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本发明公开了一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，所述上述质量百分比组分为：松香30‑60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5‑8％，催化剂0.1‑0.5％，溶剂30‑50...
该专利属于深圳锡谷焊接技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳锡谷焊接技术有限公司授权不得商用。

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