内拿出，再放入安全的传送单元上继续进行传送。由于晶圆上一般都沾有化学品，在用手将晶圆从腔体内拿出时，需要依赖于作业人员的经验得以进行安全操作。一旦作业人员的经验不足，就容易导致在处理晶圆时出现晶圆从手中脱落或者发生刮伤的问题，造成一些不必要的报废成本及生产时间上的损失，从而给快速消除报警并恢复工艺带来了很大的考验。
3、因此，有必要提供一种方便拿取晶圆的夹取装置，以在因发生晶圆脱离允许的运动范围而需要拿出时，避免由于作业人员经验不足导致的晶圆报废问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆夹取装置和方法。<...
【技术保护点】
1.一种晶圆夹取装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆夹取装置，其特征在于，还包括：驱动机构和控制模块，所述驱动机构设于所述夹持臂上，所述两对卡爪包括第一对卡爪和第二对卡爪，所述驱动机构用于独立驱动所述第一对卡爪在所述夹持臂上相对移动，以及独立驱动所述第二对卡爪在所述夹持臂上相对移动，所述控制模块用于通过所述驱动机构对所述两对卡爪进行移动控制。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹取装置，其特征在于，所述夹持臂包括交叉设置的第一夹持臂和第二夹持臂，所述第一对卡爪设于所述第一夹持臂上，所述第二对卡爪设于所述第二夹持臂上，所述驱动机构包括...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹取装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆夹取装置，其特征在于，还包括：驱动机构和控制模块，所述驱动机构设于所述夹持臂上，所述两对卡爪包括第一对卡爪和第二对卡爪，所述驱动机构用于独立驱动所述第一对卡爪在所述夹持臂上相对移动，以及独立驱动所述第二对卡爪在所述夹持臂上相对移动，所述控制模块用于通过所述驱动机构对所述两对卡爪进行移动控制。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹取装置，其特征在于，所述夹持臂包括交叉设置的第一夹持臂和第二夹持臂，所述第一对卡爪设于所述第一夹持臂上，所述第二对卡爪设于所述第二夹持臂上，所述驱动机构包括第一驱动模块和第二驱动模块，所述第一驱动模块用于驱动所述第一对卡爪沿所述第一夹持臂作独立地相对移动，所述第二驱动模块用于驱动所述第二对卡爪沿所述第二夹持臂作独立地相对移动。
4.根据权利要求3所述的晶圆夹取装置，其特征在于，所述第一夹持臂和所述第二夹持臂呈十字交叉设置，并相连位于同一平面上，或分别位于两个平行平面上。
5.根据权利要求3所述的晶圆夹取装置，其特征在于，所述第一夹持臂包括相连的第一子夹持臂和第二子夹持臂，所述第一对卡爪包括第一子卡爪和第二子卡爪，所述第一子卡爪设于所述第一子夹持臂上，所述第二子卡爪设于所述第二子夹持臂上，所述第二夹持臂包括相连的第三子夹持臂和第四子夹持臂，所述第二对卡爪包括第三子卡爪和第四子卡爪，所述第三子卡爪设于所述第三子夹持臂上，所述第四子卡爪设于所述第四子夹持臂上，所述第一驱动模块包括第一驱动子单元和第二驱动子单元，所述第二驱动模块包括第三驱动子单元和第四驱动子单元，所述第一驱动子单元用于驱动所述第一子卡爪沿所述第一子夹持臂作独立地移动，所述第二驱动子单元用于驱动所述第二子卡爪沿所述第二子夹持臂作独立地移动，所述第三驱动子单元用于驱动所述第三子卡爪沿所述第三子夹持臂作独立地移动，所述第四驱动子单元用于驱动所述第四子卡爪沿所述第四子夹持臂作独立地移动。
6.根据权利要求5所述的晶圆夹取装置，其特征在于，所述第一子夹持臂至所述第四子夹持臂上沿轴向分别设有滑槽，所述滑槽中沿轴向设有丝杠螺母传动机构，所述第一子卡爪至所述第四子卡爪分设于对应的一个所述丝杠螺母传动机构设有的螺母上，并与对应的一个所述滑槽形成滑动配合，所述第一子夹持臂至所述第四子夹持臂各以第一端相交汇连接，并在交汇处形成安装空间，所述第一驱动子单元至所述第四驱动子单元设于所述安装空间中，并分别连接所述第一子夹持臂至所述第四子夹持臂上对应的一个所述丝杠螺母传动机构设有的丝杠的一端，以驱动对应的一个所述丝杠转动。
7.根据权利要求6所述的晶圆夹取装置，其特征在于，所述滑槽包括贯通槽和分设于...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵翔一杰，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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