【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片外观检测，更具体地，涉及一种倒装led芯片分选机及倒装led芯片检测方法。
技术介绍
1、倒装结构的led芯片相对于正装led芯片具有散热性好、低电压、高亮度、高可靠性的优点在照明及背光显示领域应用越来越广泛。因为倒装led芯片是背面出光，芯片背面的黑点和异物等会影响出光，在led芯片生产流程中有led芯片背面的外观检测的需求。
2、当前倒装led芯片背面检测一般做法是在划片裂片工序后增加背面检aoi进行背面检测，在点测后再进行常规的电极面检测，这种做法能够保证检测效果但是增加了工序和设备投入，受产品结构及产能影响经常会导致机台闲置或是产能不足的情况；另外有一种做法是在点测后aoi机台增加背面检测工位，但是此时背面检相机取像时led芯片背面有蓝膜阻挡，检测效果不佳。
技术实现思路
1、针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种倒装led芯片分选机及倒装led芯片检测方法，在分选过程中完成芯片背面检测，简化芯片检测流程和设备。
2、为...
【技术保护点】
1.一种倒装LED芯片分选机，包括：
2.如权利要求1所述的倒装LED芯片分选机，其特征在于：
3.如权利要求1所述的倒装LED芯片分选机，其特征在于：
4.如权利要求2或3所述的倒装LED芯片分选机，其特征在于：
5.如权利要求1所述的倒装LED芯片分选机，其特征在于：
6.如权利要求1所述的倒装LED芯片分选机，其特征在于：
7.如权利要求1所述的倒装LED芯片分选机，其特征在于：
8.如权利要求7所述的倒装LED芯片分选机，其特征在于：
9.如权利要求1所述的倒装LE...
【技术特征摘要】
1.一种倒装led芯片分选机，包括：
2.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：
3.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：
4.如权利要求2或3所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：
5.如权利要求1所述的倒装led芯片分选机，其特征在于：
...【专利技术属性】
技术研发人员：郑水锋，江宝焜，罗超，李建平，
申请(专利权)人：武汉精立电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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