【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据处理相关，具体涉及用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法及系统。
技术介绍
1、在半导体加工过程中，分选输送单元是关键环节之一，传统的分选输送方法主要依赖图像识别，当出现故障或异常情况时，需要手动干预，不仅处理不及时，而且可能因操作不当导致故障扩大，随着半导体技术的不断发展，对分选输送的精度和效率要求越来越高。
2、综上所述，现有技术中存在半导体加工分选输送过程，对于异常情况的处理不及时、不准确，影响分选输送的稳定性的技术问题。
技术实现思路
1、本申请通过提供了用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法及系统，旨在解决现有技术中的在半导体加工分选输送过程，对于异常情况的处理不及时、不准确，影响分选输送的稳定性的技术问题。
2、鉴于上述问题，本申请提供了用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法及系统。
3、本申请公开的第一个方面，提供了用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其中，所述方法包括：被测芯片的引脚通过测试基座、专用连接线与所述半导体加工分选输送单元进行连接，发出参数测试请求，所述参数测试请求包括所述被测芯片的型号参数；激活所述参数测试请求，对所述被测芯片施加输入信号并采集输出信号；基于所述半导体加工分选输送单元进行数据采集，获取电学测试参数、输送分选参数，所述电学测试参数包括电压测试数据、电流测试数据、功率测试数据，所述输送分选参数包括输送带速度；通过所述电学测试参数以及所述输入信号、所述输出信号，判断所述被测芯片
4、本申请公开的另一个方面，提供了用于半导体加工分选输送单元的智能控制系统，其中，所述系统包括：请求发送模块，用于被测芯片的引脚通过测试基座、专用连接线与所述半导体加工分选输送单元进行连接，发出参数测试请求，所述参数测试请求包括所述被测芯片的型号参数；信号采集模块，用于激活所述参数测试请求，对所述被测芯片施加输入信号并采集输出信号；数据采集模块，用于基于所述半导体加工分选输送单元进行数据采集，获取电学测试参数、输送分选参数，所述电学测试参数包括电压测试数据、电流测试数据、功率测试数据，所述输送分选参数包括输送带速度；初级判断模块，用于通过所述电学测试参数以及所述输入信号、所述输出信号，判断所述被测芯片的功能与性能是否达到设计规范要求，获取初级判断结果；数据挖掘模块，用于在预设时区内，基于所述被测芯片的型号参数进行数据挖掘，获取关联历史数据，所述关联历史数据包括芯片性能参数、制造加工参数、芯片设计参数、历史测试参数以及历史故障数据；稳定性校验模块，用于基于所述关联历史数据，对所述初级判断结果行优化修复调整，获取修复调整判断结果，之后，对所述修复调整判断结果进行稳定性校验；输送分选模块，用于在稳定性校验通过后，通过所述半导体加工分选输送单元，按照所述修复调整判断结果对所述被测芯片进行输送分选。
5、本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
6、由于采用了被测芯片通过测试基座和专用连接线与半导体加工分选输送单元连接，发出参数测试请求并激活，获取电学测试参数和输送分选参数，判断芯片功能与性能是否达标；基于关联历史数据进行优化修复调整，通过稳定性校验后，根据修复调整结果进行输送分选，实现了通过自动化和智能化的控制方法，提高分选效率和精度同时，采用稳定性校验，确保分选输送的稳定性和准确性的技术效果。
7、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
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1.用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，对所述修复调整判断结果进行稳定性校验，所述方法包括：
3.如权利要求2所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，基于所述修复调整判断结果，确定最优调整参数、最优调整方向，所述方法包括：
4.如权利要求3所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，在预设时区内，基于所述被测芯片的型号参数进行数据挖掘，获取关联历史数据，所述方法还包括：
5.如权利要求4所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，基于所述多个定位标识，进行数据挖掘局部扩充：
6.如权利要求5所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.如权利要求5所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.用于半导体加工分选输送单元的智能控制系统，其特征在于，用于实施权利要求1-7
...【技术特征摘要】
1.用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，对所述修复调整判断结果进行稳定性校验，所述方法包括：
3.如权利要求2所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，基于所述修复调整判断结果，确定最优调整参数、最优调整方向，所述方法包括：
4.如权利要求3所述的用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，在预设时区内，基于所述被测芯片的型号参数进行数据挖掘，获取关联...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶十逢，俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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