本发明提供了半导体自动撕膜机的定位加热机构，通过设置调节旋钮控制第一滑动件和第二滑动件向中间靠近，第一滑动件和第二滑动件的作用使得治具盘上的片条与治具盘宽度方向趋于吻合，通过对第一移动件和第二移动件手动调节，使得治具盘上的片条与治具盘长...

本发明公开了一种半导体自动撕膜机，主平台上依次设置有上料单元、撕膜单元、视觉检测单元和下料单元，主平台上还设置有第一传送平台、第二传送平台、第一移动夹具和第二移动夹具，主平台上安装的机架上设置有上料仓门和出料仓门，本发明在上下料过程不需...

本发明提供了半导体自动撕膜机的撕膜机构，通过第三驱动件和第三滑动件配合驱动起膜刀进行起膜，第二驱动件和第二滑动件配合驱动第一夹持部向下运动夹起膜边角，第一夹持部随第一滑动件同步上升膜被拉起，第四滑动件和第四滑轨配合驱动第二夹持部夹持住被...

本发明公开了一种半导体划片机的优化控制方法及系统，属于智能控制领域，与待加工半导体建立通信，生成原材特征集；执行划片机历史控制参数的参数匹配，建立初始解集空间；进行随机聚类，生成聚类簇，并对聚类簇进行簇内解集分类；在预定迭代次数内，执行...

本技术公开了一种半导体芯片后端封测用取放机械手，包括安装座，所述安装座一侧的侧面上设置有安装壳，所述安装壳上设置有用于驱动取放机械手移动的驱动组件，所述驱动组件上设置有若干个机械手组件，所述驱动组件包括有驱动轴、若干个螺旋滑槽和滑块，所...

本发明提供了一种撕膜机的自动化控制方法和系统，涉及自动化控制技术领域，包括：读取待撕膜产品的产品数据；建立待撕膜产品的产品粘度空间；读取撕膜机的撕膜轮参数，进行撕膜粘度拟合生成撕膜力拟合结果；同步至控制响应单元，控制响应单元内置加热寻优...

本发明提供了用于半导体分选一体机的自动控制方法及系统，涉及数据处理技术领域，通过接收待分选半导体图像和基准半导体图像识别生成关联抓手位置标识以调取多个真空吸盘抓手执行抓取定位控制并采集抓手定位图像，进而基于分选抓手定位图像信息确定抓手坐...

本发明涉及数据处理技术领域，提供了用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法及系统，包括：被测芯片通过测试基座和专用连接线与半导体加工分选输送单元连接，发出参数测试请求并激活，获取电学测试参数和输送分选参数，判断芯片功能与性能是否达标；基...

本实用新型公开一种半导体加工用清洗装置，包括盒体和盒盖，所述盒体内分别设置电机和多个支撑柱，所述支撑柱的顶部固定设置同一个清洗槽，所述电机的输出轴贯穿清洗槽底部，且设置搅拌杆，所述清洗槽的底部设置多个超声波换能器，所述超声波换能器外接超...

本发明公开了一种全自动划片分选一体机，包括托盘单元，托盘单元包含装载框架，装载框架装载有空托盘和满托盘，空托盘和满托盘在第二升降电机和第一升降电机的驱动下进行升降，第一升降电机装配有第一升降导向板，第二升降电机装配有第二升降导向板，装载...

本实用新型公开一种用于检测模板真空的治具，包括真空测试治具和真空压力检测仪，两者通过真空管连通，所述真空测试治具包括定模和动模，所述定模上开设放置腔，所述放置腔内用于放置模板，所述放置腔上开设排气口，所述排气口与真空管连通，所述真空测试...

本实用新型公开一种芯片封装切割工具包装箱，包括箱体，所述箱体上表面铰接箱盖，所述箱体的正面设置锁环和把手，所述箱体内设置活动箱，所述活动箱与箱体间隙设置，所述活动箱内部填充海绵，所述海绵上开设多种放置槽，所述箱体的底部设置多个转轴，所述...

本发明公开了传感器生产车间用储存架，涉及传感器技术领域，包括架体，所述架体内部固定连接有顶板，所述架体内部还固定连接有多个方形存放板，多个所述方形存放板内部均设有多个覆盖机构，多个所述方形存放板内部均设有杂质收集机构，本发明通过覆盖机构...

本发明公开了一种集成电路封装板安装器，涉及半导体组件制备技术领域。本发明包括座体，座体上开设有深槽，深槽内安装有承载板，承载板上均布有若干支撑柱；座体上还安装有向上延伸的液压杆，液压杆的顶端固定有顶板，顶板上开有与承载板对应的卡槽，卡槽...

本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说，涉及一种带有翘起组件的半导体封装模块。其包括基板和以及固定在所述基板上的半导体芯片，所述基板上设置有封装体，通过所述封装体对固定在基板上的半导体芯片进行封装，并在所述半导体芯片外围形成空腔，所述半...