【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种中框及电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，电子设备的中框多为铝合金阳极氧化或不锈钢pvd(physical vapordeposition，物理气相沉积)或铝塑结合的工艺制成，为了增强铝塑结合的强度通常通过t处理和含玻纤塑胶来实现，但是其目视效果平凡，缺乏颜色立体感，导致其外观效果差。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种中框，旨在解决现有技术中中框外观效果差的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种中框，包括：
4、中框本体；
5、边框件，至少部分设置于所述中框本体的外侧；
6、促进剂层，设置于所述中框本体与所述边框件之间，并分别与所述中框本体和所述边框件连接；
7、其中，所述边框件由透明或半透明材料制成，所述中框本体通过所述促进剂层和所述边框件可视，或所述促进剂层通过所述边框件可视。
8、在第一方...
【技术保护点】
1.一种中框，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中框本体与所述边框件配合连接的部分为金属；所述促进剂层设置在所述中框本体为金属部分的表面。
3.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中框本体连接所述促进剂层的一侧表面设置有预处理结构。
4.根据权利要求3所述的中框，其特征在于，所述预处理结构包括凹槽、凸起、喷砂结构中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述促进剂层的厚度为40-60μm。
6.根据权利要求5所述的中框，其特征在于，所述促进剂层的厚度为45
...【技术特征摘要】
1.一种中框，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中框本体与所述边框件配合连接的部分为金属；所述促进剂层设置在所述中框本体为金属部分的表面。
3.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中框本体连接所述促进剂层的一侧表面设置有预处理结构。
4.根据权利要求3所述的中框，其特征在于，所述预处理结构包括凹槽、凸起、喷砂结构中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述促进剂层的厚度为40-60μm。
6.根据权利要求5所述的中框，其特征在于，所述促进剂层的厚度为45-52μm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的中框，其特征在于，当所述边框件由透明材料制成时，所述促进剂层为透明或半透明的促进剂层；或
8.根据权利要求1至6中任一项所述的中框，其特征在于，所述边框件和所述中框本体之间设置有卡合部，所述边框件和所述中框本体通过所述卡合部连接。
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