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本发明涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏，其中助焊剂包括第一有机化合物，第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且碳碳双键与酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。上述助焊剂能够有效地提高锡膏稳定性。...
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